Примерная форма должностной инструкции оператора жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда (ноябрь 2024)

[организационно-правовая форма, наименование юридического лица]

Утверждаю [должность, подпись, Ф. И. О. руководителя или иного должностного лица, уполномоченного утверждать должностную инструкцию] [число, месяц, год] М. П.

ГАРАНТ:

Возможные наименования должностей, профессий: оператор прецизионного травления 4-го разряда, оператор жидкостного прецизионного травления 4-го разряда.

Должностная инструкция оператора жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда

[наименование юридического лица]

ГАРАНТ:

См. Справку по теме: "Должностные инструкции руководителей, специалистов, работников и порядок их составления" и Список должностных инструкций по подразделениям предприятия и отраслям деятельности

Настоящая должностная инструкция разработана и утверждена в соответствии с положениями Трудового кодекса Российской Федерации, профессионального стандарта "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники", утв. приказом Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 148н, и иных нормативно-правовых актов, регулирующих трудовые правоотношения.

1. Общие положения

1.1. Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда относится к категории рабочих, принимается на работу и увольняется с нее приказом [наименование должности руководителя].

1.2. Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда непосредственно подчиняется [наименование должности непосредственного руководителя].

1.3. Требования к образованию и обучению: среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих. Без требований к опыту практической работы.

1.4. Особые условия допуска к работе:

- прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров;

- прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда.

1.5. Другие характеристики: дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже чем один раз в пять лет.

1.6. Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда должен знать:

- правила ввода информации в автоматизированную систему управления производством при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- правила ведения записей в сопроводительной документации в соответствии с системой менеджмента качества организации;

- порядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- условия, требуемые для обработки продукции и выполнения технологических операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- технологическую документацию (операционные и универсальные карты, инструкции) по проведению технологических операций жидкостной прецизионной обработки на специализированном оборудовании;

- основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем;

- планировку чистого производственного помещения и расположение технологического оборудования;

- правила работы в чистом производственном помещении при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- наименования и свойства химических материалов, используемых при проведении процессов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостных обработок;

- опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- правила безопасной работы с жидкими химическими реактивами при работе на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки;

- правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки при производстве изделий микроэлектроники;

- причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении операций жидкостной прецизионной обработки;

- критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах);

- правила пожарной безопасности при проведении технологической операции жидкостной прецизионной обработки;

- требования производственной и трудовой дисциплины, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены;

- основы общей химии в пределах операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, назначение и свойства применяемых реактивов;

- основные технические характеристики полуавтоматических и автоматических установок для проведения операций жидкостного прецизионного травления, устройство установок (общие сведения) и принципы их работы;

- требования системы менеджмента качества;

- требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья;

- требования, предъявляемые к условиям производства изделий микроэлектроники;

- культуру производства и вакуумную гигиену в производстве изделий микроэлектроники;

- порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники;

- виды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя после проведения операций жидкостной прецизионной обработки;

- контролируемые параметры и границы спецификации операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники;

- правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники;

- правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при производстве изделий микроэлектроники;

- правила оформления ввода информации о проведенной операции жидкостной прецизионной обработки;

- правила эксплуатации и режимы работы измерительного оборудования для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- планировку чистого производственного помещения и расположение измерительного оборудования производства изделий микроэлектроники;

- операционные универсальные карты на измерительное оборудование для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на измерительном оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- порядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- физические основы методов контроля толщин технологических слоев, размеров структур и дефектности поверхности изделий микроэлектроники;

- контрольную карту изделия микроэлектроники;

- параметры отклонений от установленных требований, способные влиять на качество продукции при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- правила обращения с несоответствующей и забракованной продукцией на операциях жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- виды возможных переделок продукции, разрешенных производить операторами в рамках технологической документации, при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами на установках жидкостной прецизионной обработки;

- технику безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники.

1.7. Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда должен уметь:

- работать в системе автоматизированного управления производством изделий микроэлектроники;

- проверять статус оборудования для проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- проверять партию продукции, выбранной в работу, на соответствие информации системы автоматизированного управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники;

- запускать рецепт обработки продуктовых пластин на установке жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (в ручном и в автоматическом режиме);

- проводить процесс жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в ручном и автоматическом режиме;

- выгружать партии обработанных пластин из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- выбирать в работу партию продуктовых пластин из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены производства изделий микроэлектроники;

- работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования жидкостной прецизионной обработки;

- запускать рецепт обработки партии пластин непосредственно на установке жидкостной прецизионной обработки, либо с помощью сканера, последовательно считывая штрихкоды, либо с помощью смартфона, последовательно считывая радиометки;

- осуществлять контроль работы оборудования по проведению операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники с помощью устройств отображения информации (мониторов);

- выполнять действия при возникновении нештатных ситуаций на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- оказывать первую помощь пострадавшему на производстве;

- работать с микроскопом для проведения визуального контроля партии рабочих пластин;

- работать на установках измерения толщин технологических слоев для контроля проведения операций прецизионного жидкостного травления пластин;

- работать на установках контроля линейных размеров структур при проведении операций жидкостного прецизионного травления пластин;

- работать на лазерных анализаторах поверхности при разбраковке рабочих пластин, поступающих на маршрут изготовления изделий микроэлектроники;

- работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки;

- работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники;

- запускать измерительные рецепты на измерительных установках либо непосредственно на установке, либо с помощью автоматизированной системы управления производством при контроле качества проведенной операции жидкостной прецизионной обработки;

- работать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с топологией (после прохождения специализированных курсов обучения работе на установках данного типа) для контроля качества проведения операций прецизионной жидкостной обработки;

- соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при осуществлении контроля качества проведенных операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники;

- оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники;

- идентифицировать несоответствующую партию изделий микроэлектроники предупреждающей биркой, останавливать обработку несоответствующей партии в автоматизированной системе управления производством, выполнять проверку соответствия маркировки пластин несоответствующей партии сопроводительному листу и данным автоматизированной системы управления производством;

- обнаруживать пересортицу внутри и между партиями, обнаруживать несоответствие между контрольной картой на конкретное изделие в базе автоматизированной системы управления производством и в сопроводительном листе на партию данного изделия;

- работать на установке сортировки пластин;

- обращаться с разбитыми пластинами: помещать осколки в специальный контейнер для боя, делать запись о количестве и номерах разбитых пластин в сигнальный талон или предоставлять мастеру необходимую информацию о разбившихся пластинах;

- извлекать вручную пластины из установки в транспортную кассету под руководством инженера по наладке и испытаниям оборудования при возникновении сбоя в работе установки жидкостной прецизионной обработки при обработке изделий микроэлектроники;

- работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из транспортной кассеты, в транспортную кассету;

- соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении действий по выявлению отклонений от установленных требований к продукции.

2. Должностные обязанности

Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда в ходе жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках выполняет следующие трудовые функции:

2.1. Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники, в том числе:

- подготовка к проведению технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках;

- осуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с технологическим маршрутом производства изделий микроэлектроники;

- загрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режиме;

- проведение технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках;

- контроль пластин после проведения операции жидкостной прецизионной обработки, сдача обработанной продукции;

- ввод информации о проведенном процессе жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в систему автоматизированного управления производством;

- заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов, оформление записей данных о проведении операции жидкостной прецизионной обработки в маршрутную карту и журнал передачи смены;

- перевод партии продуктовых пластин, прошедших жидкостную прецизионную обработку, на следующую операцию изготовления изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством;

- подготовка рабочего места до проведения операции жидкостной прецизионной обработки и уборка рабочего места после проведения операций.

2.2. Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, в том числе:

- проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработки;

- измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании;

- определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделия;

- контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме;

- проведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинах;

- внесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделие.

2.3. Выполнение действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, в том числе:

- регистрация выявленного несоответствия продукции изделий микроэлектроники на любом этапе ее изготовления;

- оповещение начальника смены и инженера-технолога для проведения немедленных действий при выявленном несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники;

- выполнение необходимого дополнительного контроля партии продукции изделий микроэлектроники (визуального, технического, документального) для оценки объема несоответствия в соответствии с планом действий при выявлении отклонений от установленных требований к конкретному изделию микроэлектроники;

- остановка обработки партии изделий микроэлектроники в автоматизированной системе управления производством и непосредственно на установке прецизионной жидкостной обработки при выявлении несоответствий партии.

2.4. [Другие должностные обязанности].

3. Права

Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда имеет право:

3.1. На все предусмотренные законодательством Российской Федерации социальные гарантии.

3.2. На бесплатную выдачу специальной одежды, специальной обуви и других средств индивидуальной защиты.

3.3. Требовать создания условий для выполнения профессиональных обязанностей, в том числе предоставления необходимого оборудования, инвентаря, рабочего места, соответствующего санитарно-гигиеническим правилам и нормам.

3.4. Требовать от руководства организации оказания содействия в исполнении своих профессиональных обязанностей и осуществлении прав.

3.5. Знакомиться с проектами решений руководства организации, касающимися его деятельности.

3.6. [Иные права, предусмотренные трудовым законодательством Российской Федерации].

4. Ответственность

Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда несет ответственность:

4.1. За неисполнение, ненадлежащее исполнение обязанностей, предусмотренных настоящей инструкцией, - в пределах, определенных трудовым законодательством Российской Федерации.

4.2. За совершенные в процессе осуществления своей деятельности правонарушения - в пределах, определенных действующим административным, уголовным, гражданским законодательством Российской Федерации.

4.3. За причинение материального ущерба работодателю - в пределах, определенных действующим трудовым и гражданским законодательством Российской Федерации.

Должностная инструкция разработана в соответствии с [наименование, номер и дата документа].

Руководитель кадровой службы

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

Согласовано:

[должность, инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

С инструкцией ознакомлен:

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]