Постановление Совета Министров Союзного государства от 21 апреля 2005 г. N 16 "Об итогах выполнения подпрограммы Союзного государства "Разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых интегральных микросхем для аппаратуры специального назначения и двойного применения"

Постановление Совета Министров Союзного государства от 21 апреля 2005 г. N 16
"Об итогах выполнения подпрограммы Союзного государства "Разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых интегральных микросхем для аппаратуры специального назначения и двойного применения"


Совет Министров Союзного государства постановляет:

1. Считать завершенной подпрограмму Союзного государства "Разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых интегральных микросхем для аппаратуры специального назначения и двойного применения" и одобрить представленный Министерством промышленности и энергетики Российской Федерации и Министерством промышленности Республики Беларусь отчет об итогах ее реализации в 2000-2004 годах (прилагается).

2. Министерству промышленности и энергетики Российской Федерации и Министерству промышленности Республики Беларусь подготовить и внести установленным порядком в Совет Министров Союзного государства предложение о дальнейшем развитии работ в области создания и разработки интегральных микросхем в рамках Союзного государства.

3. Настоящее постановление вступает в силу со дня его подписания.


Председатель Совета Министров
Союзного государства

М. Фрадков


Отчет
Министерства промышленности и энергетики Российской Федерации и Министерства промышленности Республики Беларусь об итогах выполнения подпрограммы Союзного государства "Разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых интегральных микросхем для аппаратуры специального назначения и двойного применения"
(одобрен постановлением Совета Министров Союзного государства
от 21 апреля 2005 г. N 16)


1. Общая часть


1.1. Наименование Подпрограммы, государственные заказчики, головные исполнители, сроки реализации.

Совместная подпрограмма "Разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых интегральных микросхем для аппаратуры специального назначения и двойного применения" (далее - Подпрограмма) была утверждена Постановлением Исполкома Союза Беларуси и России от 12 февраля 1999 года N 2.

Координаторами Подпрограммы были определены Министерство экономики Российской Федерации и Министерство промышленности Республики Беларусь.

Научно-техническая ассоциация "Субмикро" (Российская Федерация) и Научно-производственное объединение "Интеграл" (Республика Беларусь) были определены соответственно головным исполнителем и исполнителем Подпрограммы и получателями средств бюджета Союза Беларуси и России.

Постановлением было предусмотрено начать финансирование Подпрограммы за счет средств бюджета Союза Беларуси и России с 2000 года.

В Подпрограмме были указаны сроки ее реализации - с I кв. 2000 года по IV кв. 2003 года.

Уточненная редакция Подпрограммы, предусматривающая продление срока ее реализации на 2004 год и внесение в нее изменений и дополнений, обеспечивающих максимальное достижение запланированных в Подпрограмме конечных результатов, была утверждена постановлением Совета Министров Союзного государства от 29 октября 2003 года N 20.

Постановлением были также определены государственный заказчик-координатор Подпрограммы - Министерство промышленности, науки и технологий Российской Федерации и государственный заказчик - Министерство промышленности Республики Беларусь.

В связи с изменением структуры органов исполнительной власти Российской Федерации постановлением Совета Министров Союзного государства от 11 октября 2004 года N 20 государственным заказчиком-координатором Подпрограммы было утверждено Министерство промышленности и энергетики Российской Федерации, государственным заказчиком - Министерство промышленности Республики Беларусь.

1.2. Основные цели и задачи Подпрограммы.

Подпрограмма направлена на решение стратегической задачи по сохранению технологической и военно-политической независимости государств-участников Союзного государства при создании электронной компонентной базы для нового поколения радиоэлектронных систем общего и специального назначения.

Основными целями Подпрограммы являлись:

- разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых микросхем для приоритетных отраслей промышленности, бытовой техники и аппаратуры специального назначения;

- разработка микросхем для изделий спецтехники, включая интегральные схемы повышенной устойчивости к специальным факторам, повышенной помехозащищенности и надежности, в соответствии с реализуемыми и перспективными программами создания систем вооружений и военной техники;

- разработка ряда новых технологий, предназначенных для создания электронной компонентной базы, в т.ч. и в рамках настоящей Подпрограммы.

Задачами Подпрограммы являлись:

- организация на заводах электронной промышленности Республики Беларусь и Российской Федерации производства конкурентоспособной электронной компонентной базы для удовлетворения потребности народного хозяйства и обороны, наращивания экспортного потенциала, решения проблемы импортозамещения;

- сохранение и создание новых рабочих мест в радиоэлектронной, машиностроительной и других отраслях промышленности;

- сохранение и дальнейшее развитие научно-технического потенциала электронной промышленности Беларуси и России за счет объединения их усилий и финансовых средств.


2. Финансирование Подпрограммы


Общая информация о бюджетном финансировании Подпрограммы приведена в нижеследующей таблице:


тыс. российских рублей

Период
финанси-
рования
(год)
Всего Россия Беларусь Примечания
План Факт % План Факт % План Факт %
2000 19157 19157 100 19157 19157 100 - - -  
2001 45900 45208,6 98,5 30797 30797 100 15103 14411,6 95,4 Недофинансирова-
ние:
Беларусь - 691,4
тыс. руб.
2002 20150 20150 100 11486 11486 100 8664 8664 100  
2003 26984 26984 100 18500 18500 100 8484 8484 100  
2004 20016 15055 75,2 12460 7499 60,2 7556 7556 100 Не освоено из
российской доли
отчислений - 4961
тыс. руб.
Итого за
2000 -
2004
годы
132207 126554,6 95,7 92400 87439 94,6 39807 39115,6 98,3 Не освоено из
российской доли
отчислений -
4961,0 тыс. руб.
Недофинансирова-
ние:
Беларусь - 691,4
тыс. руб.

Более подробная информация о финансировании Подпрограммы по всем источникам и направлениям представлялась в Совет Министров Союзного государства, в Минэкономразвития России и в Минэкономики Беларуси в форме N 1-Союз.


3. Результаты выполнения мероприятий Подпрограммы


В соответствии с уточненной редакцией Подпрограммы работы проводились по 15 позициям системы программных мероприятий (раздел 9 Подпрограммы).

За время реализации Подпрограммы в 2000-2004 годах по этим позициям были получены следующие основные результаты.

Позиция 1.1. Разработка серии 16-ти разрядных микроконтроллеров для систем цифровой обработки сигналов и комплекта программно-аппаратных средств, в том числе для систем "ГЛОНАСС", включая 1806ВМ3 и 1806ВM4.

Разработана КМОП БИС 16-разрядного микроконтроллера с RISC-архитектурой К1881ВЕ1Т, предназначенная для использования в высокопроизводительных системах обработки информации и устройствах управления двойного применения. Микросхема освоена в УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл". Она запланирована к применению в аппаратуре специального назначения предприятиями оборонно-промышленного комплекса России: ОАО "Владимирское КБ радиосвязи", г. Владимир (системы Варево-М, Пастух-М), ФГУП "Российский НИИ радионавигации и времени", г. Санкт-Петербург (системы 11Ф695М, 14Ф113).

(Исполнитель - УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", Беларусь).

Разработаны микросхемы процессоров цифровой обработки сигналов: 16/32-разрядного КМОП процессора 1806ВМ3, 32/64-разрядного сопроцессора 1806ВМ4, 6-канального процессора корреляционной предобработки радионавигационных спутниковых сигналов 1013ВЦ1 для систем "ГЛОНАСС/НАВСТАР". В процессе выполнения работы осуществлялись поставки опытных образцов изделий заинтересованным предприятиям, в частности ФГУП НИИ "Субмикрон" (Россия, г. Москва, Зеленоград). В ОАО "Ангстрем" начато освоение микросхем.

(Исполнитель - ОАО "Ангстрем", Россия).

Позиция 1.2. Разработка серии стандартных линейных микросхем (ан. LМ117, LМ158, LM193 и др.).

Разработаны микросхемы регулируемого стабилизатора напряжения 1252ЕР1Т (аналог LM117), операционных усилителей 1467УД1Р и 1467УД2Р (аналоги LM158, LM124), компараторов напряжения 1467СА1Р и 1467СА2Р (аналоги LM193, LM139). В соответствии с требованиями действующего стандарта к микросхемам специального назначения проводятся длительные (3 тыс. часов) испытания на безотказность и надежность (испытания будут завершены в мае 2005 года). Микросхемы запланированы к применению на предприятии ОАО "Сарапульский радиозавод", Россия, г. Сарапул (системы Р-353СМ, Р-353СПМ, Р-163-50У, Акведук, Арбалет, Снайпер, Ольхон).

(Исполнитель - УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", Беларусь).

Разработаны серии стабилизаторов напряжения положительной полярности 1244ЕНХХТ (8 микросхем) и отрицательной полярности 1253ЕИХХТ (8 микросхем) с температурным диапазоном T_j от -45 до +125°С для использования в источниках питания электронной аппаратуры специального назначения (аналоги MC78XX и MC79XX). Серия стабилизаторов напряжения положительной полярности освоена серийно в НПО "Интеграл". Серия стабилизаторов напряжения отрицательной полярности в соответствии с требованиями действующего стандарта к микросхемам специального назначения подвергается длительным (3 тыс. часов) испытаниям на безотказность и надежность (испытания будут завершены в феврале 2005года). Микросхемы запланированы к применению на предприятии ОАО "Сарапульский радиозавод", Россия, г. Сарапул (системы Р-353СМ, Р-353СПМ, Р-163-50У, Акведук, Арбалет, Снайпер, Ольхон).

(Исполнитель - УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", Беларусь).

Позиция 1.3. Разработка контроллеров ЖКИ для устройств отображения информации средней и большой информативности.

Разработан 8-разрядный микроконтроллер К1881ВГ1Т с системой команд семейства MCS-51 и со встроенным драйвером ЖКИ для использования в портативных приборах управления и обработки цифровой информации. Микросхема освоена в УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл". Микросхема К1881ВГ1Т планируется к применению предприятиями: НИИ "Волга", Россия, г. Саратов (система индикации бортовой аппаратуры), ВНИИС, Россия, г. Воронеж (системы Акведук-К-АН, Акведук МК, Акведук-К-АН, НР, Р-313-А).

(Исполнитель - УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", Беларусь).

Разработаны микросхемы драйверов сегментных ЖКИ с I2C интерфейсом К1881ВГ2Н5 и К1881ВГ3Н5, предназначенные для использования в качестве интерфейсных схем управления жидкокристаллическими индикаторами (аналоги PCF8576, PCF8577). Микросхемы освоены в УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл". Разработанные микросхемы драйверов сегментных ЖКИ с I2C интерфейсом К1881ВГ2Н5 и К1881ВГ3Н5 запланированы к применению предприятиями: НИИ "Волга", Россия, г. Саратов (система индикации бортовой аппаратуры), ВНИИС, Россия, г. Воронеж (системы Акведук-К-АН, Акведук МК, Акведук-К-АН, НР, Р-313-А.

(Исполнитель - УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", Беларусь).

Позиция 1.4. Разработка контроллеров ЖКИ для устройств отображения информации с техническими характеристиками, соответствующими аналогам SED1670, 1606.

Разработаны микросхемы драйверов матричных ЖКИ К145ВГ21 и К145ВГ20 (аналоги SED1670 и SED1606). Микросхемы предназначены для использования в схемах управления матричных ЖКИ большой информационной емкости. Микросхемы освоены в ОАО "Ангстрем". В 2003-2004 годах было поставлено потребителям около 500 тыс. штук микросхем каждого типа.

(Исполнитель - ОАО "Ангстрем", Россия).

Позиция 1.5. Разработка серии микросхем КМОП БМК с количеством вентилей 10, 30, 60 и 100 тысяч.

Разработана серия микросхем КМОП БМК с количеством вентилей 10 тысяч (1592ХМ4У), 30 тысяч (1592ХМ3У), 60 тысяч (1592ХМ2Т) и 100 тысяч (1592ХМ1Т). На их основе будут проектироваться и изготавливаться полузаказные (заказные) многофункциональные схемы с тактовой частотой 50-60 МГц, предназначенные для аппаратуры специального назначения и двойного применения. В ОАО "Ангстрем" начато освоение микросхем. В процессе выполнения работы были разработаны, изготовлены и поставлены потребителям опытные образцы более 10 типов полузаказных БИС на основе разработанных БМК.

(Исполнитель - ОАО "Ангстрем", Россия).

Позиция 1.6. Разработка микросхем аналого-цифровых БиКМОП БМК.

Разработана микросхема аналого-цифрового БиКМОП БМК 5515ХТ1У с напряжением питания аналоговой части _15 В. В ОАО "Ангстрем" начато освоение микросхемы. В процессе проведения работы принимались и выполнялись заказы на разработку и изготовление полузаказных БИС; были разработаны и поставлены потребителям опытные образцы 6 типов микросхем.

Разработаны, изготовлены и исследованы экспериментальные образцы микросхемы быстродействующего аналого-цифрового БиКМОП БМК 5515ХТ2У с напряжением питания аналоговой части _5 B. Работы по изготовлению и испытаниям опытных образцов микросхемы не были выполнены в 2004 году из-за задержки в финансировании этих работ и будут завершены до июня 2005 года за счет собственных средств исполнителя. (Исполнитель - ОАО "Ангстрем", Россия).

Позиция 1.7. Разработка КМОП статических ОЗУ емкостью 1Мбит.

Впервые в России и Беларуси в рамках данной позиции Подпрограммы решалась задача создания статического ОЗУ емкостью 1 Мбит, стойкого к воздействию специальных факторов.

(Исполнитель - ОАО "Ангстрем", Россия).

Основные технические характеристики изделия:


     - напряжение питания          5 В;
     - емкость                     1 Мбит;
     - организация                 128 Кбит на 8 разрядов;
     - время выборки               не более 20 нс;
     - рабочая температура среды   от -60°С до +125°С;

- стойкость к воздействию специальных факторов: 7И1 - по группе 1Ус, 7И6 - по группе 2Ус, 7И7 - по группе 1Ус; 7С1 - по группе 1Ус, 7С4 - по группе 1Ус, 7К1 - по группе 2К, 7К4 - по группе 1К; (параметры-критерии уточняются по результатам испытаний);


     - размер кристалла            10 х 10 мм2;
     - степень интеграции          7,5 млн. транзисторов;

- КМОП-технология на КНИ-структурах с проектными нормами 0,6 мкм с двухуровневой металлизацией.

(Чтобы подчеркнуть сложность решаемой задачи, достаточно сказать, что следующим по сложности изделием данного типа является БИС СОЗУ 256К (32Кх8) с временем выборки 15 нс, которую разрабатывает также ОАО "Ангстрем", причем разработка еще не завершена).

В процессе выполнения работы в 2001 году были разработаны эскизный и технический проекты микросхемы.

В 2002 году работы были приостановлены из-за недостатка финансовых средств и были возобновлены в конце 2003 года после утверждения уточненной редакции Подпрограммы.

В 2004 году были изготовлены и исследованы две партии экспериментальных образцов микросхемы.

Результаты исследования экспериментальных образцов показали, что разрабатываемая в ОАО "Ангстрем" новая КМОП технология изготовления микросхем уровня 0,6 мкм (2 металла) на КНИ-структурах с повышенными требованиями по стойкости к воздействию специальных факторов не позволяет пока получить полностью функционирующие кристаллы СОЗУ емкостью 1 Мбит с большой площадью кристалла (10х10 мм2) и с уровнем интеграции до 7,5 млн. транзисторов.

С учетом результатов исследования экспериментальных образцов проведена разработка рабочей конструкторской и технологической документации для изготовления опытной партии.

Изготовлен и аттестован рабочий комплект фотошаблонов.

В связи с тем, что доработка 0,6-мкм технологии в ОАО "Ангстрем" потребует длительного времени, принято решение об изготовлении до сентября 2005 года опытной партии СОЗУ 1М в НИИ системных исследований РАН (г. Москва), где 0,5-мкм процесс уже отработан.

Выполнение этих работ планируется в 2005 году за счет собственных средств ОАО "Ангстрем".

Позиция 2.2. Разработка и освоение быстродействующих КМОП логических ИС, устойчивых к спецфакторам (аналоги серии 54АСТ, 40 типов).

Разработаны 40 типов микросхем серии 1594Т, предназначенных для использования в высокопроизводительных системах обработки информации, устройствах управления специального назначения. По техническому уровню разработанные изделия находятся на уровне мировых достижений. По совокупности эксплуатационных электрических характеристик разработанные микросхемы серии 1594Т не уступают функциональным зарубежным аналогам серии 54АСТ фирмы Fairchild, США. Микросхемы освоены в НПО "Интеграл". Микросхемы поставляются на предприятия: КНИТМУ, Россия, г. Калуга (системы Квинтель-2, Р-098-5, Фианит, Пословица), ОАО "Российский институт мощного радиостроения" Россия, г. Санкт-Петербург (системы Пион, Навтекс, Баркентина., Стена, Вязьма, Заря-G). В 2004 году отгружено 6,9 тыс. штук микросхем потребителям России и стран СНГ. (Исполнитель - УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", Беларусь).

Позиция 2.6. Разработка БИС КМОП ПЗУ емкостью 2М.

Впервые в России и Беларуси в рамках данной позиции Подпрограммы решалась задача создания КМОП ПЗУ емкостью 2 Мбит, стойкого к воздействию специальных факторов.

(Исполнитель - ОАО "Ангстрем", Россия).

Основные технические характеристики изделия:


     - напряжение питания          5 В;
     - емкость                     2 Мбит;
     - организация                 64 Кбит на 32 разряда;
     - время выборки               не более 100 нс;
     - рабочая температура среды   от -60°С до +125°С;

- стойкость к воздействию специальных факторов: 7И1 - по группе 3Ус, 7И6 - по группе 4Ус, 7И7 - по группе 5Ус; 7С1 - по группе 3Ус, 7С4 - по группе 2Ус, 7К1 - по группе 2К, 7К4 - по группе 1К;


     - размер кристалла            7 х 9 мм2;
     - степень интеграции          3,5 млн. транзисторов;

- КМОП-технология на КНИ-структурах с проектными нормами 0,6 мкм с двухуровневой металлизацией.

(Чтобы подчеркнуть сложность решаемой задачи, достаточно сказать, что следующим по сложности изделием данного типа является масочное ПЗУ емкостью 1 Мбит с временем выборки 250 нс стойкое к спецфакторам, разработанное в рамках Подпрограммы по КМОП технологии на кремнии с проектными нормами 1,2 мкм).

В процессе выполнения работы в 2001 году были разработаны эскизный и технический проекты микросхемы.

В 2002 году были изготовлены и исследованы экспериментальные образцы микросхемы, разработаны рабочая КД и ТД, проект ТУ.

В начале 2003 года работы были приостановлены из-за недостатка финансовых средств и были возобновлены в конце 2003 года после утверждения уточненной редакции Подпрограммы.

В 2004 году были изготовлены несколько опытных партий кристаллов и микросхем.

Результаты предварительных исследований опытных образцов показали соответствие требованиям ТЗ по динамическим и статическим параметрам и стойкости к воздействию основных специальных факторов. Но результаты измерений по тестам функционального контроля выявили высокий уровень дефектности, что не позволило передать опытные образцы на предварительные испытания с приемкой "5".

Причина этого заключается в том, что в ОАО "Ангстрем" еще не завершены запланированные работы по отработке новой 0,5-мкм технологии для создания СБИС на КНИ-структурах с повышенными требованиями по стойкости к воздействию специальных факторов.

Поэтому планируется следующую опытную партию ПЗУ 2М изготовить в НИИ системных исследований РАН (г. Москва), где 0,5-мкм процесс уже отработан.

Выполнение этих работ планируется в 2005 году за счет собственных средств ОАО "Ангстрем".

Позиция 2.7. Разработка КМОП СБИС постоянного масочного запоминающего устройства емкостью 1М, устойчивого к спецфакторам.

Разработана микросхема КМОП масочного ПЗУ емкостью 1М (128Кх8) 1835РЕ2Т, устойчивая к воздействию спецфакторов. Микросхема предназначена для использования в вычислительной аппаратуре специального назначения. По техническим параметрам разработанная микросхема находится на уровне лучших мировых достижений. Микросхема освоена в НПО "Интеграл". Микросхема 1835РЕ2Т планируется к применению предприятиями: ФГУП ТНИИР, Россия, г. Тамбов (система Кушетка), НИИТП, Россия, г. Москва (системы Гонец, Р-С1).

(Исполнитель - УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", Беларусь).

Позиция 3.1. Разработка технологии и конструкции элементной базы для изготовления КМОП универсальных микроконтроллеров с 0,8 мкм проектной нормой.

Разработана технология и конструкция элементной базы для изготовления КМОП универсальных микроконтроллеров со встроенными блоками ЭСППЗУ. Разработанная технология характеризуется 0,8-мкм проектной нормой, двумя уровнями поликремния и двумя уровнями металлизации. Ее применение позволит значительно сократить сроки разработки и изготовления новых изделий с 0,8-мкм проектной нормой. (Исполнитель - УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", Беларусь).

Позиция 3.2. Разработка технологии и библиотеки проектирования микроконтроллеров с RISC-архитектурой с 0,8 мкм проектными нормами.

Разработана технология и библиотека проектирования микроконтроллеров с RISC-архитектурой с 0,8-мкм проектными нормами. Разработанная библиотека рекомендована к использованию на предприятиях России и Беларуси для проектирования интегральных микросхем с последующим их изготовлением на УП "Завод полупроводниковых приборов" НПО "Интеграл".

(Исполнитель - УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", Беларусь).

Позиция 3.5. Разработка конструкции и технологии элементной базы аналоговых высоковольтных ИС и технологии формирования структур типа кремний на изоляторе для расширенного класса СБИС, включая высоковольтные.

Разработана опытная технологии получения структур "кремний на изоляторе" (КНИ-структур) методом, который использует имплантацию в кремний высоких доз ионов водорода.

Отработаны технологические процессы легирования и сращивания, получены опытные образцы КНИ-структур диаметром 100 мм для создания спецстойких и быстродействующих СБИС.

(Исполнитель - ОАО "НИИМЭ и Микрон", Россия).

Позиция 3.6. Разработка технологических процессов нанесения диэлектрических покрытий и планаризации поверхности пластин в обеспечение разработки и производства СБИС с субмикронными проектными нормами.

Разработан и исследован технологический процесс осаждения диэлектрических пленок (двуокиси кремния) на структуры СБИС с проектными нормами в субмикронном диапазоне; с этой целью разработан и исследован реактор с индуктивно связанной плазмой для газофазного химического осаждения диэлектрических слоев и проведена модернизация установки "Отэлло-43"; разработанный технологический процесс осаждения диэлектрических слоев обеспечивает заполнение узких зазоров (субмикронного диапазона) диэлектриком без образования полостей в объеме зазоров.

Разработан и исследован технологический процесс химико-механической планаризации топологического рельефа структур субмикронных СБИС.

Разработана и исследована технология формирования глобально планаризованных диэлектрических слоев в структурах СБИС на основе сочетания процессов осаждения диэлектриков в высокоплотной плазме (HDP CVD) и глобальной планаризации топологического рельефа методом химико-механической полировки (ХМП).

В обеспечение разработки и производства СБИС с субмикронными проектными нормами разработан, изготовлен и испытан опытный образец установки удаления фоторезиста в высокоплотной удаленной плазме "Плазма-150А".

Разработанные технологические процессы и оборудование используются в ОАО "НИИМЭ и Микрон" при изготовлении опытных и экспериментальных образцов изделий с проектными нормами в диапазоне 0,5-0,8 мкм на стадиях формирования межэлементной изоляции (LOCOS), межслойного и межуровневого диэлектрика с глобально планаризованной поверхностью.

(Исполнитель - ОАО "НИИМЭ и Микрон", Россия).

Позиция 3.7. Разработка технологии глобальной планаризации топологического рельефа при изготовлении СБИС с проектными нормами 0,5 мкм и менее на основе применения процесса химико-механической полировки.

Разработан и исследован технологический процесс химико-механической планаризации топологического рельефа диэлектрических слоев в обеспечение изготовления кристаллов СБИС с проектными нормами менее 0,5 мкм.

Разработан и исследован технологический процесс двухсторонней гидромеханической отмывки пластин, прошедших операцию химико-механической планаризации.

Разработана и изготовлена установка двухсторонней гидромеханической отмывки ЩЦМ 3.189.003.

Создан специализированный участок химико-механической планаризации с производственным помещением и инфраструктурой энергообеспечения и обеспечения чистых технологических сред.

(Исполнитель - ОАО "НИИМЭ и Микрон", Россия).

По 5 позициям исходной редакции Подпрограммы (1.8, 2.8, 3.3, 3.4, 3.8) работы в 2002 году были прекращены в связи с началом аналогичных работ по Федеральной целевой программе России "Национальная технологическая база" и по Государственному оборонному заказу России, а также из-за недостатка финансовых средств, фактически выделяемых на ее реализацию, что было отражено в уточненной редакции Подпрограммы. Результаты, полученные в 2000-2001 годах при выполнении работ по этим позициям, использовались при проведении работ по национальной программе Беларуси "Белэлектроника", Федеральной целевой программе России "Национальная технологическая база", Государственному оборонному заказу России, будут использованы при выполнении работ по новой программе Союзного государства "Основа", о которой будет сказано ниже.

По 4 позициям исходной редакции Подпрограммы (2.1, 2.3, 2.4, 2.5) работы не проводились из-за потери актуальности на этапе разработки ТЗ, что также было отражено в уточненной редакции Подпрограммы.


4. Механизм реализации Подпрограммы, организация управления и контроля


4.1. Механизм реализации Подпрограммы.

Реализация Подпрограммы осуществлялась поэтапно в соответствии с системой программных мероприятий на основании следующих договоров:

- договора от 4 августа 2000 года N ВС-481 между Исполнительным Комитетом Союза Беларуси и России и НТА "Субмикро", как головным исполнителем Подпрограммы;

- договоров от 28 июня 2001 года N 27-19, от 14 марта 2002 г. N 35.933.12.0004 и от 26 ноября 2003 года N 35.933.12.0004 между Минпромнауки России, как государственным заказчиком-координатором, и НТА "Субмикро", как головным исполнителем;

- договора от 07.08.2001 N СБ-01 с дополнительными соглашениями от 03.06.2002 N 1, от 30 апреля 2003 года N 2 и от 15.10.2004 N 3 между Минпромом Беларуси, как государственным заказчиком, и УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", как ответственным исполнителем Подпрограммы от Беларуси.

Механизм реализации Подпрограммы основан на использовании бюджетного финансирования с привлечением внебюджетных средств предприятий-исполнителей.

Бюджетное финансирование направлялось на разработку микросхем и технологий их производства.

Внебюджетное финансирование было направлено на обеспечение разработки микросхем и технологий, на подготовку производства экспериментальных и опытных образцов, на подготовку серийного производства микросхем, на подготовку и организацию серийного производства разработанного оборудования, на внедрение разработанных технологических процессов в производство.

4.2. Организация управления подпрограммой и контроля за ходом ее реализации.

Общую организацию управления и контроль за ходом реализации Подпрограммы осуществлял государственный заказчик-координатор - Минпромнауки России, а с октября 2004 года - Минпромэнерго России, совместно с государственным заказчиком - Минпромом Беларуси на основе годовых договоров, календарных планов работ и другой планово-экономической документации, текущей, квартальной и годовой отчетности, представляемой головным исполнителем и исполнителями.

Организация текущего управления и контроля за ходом реализации мероприятий Подпрограммы осуществлялась головным исполнителем - НТА "Субмикро", который обеспечивал:

- перспективное и текущее планирование (на основе мероприятий Подпрограммы);

- заключение договоров с исполнителями Подпрограммы на работы, выполняемые за счет российской части бюджета Союзного государства, финансирование этих работ;

- сопровождение и приемку работ исполнителей Подпрограммы;

- контроль использования исполнителями финансовых средств;

- текущий контроль выполнения мероприятий Подпрограммы.

Государственный заказчик-координатор совместно с государственным заказчиком обеспечивал в установленном порядке представление в Совет Министров Союзного государства, правительства и государственные органы Российской Федерации и Республики Беларусь отчетности о ходе работ по Подпрограмме и эффективности использования бюджетных средств на основе квартальной и годовой отчетности.

В ходе плановых проверок Подпрограммы в 2001-2004 годах Постоянным Комитетом Союзного государства (протокол от 29.08.2001 г., акт проверки от 26.09.2002 г., акт проверки от 11.08.2004 г.), Министерством промышленности, науки и технологий Российской Федерации (акт проверки от 13.09.2003 г.), Госконтролем Республики Беларусь (предписание Госконтроля N 1032908 от 20.01.2003 г., акт проверки от 20.02.2003 г.), Министерством промышленности Республики Беларусь (акт от 24.12.2004 г.) нецелевого использования средств бюджета Союзного государства не установлено.


5. Оценка эффективности реализации Подпрограммы


5.1. Анализ сопоставления намеченной цели и фактически достигнутых результатов.

Сопоставление фактически достигнутых на конец 2004 года результатов с запланированными Подпрограммой показывает, что Подпрограмма в основном выполнена.

В ходе реализации Подпрограммы разработаны 76 типов новых цифровых, цифро-аналоговых и аналоговых интегральных схем для аппаратуры специального назначения и двойного применения, большинство из которых уже освоены в серийном производстве, а освоение остальных завершается; разработаны библиотеки проектирования КМОП универсальных микроконтроллеров и микроконтроллеров с RISC-архитектурой с 0,8-мкм проектной нормой; разработаны и внедрены в опытное производство 6 новых технологических процессов и 2 типа сложного специального технологического оборудования для производства СБИС с субмикронными проектными нормами.

Разработанные по Подпрограмме микросхемы уже запланированы к применению рядом российских предприятий оборонно-промышленного комплекса более чем в 70 разрабатываемых системах вооружения и военной техники и их модификациях. Потребителями микросхем являются более 30 российских предприятий.

Так, микросхема 16-разрядного микроконтроллера с RISC-архитектурой К1881ВЕ1Т заложена в проектную документацию электронных систем управления защиты атомных электростанций (разработчик систем - НИИИС, Россия, г. Нижний Новгород).

Микросхема КМОП масочного ПЗУ емкостью 1М (128Кх8) 1835РЕ2Т заложена в проектную документацию создаваемых электронных систем управления космических летательных аппаратов и ракет-носителей (разработчики систем - ФГУП ГРЦ "КБ им. академика В.П.Макеева", Россия, г. Миасс, ФГУП "НИИ прикладной механики им. академика В.И.Кузнецова", Россия, г. Москва, и др.).

В 2004 году потребителям России и стран СНГ отгружено 6,9 тыс. штук микросхем быстродействующих КМОП логических ИС, устойчивых к спецфакторам, серии 1594Т.

В 2003-2004 годах осуществлены поставки около 1 млн. штук микросхем драйверов матричных ЖКИ К145ВГ21 и К145ВГ20.

Так как разработка большинства микросхем была завершена только в 2004 году, их поставки начнутся с 2005 года.

Работы по позиции 1.6 Подпрограммы (исполнитель - ОАО "Ангстрем") не были завершены в полном объеме в части одной из двух микросхем, а именно микросхемы быстродействующего аналого-цифрового БиКМОП БМК 5515ХТ2У, по причине приостановки этих работ из-за недостаточного финансирования Подпрограммы в 2002 году и из-за длительных задержек финансирования в 2003-2004 годах (с января по декабрь 2003 года, с января по март и с июня по декабрь 2004 года). Работы будут завершены до июня 2005 года за счет собственных средств исполнителя ОАО "Ангстрем".

Разработка микросхем КМОП статического ОЗУ емкостью 1 М и КМОП ПЗУ емкостью 2 М, стойких к воздействию специальных факторов, (позиции 1.7 и 2.6 Подпрограммы, исполнитель - ОАО "Ангстрем") не была завершена в полном объеме в связи с технологической сложностью этих разработок и длительными задержками финансирования в 2003 и 2004 годах. Для обеспечения требований технических заданий по временам выборки (не более 100 нс для ПЗУ 2М и 20 нс для СОЗУ 1М) и размерам кристаллов (не более 10х10 мм2) микросхемы проектировались с топологическими нормами 0,6 мкм. Однако технология такого уровня для создания СБИС, стойких к воздействию специальных факторов, на предприятии ОАО "Ангстрем", которое является исполнителем данных работ, еще не поставлена. Комплекс же работ по разработке технологии СБИС с топологическими нормами до 0,5 мкм, начатый в 2001 году в рамках позиции 3.4 Подпрограммы, был в 2002 году прекращен из-за недостатка финансовых средств, выделенных на реализацию Подпрограммы. Кроме того, из-за отсутствия государственной поддержки не был осуществлен проект запуска в 2003 году в ОАО "Ангстрем" нового производства с уровнем технологии до 0,25 мкм. Тем не менее, учитывая острую потребность заинтересованных предприятий России и Беларуси в этих изделиях, ОАО "Ангстрем" планирует изготовить до сентября 2005 года опытные образцы микросхем СОЗУ 1 М и ПЗУ 2 М в НИИ системных исследований РАН (г. Москва), где 0,5-мкм процесс уже отработан.

Однако производственная мощность линии в НИИСИ РАН очень мала (примерно 30 пластин в месяц).

Серийное освоение разработанных микросхем все равно должно осуществляться в ОАО "Ангстрем".

Поэтому необходима отработка в ОАО "Ангстрем" 0,5-мкм КМОП технологии на КНИ-структурах для серийного производства спецстойких СБИС большой степени интеграции типа СОЗУ 1М или ПЗУ 2М. По оценкам, для закупки соответствующего технологического оборудования потребуется несколько миллионов долларов.

5.2. Оценка эффективности расходования средств бюджета Союзного государства.

В связи с тем, что ряд работ, запланированных на 2004 год, НТА "Субмикро" и ОАО "Ангстрем" выполнили не в полном объеме по причинам, изложенным выше, бюджетные средства, выделенные на 2004 год российской стороной, использованы также не в полном объеме.

Расходование выделяемых на реализацию Подпрограммы средств бюджета Союзного государства осуществлялось в соответствии с необходимыми затратами по каждой конкретной работе.

5.3.  Анализ соотношения полученных результатов с затратами на реализацию программы.

Анализ выполнения Подпрограммы показывает, что полученные результаты соответствуют объемам выделенных бюджетных финансовых средств.

Из 79 типов разрабатываемых микросхем в полном объеме завершена разработка 76 типов микросхем (96,2 %).

Объемы бюджетного финансирования Подпрограммы составили 126 554,6 тыс. руб. из запланированных 132 207 тыс. руб. (95,7 %).

5.4. Количество патентов, исключительных и неисключительных лицензий, полученных, предоставленных или использованных в рамках подпрограммы.

В результате выполнения работ Подпрограммы поданы 10 заявок на объекты интеллектуальной собственности. Завершается оформление еще 15 охранных документов, в том числе свидетельств о регистрации в Российской Федерации топологий интегральных микросхем, разработанных УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл", Республика Беларусь.

Работы, включенные в Подпрограмму, проводились в строгом соответствии с лицензиями Минобороны России (ОАО "Ангстрем", ОАО "НИИМЭ и Микрон") и Минобороны Беларуси (УП "Белмикросистемы" НПО "Интеграл).

5.5. Применяемые показатели и методы оценки эффективности программных мероприятий.

Одним из главных применяемых показателей и методов оценки эффективности программных мероприятий является освоение в серийном производстве разработанных микросхем и технологических процессов для удовлетворения потребностей народного хозяйства и обороны, наращивания экспортного потенциала, решения проблемы импортозамещения. С этой точки зрения, завершенные по Подпрограмме работы являются эффективными.

Примеры применения разработанных микросхем приводились выше в подразделе 5.1.


6. Выводы и предложения


6.1. Оценка результатов реализации подпрограммы.

Анализ реализации Подпрограммы показывает, что работы, запланированные системой программных мероприятий, в основном выполнены.

6.1.1. Разработаны 76 типов новых цифровых, цифро-аналоговых и аналоговых интегральных схем для аппаратуры специального назначения и двойного применения, большинство из которых уже освоены в серийном производстве, а освоение остальных завершается; разработаны библиотеки проектирования КМОП универсальных микроконтроллеров и микроконтроллеров с RISC-архитектурой с 0,8-мкм проектной нормой; разработаны и внедрены в опытное производство 6 новых технологических процессов и 2 типа сложного специального технологического оборудования для производства СБИС с субмикронными проектными нормами.

6.1.2. Разработанные по Подпрограмме микросхемы уже запланированы к применению в электронных устройствах более чем 70-ти создаваемых новых систем связи и телекоммуникаций, вооружений и военной техники и их модификаций, в бытовой и промышленной аппаратуре.

6.1.3. Одним из важнейших результатов реализации Подпрограммы является то, что удалось сохранить высококвалифицированные кадры разработчиков отечественной электронной компонентной базы, создать ряд новых конкурентоспособных импортозамещающих интегральных микросхем для нужд промышленности и оборонного комплекса, восстановить и укрепить научно-технические и производственные связи между отечественными разработчиками радиоэлектронных изделий и систем народнохозяйственного и оборонного комплексов, создать основу для следующего этапа развития электронной отрасли Союзного государства.

6.1.4. Продолжением плодотворного российско-белорусского сотрудничества в области микроэлектроники должна стать новая союзная программа "Разработка и освоение серий интегральных микросхем и полупроводниковых приборов для аппаратуры специального назначения и двойного применения" на 2005-2009 годы (условное наименование "Основа"). С белорусской стороны предложение о ее разработке уже полностью согласовано с заинтересованными министерствами и ведомствами и внесено в Правительство Беларуси. С российской стороны предложение о разработке программы "Основа" поддержано Минобороны России; завершается его рассмотрение в Минэкономразвития России и в Минфине России.

6.2. Оценка фактического финансирования подпрограммы из всех источников.

Объемы бюджетного финансирования Подпрограммы составили 126554,6 тыс. руб.

Подробная информация о бюджетном финансировании Подпрограммы представлена в разделе 2 настоящего доклада.

По предварительным данным на 31 декабря 2004 года общий объем внебюджетных средств, привлеченных на выполнение мероприятий Подпрограммы, составил 186 694,3  тыс. руб.

Внебюджетные средства, а именно собственные средства предприятий - исполнителей Подпрограммы, были направлены:

- на обеспечение разработки микросхем и технологий - 20 684,1 тыс. руб.;

- на подготовку производства экспериментальных и опытных образцов - 66 467,8 тыс. руб.;

- на подготовку серийного производства микросхем - 75 834,6 тыс. руб.;

- на внедрение разработанных технологических процессов в производство - 23 707,8 тыс. руб.

В 2005 году планируется привлечение исполнителями Подпрограммы внебюджетных средств на выполнение работ, не завершенных до конца 2004 года.

6.3. Предложения по использованию и размещению созданной материальной и интеллектуальной собственности.

Созданную в результате выполнения работ по Подпрограмме материальную и интеллектуальную собственность предлагается оставить в распоряжении предприятий-исполнителей этих работ (ОАО "Ангстрем", ОАО "НИИМЭ и Микрон", НПО "Интеграл"), так как они являются головными предприятиями микроэлектроники России и Беларуси и обеспечивают практически полный объем государственного оборонного заказа в части разработки и поставки интегральных схем специального назначения и двойного применения.

С целью эффективного использования и размещения созданной материальной и интеллектуальной собственности необходимо создать также механизм учета интеллектуальной собственности сообразно затратам бюджетных средств Союзного государства на ее создание.

6.4. Предложения по устранению причин, приводящих к невыполнению программных мероприятий, совершенствованию механизма управления подпрограммой, привлечению дополнительных источников финансирования, внедрению новых форм и методов работы, повышающих эффективность реализации подпрограммы.

6.4.1. Опыт разработки и реализации союзных программ показывает, что от подготовки предложения о разработке союзной программы до начала ее реализации проходит, как правило, 2-3 года.

Поэтому на этапе разработки проекта программы ее задания должны формулироваться в общем виде, определяя основные направления разработок. Конкретный состав работ и технические характеристики разрабатываемых изделий должны определяться государственными заказчиками на начальном этапе реализации программы, исходя из общего объема финансовых средств, выделенных на ее реализацию.

Это же должно относиться и к стоимости выполняемых работ. Она должна определяться государственными заказчиками и исполнителями на начальном этапе реализации программы с учетом прогнозируемого уровня инфляции на период выполнения программы.

Кроме того, для сокращения затрат времени на подготовку союзных программ предлагается - для случаев, когда на разработку проекта программы средства бюджета Союзного государства не запрашиваются - исключить из Порядка разработки и реализации программ Союзного государства стадию подготовки, согласования и одобрения предложения о разработке союзной программы. Эту стадию целесообразно оставить только для случаев, когда для разработки проекта программы запрашиваются средства бюджета Союзного государства.

6.4.2. Чрезвычайно важно обеспечить своевременное бюджетное финансирование НИОКР по разработке микросхем в течение всего периода их выполнения.

Разработка микросхем должна проводиться в сжатые сроки (за 1,5-2 года). Длительные перебои с бюджетным финансированием (как это было, например, с января по март и с июня по декабрь 2004 года из-за задержек с утверждением бюджета Союзного государства и с определением государственных заказчиков по союзным программам) приводят к задержкам в выполнении этапов и работ в целом.

6.4.3. Так как НИОКР по созданию микросхем характеризуются большими объемами и длительными сроками этапов работ по разработке технической документации, приобретению необходимых материалов, изготовлению и испытаниям экспериментальных и опытных образцов, то требуется выделение значительных объемов финансирования в виде авансов до 100% от стоимости работ.

6.4.4. При планировании и выполнении работ необходимо предусмотреть возможность выполнения исполнителями этапов работ со сроком начала в текущем году и сроком окончания и сдачи в следующем году (переходящие этапы). При этом бюджетные средства, полученные исполнителями с опозданием и не израсходованные до конца текущего года, должны оставаться у исполнителей и расходоваться ими на продолжение соответствующих этапов работ в следующем году.

6.4.5. Необходимо также обеспечить комплексную координацию работ по формированию научно-технических программ Союзного государства, федеральных целевых программ России, государственного оборонного заказа России и национальных программ Беларуси с целью повышения уровня их взаимодействия в цепочке "материалы - специальное технологическое оборудование - технология - разрабатываемое изделие - аппаратура - система".

С этой целью целесообразно рассмотреть вопрос об организации при Минпромэнерго России соответствующей межгосударственной рабочей группы из представителей государственных заказчиков, других заинтересованных министерств и ведомств, Постоянного Комитета Союзного государства, головных исполнителей союзных программ.


Постановление Совета Министров Союзного государства от 21 апреля 2005 г. N 16 "Об итогах выполнения подпрограммы Союзного государства "Разработка и освоение серий цифровых, цифро-аналоговых, аналоговых интегральных микросхем для аппаратуры специального назначения и двойного применения"


Настоящее постановление вступает в силу со дня его подписания


Текст постановления официально опубликован не был


Текст документа на сайте мог устареть

Вы можете заказать актуальную редакцию полного документа и получить его прямо сейчас.

Или получите полный доступ к системе ГАРАНТ бесплатно на 3 дня


Получить доступ к системе ГАРАНТ

(1 документ в сутки бесплатно)

(До 55 млн документов бесплатно на 3 дня)


Чтобы приобрести систему ГАРАНТ, оставьте заявку и мы подберем для Вас индивидуальное решение

Если вы являетесь пользователем системы ГАРАНТ, то Вы можете открыть этот документ прямо сейчас, или запросить его через Горячую линию в системе.