Постановление Правительства РФ от 22 июля 2022 г. N 1311 "Об утверждении перечня материалов и технологий для производства электронной компонентной базы (электронных модулей) для целей применения пониженных налоговых ставок по налогу на прибыль организаций и тарифов страховых взносов"
В соответствии с абзацем третьим пункта 1 16 статьи 284 и абзацем вторым пункта 14 статьи 427 Налогового кодекса Российской Федерации Правительство Российской Федерации постановляет:
1. Утвердить прилагаемый перечень материалов и технологий для производства электронной компонентной базы (электронных модулей) для целей применения пониженных налоговых ставок по налогу на прибыль организаций и тарифов страховых взносов.
2. Настоящее постановление вступает в силу со дня его официального опубликования.
|
Председатель Правительства |
М. Мишустин |
УТВЕРЖДЕН
постановлением Правительства
Российской Федерации
от 22 июля 2022 г. N 1311
Перечень
материалов и технологий для производства электронной компонентой базы (электронных модулей) для целей применения пониженных налоговых ставок по налогу на прибыль организаций и тарифов страховых взносов
I. Материалы для производства электронной компонентой базы (электронных модулей) в соответствии с Общероссийским классификатором продукции по видам экономической деятельности
|
Код в соответствии с Общероссийским классификатором продукции по видам экономической деятельности ОК 034-2014 (КПЕС 2008) |
Наименование группировки |
|
Кварц, кварцит |
|
|
Газы промышленные |
|
|
Оксиды и гидроксиды хрома, оксиды марганца и свинца, оксиды и гидроксиды меди |
|
|
Оксиды, пероксиды и гидроксиды прочих металлов |
|
|
Элементы химические, не включенные в другие группировки; неорганические кислоты и соединения |
|
|
Сульфиды, сульфаты; нитраты, фосфаты и карбонаты |
|
|
Цианиды, цианидоксиды и комплексные цианиды; фульминаты, цианаты и тиоцианаты; силикаты; бораты; пербораты; прочие соли неорганических кислот или пероксикислот |
|
|
Пероксид водорода (перекись водорода) |
|
|
Фосфиды, карбиды, гидриды, нитриды, азиды, силициды и бориды |
|
|
Соединения редкоземельных металлов, иттрия или скандия |
|
|
Производные ациклических углеводородов хлорированные |
|
|
Спирты, фенолы, фенолоспирты и их галогенированные, сульфированные, нитрованные или нитрозированные производные; спирты жирные промышленные |
|
|
Кислоты ненасыщенные монокарбоновые, циклоалкановые, циклоалкеновые или циклотерпеновые ациклические поликарбоновые и производные этих соединений |
|
|
Кислота азотная; кислоты сульфоазотные; аммиак |
|
|
Полимеры этилена в первичных формах |
|
|
Материалы лакокрасочные и аналогичные для нанесения покрытий, полиграфические краски и мастики |
|
|
Клеи |
|
|
Эмульсии фотографические |
|
|
Элементы химические легированные в форме дисков и соединения химические легированные, используемые в электронике |
|
|
Продукты разные химические прочие, не включенные в другие группировки |
|
|
Соли четвертичные и гидроксиды аммония |
|
|
Трубы, трубки и шланги и их фитинги пластмассовые |
|
|
Изделия упаковочные пластмассовые прочие |
|
|
Изделия керамические нестроительные прочие, не включенные в другие группировки |
|
|
Припои серебряные |
|
|
Золото полуобработанное в виде болванок, брусьев, проволоки и профилей, пластин, листов и полос толщиной более 0,15 мм, не считая основы |
|
|
Припои золотые |
|
|
Рутений в виде порошка |
|
|
Алюминий |
|
|
Свинец, цинк и олово |
|
|
Медь |
|
|
Металлы цветные и продукция из них; спеченные материалы (керметы), зола и остатки, содержащие металлы или соединения металлов, прочие |
II. Технологии для производства электронной компонентой базы (электронных модулей)
1. Технологии микроэлектронного производства электронной компонентной базы с топологическими нормами 250 - 7 нм.
2. Технологии микроэлектронного производства электронной компонентной базы с топологическими нормами 3 - 0,34 мкм.
3. Технологии производства полупроводниковых пластин с кристаллами.
4. Технологии сборки полупроводниковых изделий и кристаллов микросхем интегральных в корпус, в том числе в инлей и чип-модуль.
5. Технологии производства корпусов для полупроводниковых изделий и микросхем интегральных.
6. Технологии сборки силовых модулей, микромодулей, систем в корпусе.
7. Технологии создания фотошаблонов для формирования топологического рисунка.
8. Технологии производства электровакуумных и комплексированных изделий СВЧ.
9. Технологии производства инерциальных микроэлектромеханических систем.
10. Технологии производства высокочастотных микроэлектромеханических систем и актюаторов.
11. Технологии производства кабелей волоконно-оптических.
12. Технологии производства кабелей, проводов и шнуров связи (LAN-кабелей).
13. Технологии производства опто- и фотоэлектронной компонентной базы инфракрасного диапазона спектра.
14. Технологии производства одноканальных и многоканальных волоконно-оптических соединителей, в том числе вращающихся.
15. Технологии производства охлаждаемых фотоприемников спектрального диапазона 3 - 5, 8 - 12 мкм.
16. Технологии производства планарных одно- или многоэлементных низкочастотных кремниевых фотодиодов, pin-фотодиодов.
17. Технологии производства стеклянных и кварцевых деталей, стеклоспаев с металлами.
18. Технологии стыковки flip-chip деталей фото- и микроэлектроники.
19. Технологии лазерной сварки кварцевого стекла.
20. Технологии производства органических полупроводниковых материалов.
21. Технологии производства полупроводниковых пластин с наногетероструктурами для производства полупроводниковых лазеров, фотоприемников, фотокатодов, элементов интегральной фотоники.
22. Технологии сборки мощных полупроводниковых лазеров, интегральных элементов радиофотоники.
23. Технологии производства приемных и передающих модулей для высокоскоростных и СВЧ линий передачи оптической информации.
24. Технологии производства светодиодов.
25. Технологии производства полимерных конденсаторов.
26. Технологии производства высокоемких малогабаритных конденсаторов с двойным электрическим слоем (ионисторов).
27. Технологии производства высокоемких малогабаритных пленочных конденсаторов.
28. Технологии производства высокоемких малогабаритных конденсаторных сборок.
29. Технологии производства высоконадежных подстроечных конденсаторов.
30. Технологии производства оксидно-полупроводниковых конденсаторов.
31. Технологии производства оксидно-электролитических конденсаторов.
32. Технологии производства объемнопористых конденсаторов.
33. Технологии производства резонаторов пьезоэлектрических простых.
34. Технологии производства резонаторов пьезоэлектрических прецезионных.
35. Технологии производства генераторов пьезоэлектрических простых.
36. Технологии производства генераторов пьезоэлектрических термокомпенсированных.
37. Технологии производства генераторов пьезоэлектрических управляемых напряжением.
38. Технологии производства фильтров пьезоэлектрических полосовых.
39. Технологии производства резисторов постоянных проволочных и фольговых.
40. Технологии производства резисторов постоянных непроволочных.
41. Технологии производства терморезисторов с отрицательным температурным коэффициентом.
42. Технологии производства варисторов.
43. Технологии производства трансформаторов плоских.
44. Технологии производства катушек индуктивности.
45. Технологии производства дросселей силовых.
46. Технологии производства соединителей для ленточных проводов.
47. Технологии производства соединителей низкочастотных прямоугольных для печатного монтажа.
48. Технологии производства соединителей радиочастотных.
49. Технологии производства соединителей для высокоскоростной передачи информации.
50. Технологии производства перспективных коммутационных изделий.
51. Технологии производства машин электрических малой мощности.
52. Технологии производства химических источников тока.
53. Технологии производства кабельной продукции.
54. Технологии производства источников вторичного электропитания.
55. Технологии производства печатных плат.
56. Технологии производства керамических конденсаторов с электродами на основе драгоценных металлов.
57. Технологии производства керамических конденсаторов с электродами на основе неблагородных металлов.
58. Технологии производства проходных помехоподавляющих фильтров.
59. Технологии производства технологической оснастки для производства и измерений изделий электронной компонентной базы (электронных модулей).
До конца 2024 г. будут действовать новые нормы НК РФ о пониженных ставках налога на прибыль для российских организаций радиоэлектронной промышленности (для зачисления в федеральный бюджет - 3%, а в региональный - 0%). Изменены и условия применения пониженных тарифов страховых взносов. В частности, компания должна быть включена в специальный реестр, не менее 70% доходов должны быть в т. ч. от реализации услуг (работ) по проектированию и (или) разработке электронной компонентной базы (электронных модулей), электронной (радиоэлектронной) продукции и (или) материалов и технологий для производства базы (модулей).
Правительство РФ утвердило перечень материалов и технологий для производства электронной компонентной базы (электронных модулей). Помимо прочего включены производство кабельной продукции, печатных плат, источников вторичного электропитания, а также такие материалы, как рутений в виде порошка, золотые и серебряные припои, алюминий, свинец, цинк, олово.
Постановление вступает в силу со дня его официального опубликования.
Постановление Правительства РФ от 22 июля 2022 г. N 1311 "Об утверждении перечня материалов и технологий для производства электронной компонентной базы (электронных модулей) для целей применения пониженных налоговых ставок по налогу на прибыль организаций и тарифов страховых взносов"
Вступает в силу с 1 августа 2022 г.
Опубликование:
официальный интернет-портал правовой информации (pravo.gov.ru) 1 августа 2022 г. N 0001202208010009
Собрание законодательства Российской Федерации, 8 августа 2022 г. N 32 ст. 5822
Открыть документ в системе ГАРАНТ