Примерная форма должностной инструкции оператора прецизионной фотолитографии 4-го разряда (ноябрь 2024)

[организационно-правовая форма, наименование юридического лица]

Утверждаю [должность, подпись, Ф. И. О. руководителя или иного должностного лица, уполномоченного утверждать должностную инструкцию] [число, месяц, год] М. П.

ГАРАНТ:

Возможные наименования должностей, профессий: оператор прецизионной фотолитографии 3-го разряда.

Должностная инструкция оператора прецизионной фотолитографии 4-го разряда

[наименование юридического лица]

ГАРАНТ:

См. Справку по теме: "Должностные инструкции руководителей, специалистов, работников и порядок их составления" и Список должностных инструкций по подразделениям предприятия и отраслям деятельности

Настоящая должностная инструкция разработана и утверждена в соответствии с положениями Трудового кодекса Российской Федерации, профессионального стандарта "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники", утв. приказом Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 147н, и иных нормативно-правовых актов, регулирующих трудовые правоотношения.

1. Общие положения

1.1. Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда относится к категории рабочих, принимается на работу и увольняется с нее приказом [наименование должности руководителя].

1.2. Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда непосредственно подчиняется [наименование должности непосредственного руководителя].

1.3. Требования к образованию и обучению: среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих.

1.4. Требования к опыту практической работы: не менее шести месяцев по профессии с более низким (предыдущим) разрядом для оператора прецизионной фотолитографии 4-го разряда.

1.5. Особые условия допуска к работе:

- прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров;

- прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда.

1.6. Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда должен знать:

- требования нормативно-технической и технологической документации, требования технического задания на изготовление изделий микроэлектроники с применением процессов фотолитографии;

- технологические карты проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники;

- методы и режимы нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и режимы нанесения вспомогательных слоев, применяемых при нанесении слоя фоторезиста на поверхность пластин;

- методы и режимы сушки фоторезистивного слоя на поверхности пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники;

- виды и свойства химических материалов, используемых в процессе фотолитографии изделий микроэлектроники;

- сроки годности и условия хранения используемых в процессе фотолитографии материалов, необходимых при изготовлении изделий микроэлектроники;

- методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники;

- требования охраны труда при работе на оборудовании нанесения слоя фоторезиста при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- физико-химические основы процесса фотолитографии;

- правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях;

- основы системы менеджмента качества;

- порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве;

- назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники;

- методы оценки качества фотошаблона, применяемого в процессе фотолитографии для формирования топологического слоя на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники;

- правила хранения и перемещения фотошаблона, необходимого для изготовления изделий микроэлектроники с применением фотолитографии;

- назначение защитной пленки (пелликла) и требования к ней;

- виды дефектов фоторезистивной маски, возникающих при выполнении процесса совмещения и экспонирования;

- параметры процессов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- требования охраны труда при работе на участке фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники;

- физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами выше 0,6 мкм;

- свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники;

- режимы проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин;

- виды и свойства проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- сроки годности и условия хранения проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- методы оценки качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники;

- нормативно-техническую и технологическую документацию, используемую при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники;

- требования охраны труда при работе на оборудовании, используемом для проведения процессов проявления фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники;

- требования технологической и контрольной карты на процесс фотолитографии и порядок действий при выявлении отклонений параметров фоторезистивной маски.

1.7. Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда должен уметь:

- определять, выставлять и регулировать на оборудовании параметры технологического процесса нанесения слоя фоторезиста в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники;

- оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации;

- работать с вакуумными пинцетами;

- проводить измерение толщины слоя фоторезиста (фоторезистивной маски) на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники;

- проводить входной контроль качества применяемых в процессе фотолитографии химических материалов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники;

- оформлять записи по качеству пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники;

- оказывать первую помощь пострадавшему на производстве;

- определять тип фотошаблона для процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проводить контроль точности совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проводить контроль повторяющихся дефектов фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- осуществлять загрузку фотошаблонов в фотолитографическое оборудование при проведении процессов совмещения и экспонирования пластин при изготовлении изделий микроэлектроники, осуществлять выгрузку фотошаблонов по окончании процесса экспонирования;

- определять и классифицировать метки совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники;

- работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники;

- определять, выставлять и регулировать параметры технологического процесса проявления слоя фоторезиста на оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- проводить контроль качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластины.

2. Трудовые функции и должностные обязанности

Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда в ходе проведения технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании выполняет следующие трудовые функции:

2.1. Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании, в том числе:

- проверка готовности оборудования к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин в соответствии с требованиями нормативно-технической документации производства изделий микроэлектроники;

- подготовка поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста;

- проведение процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, проведение сушки нанесенного слоя фоторезиста;

- проведение визуального контроля качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники;

- заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин;

- принятие решения о дальнейшей обработке пластин в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники;

- взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих пластин.

2.2. Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании, в том числе:

- проверка готовности оборудования к проведению процесса совмещения и экспонирования фоторезистивной маски согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники;

- выбор фотошаблона для проведения процесса экспонирования при изготовлении изделий микроэлектроники в соответствии с конструкторской документацией на изделие;

- выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники для обеспечения параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями контрольной карты процесса фотолитографии (доза излучения, фокусное расстояние, величина смещения);

- проведение визуального контроля качества фотошаблона и отсъема на повторяющиеся дефекты при проведении процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- принятие решения о дальнейшей обработке рабочих пластин в соответствии с требованиями технологической документации на изготовление изделий микроэлектроники;

- заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении операции совмещения и экспонирования фоторезистивной маски;

- взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин.

2.3. Проявление фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании, в том числе:

- проверка готовности оборудования к проведению процесса проявления фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники;

- выбор режима проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проведение процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проведение визуального контроля качества фоторезистивной маки на поверхности пластин согласно требованиям технологической карты изготовления изделий микроэлектроники;

- заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении процесса проявления слоя фоторезиста;

- взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин.

2.4. [Другие должностные обязанности].

3. Права

Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда имеет право:

3.1. На все предусмотренные законодательством Российской Федерации социальные гарантии.

3.2. На бесплатную выдачу специальной одежды, специальной обуви и других средств индивидуальной защиты.

3.3. Требовать создания условий для выполнения профессиональных обязанностей, в том числе предоставления необходимого оборудования, инвентаря, рабочего места, соответствующего санитарно-гигиеническим правилам и нормам.

3.4. Требовать от руководства организации оказания содействия в исполнении своих профессиональных обязанностей и осуществлении прав.

3.5. Знакомиться с проектами решений руководства организации, касающимися его деятельности.

3.6. [Иные права, предусмотренные трудовым законодательством Российской Федерации].

4. Ответственность

Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда несет ответственность:

4.1. За неисполнение, ненадлежащее исполнение обязанностей, предусмотренных настоящей инструкцией, - в пределах, определенных трудовым законодательством Российской Федерации.

4.2. За совершенные в процессе осуществления своей деятельности правонарушения - в пределах, определенных действующим административным, уголовным, гражданским законодательством Российской Федерации.

4.3. За причинение материального ущерба работодателю - в пределах, определенных действующим трудовым и гражданским законодательством Российской Федерации.

Должностная инструкция разработана в соответствии с [наименование, номер и дата документа].

Руководитель кадровой службы

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

Согласовано:

[должность, инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

С инструкцией ознакомлен:

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]