Приложение Б. Требования к проектированию микроэлектронных производств с высокими классами чистоты 1-6 ИСО и комбинезонным переодеванием в радиоэлектронной промышленности и межотраслевом приборостроении

Приложение Б

Требования к проектированию микроэлектронных производств с высокими классами чистоты 1-6 ИСО и комбинезонным переодеванием в радиоэлектронной промышленности и межотраслевом приборостроении

Настоящие требования должны быть определены в задании на проектирование или техническом задании с указанием конкретных значений, определяющих технологический уровень, требуемый к достижению в проектируемом микроэлектронном производстве, с учетом таблицы Б.1.

Таблица Б.1

Наименование требования	Характеристика
1 Номенклатура и объем расчетной производственной программы выпуска изделий (продукции)	Устанавливаемые типы и характеристики полупроводниковых приборов, намечаемые к выпуску в проектируемом производстве
2 Краткая характеристика изделий производственной программы	Устанавливаемые требования к основным электрофизическим параметрам полупроводниковых приборов с указанием особенностей физической структуры
3 Качественные характеристики продукции. Требования к пооперационному контролю качества	Качественную характеристику кристаллов полупроводниковых приборов на пластине рекомендуется принимать по выходу годных на соответствие заданным электрофизическим параметрам и уровню бездефектности
4 Размер и материал пластин/подложек	Устанавливаемые базовым технологическим процессом физические размеры пластин/подложек, тип материала
5 Краткое описание базового технологического процесса	Краткое сквозное пооперационное алгоритмическое описание технологического процесса изготовления полупроводникового прибора с привязкой к технологическому оборудованию. Технология изготовления кристаллов микросхем должна включать описание нескольких основных групп процессов: процессы формирования транзисторной структуры, процессы формирования многоуровневой металлизации, процессы формирования буферных металлических слоев перед бампированием, процессы формирования бампов, процессы утонения и резки пластин на кристаллы
6 Перечень основного технологического оборудования	Рекомендуемый заказчиком перечень основного технологического оборудования с анализом и уточнением в ходе разработки технологических решений
7 Минимальный топологический размер, мкм	Минимальный топологический размер характеризуется минимальным расстоянием между активными элементами полупроводникового прибора на пластине
8 Количество фотолитографических слоев и уровней металлизации, шт.	Устанавливаемое количество фотолитографических слоев, формирующих рисунок и количество уровней медной разводки на пластине
9 Используемые в производстве химические вещества и материалы	Перечень используемых в производстве химических веществ и материалов, их сменный и суточный расходы, качественные характеристики по наличию примесей
10 Требования к качественным характеристикам потребляемых технологических сред	Требования по содержанию примесей, устанавливаемые к технологическим жидкостным, газообразным, металлооргапическим соединениям и деионизованной воде
11 Требования к качественным характеристикам потребляемых энергоносителей	Требования по содержанию примесей на уровне или , устанавливаемые к магистральным и криогенным газам, сжатому воздуху. Требования к качеству электроэнергии, теплоносителя, холодоносителя, воды
12 Коэффициент одновременности работы технологического оборудования	Коэффициент для нескольких единиц однотипного оборудования, определяемый как отношение количества единиц работающего оборудования к их общему количеству
13 Коэффициент использования технологического оборудования	Коэффициент, определяемый как отношение времени фактической работы оборудования к годовому фонду времени
14 Коэффициент загрузки технологического оборудования с учетом потребления технологических сред	Коэффициент, определяемый как отношение времени фактической работы оборудования с потреблением технологических сред к продолжительности смены
15 Годовой фонд времени работы технологического оборудования	Количество рабочих часов в год с учетом рабочих смен
16 Технологические требования к организации производства	Задание на определение требований к промышленной площадке размещения микроэлектронного производства с учетом требований [6]. Эскизное задание на размещение основных производственных участков, технических зон, кладовых, административно-бытовых помещений. Задание на классификацию по чистоте производственных участков и смежных технических зон, чистых и технических коридоров, комнат переодеваний или гардеробов 1-го и 2-го переодевания, шлюзов, санпропускников материалов. Задание на определение требуемых параметров микроклимата для основных производственных участков, перепада воздушного давления, уровня ионизации воздуха, уровней и типов освещенности. Задание на определение требований по защите от молекулярных перекрестных химических загрязнений, по защите от вибрации прецизионного технологического оборудования, исключению привносимой вибрации от инженерного оборудования, электромагнитной защите, защите от статического электричества, защите от шума, защите от кислородного голодания, защите от утечек токсичных химических веществ. Требования к производственной логистике
17 Технологические требования к строительным конструкциям и отделке чистых помещений в проектных решениях	Требования к ремонтопригодности, технологичности, герметичности, коррозионной стойкости, химостойкости, гигиеническому исполнению
18 Технологические требования к инженерному оборудованию в проектных решениях	Требования к ремонтопригодности, технологичности, энергоэффективности, резервированию, взрывозащищенности, коррозионной стойкости, химостойкости, бесперебойному электроснабжению токоприемников категории I инженерного оборудования и ответственного технологического оборудования, применению трансформаторов нестандартных напряжений, гигиеническому исполнению
19 Технологические требования к промышленной безопасности и надежности в проектных решениях	Требования к наличию на объекте централизованного диспетчерского пункта для сбора, обобщения, систематизации, хранения и вывода информации о работе инженерных систем и оборудования. Требования к наличию на объекте системы автоматического управления и диспетчеризации работы инженерных систем и оборудования. Требования к наличию автоматической системы контроля концентраций вредных веществ в воздухе помещений и рабочих зон. Требования к наличию автоматизированных систем по поддержанию параметров микроклимата, подготовке деионизованной воды, нейтрализации промышленных стоков. Требования к применению полностью автоматических химических, газобаллонных и газораспределительных шкафов для токсичных и взрывопожароопасных газообразных и жидких химических веществ. Требован