В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. N 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, N 4, ст. 293; 2014, N 39, ст. 5266), приказываю:
1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники".
2. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.
Министр |
А.О. Котяков |
Зарегистрировано в Минюсте РФ 11 апреля 2022 г.
Регистрационный N 68162
См. справку о профессиональных стандартах
См.:
должностную инструкцию оператора элионных процессов 6-го разряда (аттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники)
должностную инструкцию оператора элионных процессов 4-го разряда (проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции)
УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 21 марта 2022 г. N 146н
Профессиональный стандарт
Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники
|
1522 |
|
Регистрационный номер |
I. Общие сведения
Выполнение элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники |
|
40.234 |
(наименование вида профессиональной деятельности) |
|
Код |
Основная цель вида профессиональной деятельности:
Подготовка установок специализированного типа и проведение на них технологических операций элионных процессов (ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления) обработки полупроводниковых пластин для формирования элементов интегральной схемы при изготовлении изделий микроэлектроники |
Группа занятий:
Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
- |
- |
|
(наименование) |
(код ОКЗ) |
(наименование) |
Отнесение к видам экономической деятельности:
Производство интегральных электронных схем |
|
(наименование вида экономической деятельности) |
II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт
(функциональная карта вида профессиональной деятельности)
Обобщенные трудовые функции |
Трудовые функции |
||||
код |
наименование |
уровень квалификации |
наименование |
код |
уровень (подуровень) квалификации |
А |
Проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции |
4 |
Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники |
А/01.4 |
4 |
Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники |
А/02.4 |
4 |
|||
Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники |
А/03.4 |
4 |
|||
Управление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники |
А/04.4 |
4 |
|||
В |
Аттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники |
4 |
Подготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники |
В/01.4 |
4 |
Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов |
В/02.4 |
4 |
|||
Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники |
В/03.4 |
4 |
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
Наименование |
Проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции |
Код |
А |
Уровень квалификации |
4 |
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
Возможные наименования должностей, профессий |
Оператор элионных процессов 4-го разряда Оператор элионных процессов 5-го разряда |
| |
Требования к образованию и обучению |
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Требования к опыту практической работы |
Не менее одного года по профессии с более низким (предыдущим) разрядом, за исключением минимального разряда по профессии |
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров 3 Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда 4 |
Другие характеристики |
Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
||
Оператор элионных процессов 4-го разряда |
||
Оператор элионных процессов 5-го разряда |
||
Оператор элионных процессов |
||
Оператор оборудования элионных процессов |
3.1.1. Трудовая функция
Наименование |
Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники |
Код |
A/01.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия |
Проверка готовности ионно-лучевых установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
Проверка готовности установок плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев, в том числе с использованием высокоплотной плазмы, для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка готовности установок плазмохимического удаления фоторезиста для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка готовности установок вакуумного напыления металлических и диэлектрических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка готовности установок плазмохимического осаждения из газовой фазы полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Подготовка рабочей продукции в соответствии со сменным заданием для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Необходимые умения |
Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством |
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять статус рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Формировать сменное задание для обработки рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Подготавливать рабочую продукцию к проведению элионных процессов в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Работать с материалами, сырьем и установками, используемыми для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять межоперационное время хранения рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания |
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Правила управления сопроводительными листами, используемыми для производства изделий микроэлектроники | |
Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики |
- |
3.1.2. Трудовая функция
Наименование |
Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники |
Код |
A/02.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия |
Загрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Корректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Обработка рабочей продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Запуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Заполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Необходимые умения |
Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники |
Выбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования | |
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Управлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять взаимодействие при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудования | |
Осуществлять взаимодействие при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологом | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания |
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Основы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |
Место и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхем | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники | |
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики |
- |
3.1.3. Трудовая функция
Наименование |
Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники |
Код |
A/03.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия |
Проверка технической готовности установки визуального контроля (микроскопа), используемой при изготовлении изделий микроэлектроники |
Проверка технической готовности установки контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка технической готовности установки контроля линейных размеров, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка технической готовности установки контроля толщины металлических слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка технической готовности установки контроля качества процессов ионного легирования, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перемещение продукции после обработки элионными процессами на измерительную установку в соответствии с технологическим маршрутом изготовления изделий микроэлектроники | |
Проведение визуального контроля внешнего вида готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (макро- и микроконтроль) | |
Проведение контрольных измерений готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, толщины металлических слоев, линейных размеров, равномерности легирования и степени разрушения поверхности), определение их соответствия техническим требованиям | |
Выгрузка готовой рабочей продукции из измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Ввод результатов измерения в автоматизированную систему управления производством и заполнение карты сбора информации, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Информирование инженера-технолога и начальника смены о несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники после проведения элионных процессов | |
Перемещение готовой рабочей продукции на следующую технологическую операцию по производству изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим маршрутом | |
Необходимые умения |
Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
Пользоваться измерительным оборудованием визуального контроля, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Пользоваться измерительным оборудованием контроля линейных размеров, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины металлических слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Пользоваться измерительным оборудованием контроля равномерности легирования и степени разрушения поверхности, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять виды микро- и макродефектов, возникающих при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Производить измерения на оборудовании и анализировать полученные результаты измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выбирать из имеющегося перечня рецепты и режимы измерений для контроля технологической операции на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания |
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Порядок ввода данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |
Требования к контролируемым параметрам элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Методы и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики |
- |
3.1.4. Трудовая функция
Наименование |
Управление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники |
Код |
A/04.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия |
Выгрузка пластин из установок для проведения элионных процессов, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, вручную совместно с инженером по наладке и испытаниям оборудования |
Проведение контроля (визуального, технического, документального) несоответствующих изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов | |
Идентификация несоответствующих изделий микроэлектроники предупреждающей биркой | |
Регистрация в журнале результатов контроля несоответствия изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов | |
Перемещение несоответствующей продукции на специально отведенное место при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Остановка обработки рабочих партий изделий микроэлектроники по автоматизированной системе управления производством | |
Оформление сигнального талона при выявлении несоответствующих изделий микроэлектроники | |
Выполнение плана действий при отклонении параметров технологического процесса производства изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |
Необходимые умения |
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
Выявлять на рабочих изделиях микроэлектроники отклонения от установленных требований технологической документации по изготовлению микроэлектронной продукции | |
Анализировать результаты контроля изделий микроэлектроники на наличие несоответствия параметров продукции требованиям спецификации при проведении элионных процессов для изготовления изделий микроэлектроники | |
Регистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять виды и причины несоответствий изделий микроэлектроники, возникающих при проведении элионных процессов | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Сообщать сменному инженеру-технологу и начальнику смены о несоответствующей продукции и проведенных немедленных действиях при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания |
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
План действия при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перечень разрешенных переделок рабочих пластин и реставрационных циклов обработки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перечень существенных и несущественных несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |
Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |
Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |
Порядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |
Требования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации используемого измерительного оборудования при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики |
- |
3.2. Обобщенная трудовая функция
Наименование |
Аттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники |
Код |
B |
Уровень квалификации |
4 |
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
Возможные наименования должностей, профессий |
Оператор элионных процессов 6-го разряда Старший оператор |
| |
Требования к образованию и обучению |
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Требования к опыту практической работы |
Не менее одного года оператором элионных процессов 5-го разряда |
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда |
Другие характеристики |
Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
||
Оператор элионных процессов 6-го разряда |
||
Оператор элионных процессов |
||
Оператор оборудования элионных процессов |
3.2.1. Трудовая функция
Наименование |
Подготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники |
Код |
B/01.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия |
Подбор сопроводительного листа в соответствии с технологической инструкцией или выбор задачи в автоматизированной системе управления производством в соответствии с графиком периодической проверки готовности установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
Подготовка мониторных (нерабочих) пластин в соответствии с технологической инструкцией проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | |
Регистрация партии мониторных пластин в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перемещение контейнера с мониторными пластинами на загрузочное устройство установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Необходимые умения |
Работать на установке сортировки пластин (сортер) при изготовлении изделий микроэлектроники |
Определять вид периодической аттестации оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники, в соответствии с графиком периодической проверки | |
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания |
Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Типы партий нерабочих пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые), используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики |
- |
3.2.2. Трудовая функция
Наименование |
Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов |
Код |
B/02.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия |
Подготовка установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к проведению технологических операций по обработке мониторных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
Загрузка мониторных пластин в технологическое оборудование, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники, в ручном и автоматическом режиме | |
Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Обработка мониторных пластин в ручном и автоматическом режиме на установках специализированного типа для проведения элионных процессов | |
Запуск партии мониторных пластин, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, по автоматизированной системе управления производством | |
Заполнение сопроводительных листов при проведении аттестации технологического оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выгрузка обработанных мониторных пластин из установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Передача партии мониторных пластин далее по аттестационному маршруту согласно сопроводительному листу или задаче в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Необходимые умения |
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники |
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования | |
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания |
Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики |
- |
3.2.3. Трудовая функция
Наименование |
Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники |
Код |
B/03.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия |
Проверка технической готовности измерительного оборудования контроля дефектности, толщины слоев и поверхностного сопротивления, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля дефектности, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля толщины слоев, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля поверхностного сопротивления, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проведение контроля параметров мониторных пластин на измерительном оборудовании в соответствии с операционной картой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Запись результатов измерения параметров мониторных пластин в карту сбора информации при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выполнение плана действий при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Ввод результатов измерения параметров мониторных пластин в автоматизированную систему управления производством или внесение полученных результатов аттестационных процессов в карты статистического управления при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перевод установок в работоспособное состояние для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | |
Перегрузка использованных мониторных пластин в накопитель (коллектор), используемый при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Необходимые умения |
Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять введение данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания |
Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
План расположения технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики |
- |
IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город Москва | |
Генеральный директор |
Титов Руслан Вадимович |
4.2. Наименования организаций-разработчиков
1 |
Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград |
2 |
Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград |
3 |
Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва |
4 |
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва |
------------------------------
1Общероссийский классификатор занятий.
2Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
3Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. N 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62278); приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. N 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62277).
4Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. N 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда" (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, N 1, ст. 171).
5 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Полупроводниковое производство".
6Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
7Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
Вид профдеятельности - выполнение элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники. Цель - подготовка установок специализированного типа и проведение на них технологических операций элионных процессов обработки полупроводниковых пластин для формирования элементов интегральной схемы при изготовлении изделий микроэлектроники.
В профстандарте описаны трудовые функции, указаны квалификационные требования, а также возможные наименования должностей и профессий.
Необходимы среднее профобразование, не менее одного года работы по профессии с более низким разрядом, прохождение обязательных предварительных и периодических медосмотров, а также повышение квалификации не реже одного раза в пять лет.
Приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.
Приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 146н "Об утверждении профессионального стандарта "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники"
Зарегистрировано в Минюсте РФ 11 апреля 2022 г.
Регистрационный N 68162
Вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.
Текст приказа опубликован на "Официальном интернет-портале правовой информации" (www.pravo.gov.ru) 11 апреля 2022 г. N 0001202204110055