Приложение D (обязательное). Герметизация

Приложение D
(обязательное)

Герметизация

D.1 Сцепление

Все выступающие из слоя герметика части электрической цепи должны быть закрыты компаундом. Компаунд должен иметь сцепление с этими поверхностями раздела.

Исключение требований к путям утечки для элементов, залитых компаундом, основано на отсутствии возможности загрязнения. Измеренное значение СИТ, в сущности, является оценкой степени загрязнения, необходимого для того, чтобы вызвать пробой разделения между токопроводящими деталями. На основании этого можно сделать следующие допущения:

- если все электрические части и подложка полностью закрыты оболочками и ни одна часть не выходит за пределы заливки компаундом, тогда нет риска загрязнения и поэтому пробой от загрязнения невозможен;

- если любая часть цепи, например оголенный или изолированный проводник, элемент или подложка печатной платы, выходят за пределы компаунда или он не плотно прилегает к границе раздела, то там может образоваться загрязнение и возникнуть пробой.

D.2 Температура

Температура заливочного компаунда должна соответствовать 6.6.

П р и м е ч а н и я

1 Все заливочные компаунды имеют максимальную температуру, при превышении которой они могут терять или изменять свои свойства. Такие изменения могут вызвать образование трещин или нарушение структуры компаунда и повлечь за собой доступ взрывоопасной среды к более нагретым, чем наружная, поверхностям компаунда.

2 Следует учитывать, что компоненты с заливкой компаундом могут быть теплее и холоднее, чем на открытом воздухе, в зависимости от коэффициента теплопроводности заливочного компаунда.

Герметизированные компоненты могут быть более горячими или более холодными, чем они были бы на открытом воздухе, в зависимости от теплопроводности заливочного компаунда.

a - Без оболочки	b - Целая оболочка
c - Открытая оболочка	d - Оболочка с крышкой

1 - свободная поверхность; 2 - герметизирующий материал: половина значения из колонки 3 таблицы 5 при минимальном значении 1,00 мм; 3 - компонент, герметизирующий материал не должен проникать внутрь; 4 - герметизирующий материал (толщина не задана); 5 - металлическая или изоляционная оболочка: для металлической оболочки толщину не указывают (см. 6.1), толщина изоляции - по таблице 5 (колонка 4) настоящего стандарта

Рисунок D.1 - Примеры герметизированных узлов, соответствующих 6.3.4. и 6.6

Минимальная толщина до свободной поверхности - не менее значения, указанного в таблице 5 (колонка 3) с минимумом 1 мм

a) Механическая защита

Минимальная толщина - в зависимости от температуры внешней поверхности

b) Термическая защита

Обозначенные разделения соответствуют таблице 5 (колонка 3), таблице F.1 или таблице F.2. Минимальная толщина до свободной поверхности - не менее 1 мм

c) Разделение цепей

Минимальная толщина до свободной поверхности - не менее значения, указанного в таблице 5 (колонка 3) с минимумом 1 мм

d) Защита предохранителей в искробезопасной цепи

Рисунок D.2 - Применение герметизации с использованием заливочного компаунда без оболочки

Минимальная толщина до свободной поверхности - не менее значения, указанного в таблице 5 (колонка 3) с минимумом 1 мм

e) Исключение проникновения газа

Рисунок D.2, лист 2

а - Формовка над не установленными компонентами	b - Формовка над компонентами, установленными на печатную плату

1 - формовка - должна иметь минимальную толщину до свободной поверхности по крайней мере согласно таблице 5 (колонка 4) с минимальной толщиной 0,5 мм; 2 - компонент (например, предохранитель); 3 - печатная плата с минимальной толщиной 0,5 мм

Рисунок D.3 - Примеры блоков с формовкой, соответствующей 6.6

П р и м е ч а н и е - Рисунки D.1, D.2 и D.3 для упрощенности не показывают соединения в блоке и из него. Они иллюстрируют на примере части, которые важны для вида взрывозащиты.

Рисунок D.1 показывает некоторые примеры блоков,