Примерная форма должностной инструкции ведущего инженера-проектировщика фотошаблонов для производства наносистем (разработка маршрута проектирования фотошаблонов в технологии субмикронного и нанометрового диапазонов) (декабрь 2024)

[организационно-правовая форма, наименование юридического лица]

Утверждаю [должность, подпись, Ф. И. О. руководителя или иного должностного лица, уполномоченного утверждать должностную инструкцию] [число, месяц, год] М. П.

Должностная инструкция
ведущего инженера-проектировщика фотошаблонов для производства наносистем (разработка маршрута проектирования фотошаблонов в технологии субмикронного и нанометрового диапазонов)

[наименование юридического лица]

Настоящая должностная инструкция разработана и утверждена в соответствии с положениями Трудового кодекса Российской Федерации, приказа Министерства труда и социальной защиты РФ от 10 июля 2014 г. N 455н "Об утверждении профессионального стандарта "Инженер-проектировщик фотошаблонов для производства наносистем (включая наносенсорику и интегральные схемы)" и иных нормативно-правовых актов, регулирующих трудовые правоотношения.

1. Общие положения

1.1. Ведущий инженер-проектировщик относится к категории руководителей и непосредственно подчиняется [наименование должности руководителя].

1.2. Ведущий инженер-проектировщик назначается на должность и освобождается от нее приказом [наименование должности].

1.3. Требования к квалификации: высшее образование (специалитет, магистратура), дополнительные профессиональные программы (программы повышения квалификации, программы профессиональной переподготовки) и опыт практической работы более трех лет в области проектирования фотошаблонов.

1.4. На время отсутствия ведущего инженера-проектировщика его должностные обязанности выполняет [должность].

1.5. Ведущий инженер-проектировщик должен знать:

- технический английский язык;

- технологии производства фотошаблонов и интегральных схем;

- типовые маршруты проектирования фотошаблонов в зависимости от технологического уровня;

- булевы операции;

- программное обеспечение архивации, аварийного восстановления в случае сбоев;

- ситуацию на мировом рынке фотошаблонов под разные топологические нормы (основных производителей, цены, масштаб выпуска);

- оптику (дифракцию, интерференцию, основы фурье-оптики);

- литографический процесс, особенности конкретного оборудования фотолитографии;

- целевые системы автоматизированного проектирования;

- методику проектирования фотошаблонов;

- особенности конкретного оборудования, используемого для фотолитографии;

- методики верификации фотошаблонов;

- возможности скриптовых языков;

- технологии выполнения коррекции эффектов оптической близости;

- основы технологии производства интегральных схем;

- процессы электронно-лучевой литографии, лазерные генераторы изображения;

- маршрут разработки и проектирования фотошаблонов;

- системы проектирования программных средств, языки программирования;

- методики измерения критических размеров элементов фотошаблона;

- маршруты аттестации фотошаблонов через измерение рассовмещения фотошаблонов в наборе, определение и классификацию дефектов, сравнение исходных и проектных топологических данных с реализованными на шаблоне заданного технологического уровня.

2. Должностные обязанности

На ведущего инженера-проектировщика возлагаются следующие должностные обязанности:

2.1. Изучение документации и проведение анализа возможностей специализированных программных платформ и спецификации технологического оборудования для проектирования фотошаблонов.

2.2. Проведение анализа базовой информации (техническое задание, спецификации, технические требования по проекту) для проектирования фотошаблонов заданного технологического уровня.

2.3. Формирование перечня компонентов и опций для создания расширяемой структуры системы проектирования (ядра) фотошаблонов, обусловленного технико-экономическими возможностями выбранных программных платформ.

2.4. Определение возможности наличия критических слоев в комплекте фотошаблонов для заданного технологического уровня.

2.5. Формирование специфических требований к литографии для всех критических слоев заданного технологического уровня.

2.6. Разработка детального описания этапов маршрута проектирования для каждого технологического слоя, включая разделение технологических слоев на группы (простая технологическая коррекция, коррекция эффектов оптической близости на основе эмпирических правил и на основе моделей).

2.7. Формирование служебной технологической информации, состоящей из знаков базирования установки фотолитографии, маркировки фотошаблонов, штрих-кода и других элементов, необходимых для технологического оборудования.

2.8. Разработка требований к рамке виртуального прототипа фотошаблона, содержащей служебную технологическую информацию.

2.9. Разработка рекомендаций по оптимальному размещению топологии кристаллов в заданной области (рамки виртуального прототипа фотошаблона).

2.10. Определение требований к программно-аппаратному комплексу проектирования фотошаблонов в соответствии с выбранным набором компонентов и опций специализированных программных платформ.

2.11. Составление технико-экономического обоснования выбранных программно-аппаратных средств для реализации системы проектирования фотошаблонов.

2.12. Анализ документации используемого литографического, электронно-лучевого и контрольно-измерительного оборудования с целью определения технических возможностей проектирования и изготовления фотошаблонов с заданными параметрами.

2.13. Выбор технических средств (или анализ имеющихся параметров) и специального программного обеспечения.

2.14. Анализ методов и способов коррекции оптических искажений при изготовлении фотошаблонов для заданного технологического уровня.

2.15. Разработка маршрутных карт, описывающих последовательность технологических операций проектирования фотошаблонов для заданного технологического уровня.

2.16. Определение совместно с технологами участка изготовления фотошаблонов требований к тестовым топологическим элементам заданного технологического уровня, обусловленных технологическими возможностями используемого литографического оборудования.

2.17. Разработка тестовых топологических элементов к фотошаблонам заданного технологического уровня.

2.18. Формирование наборов тестовых топологических структур для всех критических слоев с целью создания калибровочных моделей.

2.19. Размещение тестовых элементов в рабочем поле фотошаблона (меток и служебной технологической информации).

2.20. Выполнение процедур передачи управляющей информации на участок изготовления фотошаблонов.

2.21. Проведение верификации и проверки литографических правил.

2.22. Выполнение процедур запроса проведения контрольно-измерительных тестов изготовленного фотошаблона (толщина линий, наличие дефектов, геометрических отклонений).

2.23. Выполнение процедур запроса статистических данных для анализа корректности тестовых структур фотошаблонов.

2.24. Формирование отчета о тестировании с использованием описания соответствия изготовленного фотошаблона исходным требованиям и рекомендациям по оптимизации размещения элементов топологии, выбору методов коррекции, повышению выхода годных.

2.25. Внесение изменений в маршрутную карту проектирования фотошаблонов, обусловленных технологическими возможностями используемого оборудования и результатами тестирования.

2.26. [Другие должностные обязанности].

3. Права

Ведущий инженер-проектировщик имеет право:

3.1. На все предусмотренные законодательством Российской Федерации социальные гарантии.

3.2. Давать подчиненным ему сотрудникам поручения, задания по кругу вопросов, входящих в его должностные обязанности.

3.3. Контролировать выполнение производственных заданий, своевременное выполнение отдельных поручений подчиненными ему сотрудниками.

3.4. Подписывать и визировать документы в пределах своей компетенции.

3.5. Получать необходимую для выполнения должностных обязанностей информацию о деятельности организации от всех подразделений напрямую или через непосредственного руководителя.

3.6. Взаимодействовать с другими подразделениями организации по производственным и другим вопросам, входящим в его должностные обязанности.

3.7. Представлять руководству предложения по совершенствованию своей работы и работы организации.

3.8. Знакомиться с проектами решений руководства, касающимися его деятельности и деятельности подчиненных ему сотрудников.

3.9. Повышать свою профессиональную квалификацию.

3.10. [Иные права, предусмотренные трудовым законодательством Российской Федерации].

4. Ответственность

Ведущий инженер-проектировщик несет ответственность:

4.1. За неисполнение, ненадлежащее исполнение обязанностей, предусмотренных настоящей инструкцией, - в пределах, определенных трудовым законодательством Российской Федерации.

4.2. За совершенные в процессе осуществления своей деятельности правонарушения - в пределах, определенных действующим административным, уголовным и гражданским законодательством Российской Федерации.

4.3. За причинение материального ущерба работодателю - в пределах, определенных действующим трудовым и гражданским законодательством Российской Федерации.

Должностная инструкция разработана в соответствии с [наименование, номер и дата документа].

Руководитель кадровой службы

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

Согласовано:

[должность, инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

С инструкцией ознакомлен:

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]