Примерная форма должностной инструкции оператора прецизионной фотолитографии 5-го разряда (декабрь 2024)

[организационно-правовая форма, наименование юридического лица]

Утверждаю [должность, подпись, Ф. И. О. руководителя или иного должностного лица, уполномоченного утверждать должностную инструкцию] [число, месяц, год] М. П.

ГАРАНТ:

Возможные наименования должностей, профессий: оператор прецизионной фотолитографии 6-го разряда.

Должностная инструкция оператора прецизионной фотолитографии 5-го разряда

[наименование юридического лица]

ГАРАНТ:

См. Справку по теме: "Должностные инструкции руководителей, специалистов, работников и порядок их составления" и Список должностных инструкций по подразделениям предприятия и отраслям деятельности

Настоящая должностная инструкция разработана и утверждена в соответствии с положениями Трудового кодекса Российской Федерации, профессионального стандарта "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники", утв. приказом Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 147н, и иных нормативно-правовых актов, регулирующих трудовые правоотношения.

1. Общие положения

1.1. Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда относится к категории рабочих, принимается на работу и увольняется с нее приказом [наименование должности руководителя].

1.2. Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда непосредственно подчиняется [наименование должности непосредственного руководителя].

1.3. Требования к образованию и обучению: среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих.

1.4. Требования к опыту практической работы: не менее одного года работы с более низким (предыдущим) разрядом.

1.5. Особые условия допуска к работе:

- прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров;

- прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда.

1.6. Другие характеристики: дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет.

1.7. Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда должен знать:

- межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники;

- методы и режимы нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники;

- виды дефектов, возникающих при проведении процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин;

- виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники;

- методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники;

- требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании для нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники;

- физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами меньше 1 мкм;

- нормативно-техническую и технологическую документацию по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях;

- основы работы на персональном компьютере;

- английский язык (базовый курс);

- порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве;

- назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники;

- правила хранения и перемещения фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники;

- назначение и требования к защитной пленке (пелликлу);

- виды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонирования;

- параметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроники;

- свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- требования охраны труда при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- методы и режимы процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники;

- виды дефектов, возникающих при проведении процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин;

- методы оценки качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники;

- требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники.

1.8. Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда должен уметь:

- определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники;

- отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту;

- проводить визуальный контроль качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники;

- оказывать первую помощь пострадавшему на производстве;

- определять необходимый тип фотошаблона для проведения процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированной установке;

- осуществлять загрузку фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в автоматизированные установки и выгрузку фотошаблонов в соответствии с технологическими регламентами;

- определять и классифицировать метки совмещения топологических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники;

- работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники.

2. Трудовые функции и должностные обязанности

Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда в ходе проведения технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках выполняет следующие трудовые функции:

2.1. Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках, в том числе:

- подготовка автоматизированной установки для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники;

- проверка готовности автоматизированных установок к проведению процессов нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия;

- подготовка поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста на автоматизированных установках;

- проведение процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, проведение процесс сушки слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия;

- оценка качества формирования слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники;

- заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники;

- взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин.

2.2. Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках, в том числе:

- подготовка автоматизированной установки совмещения и экспонирования для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин при производстве изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим регламентом;

- выбор фотошаблона для проведения процессов совмещения и экспонирования рабочих пластин в соответствии с требованиями конструкторской документации и технологической карты на процесс фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники;

- выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации (доза излучения, фокусное расстояние, точность совмещения);

- проведение процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники, на автоматизированной установке;

- проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники;

- заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники;

- взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин.

2.3. Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках, в том числе:

- проверка готовности автоматизированных установок к проведению процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- подготовка поверхности пластины к процессу проявления слоя фоторезиста на автоматизированных установках при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проведение процесса проявления фоторезистивной маски на автоматизированной установке при изготовлении изделий микроэлектроники;

- оценка качества формирования фоторезистивной маски на поверхности пластины при изготовлении изделий микроэлектроники;

- заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники;

- взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин.

2.4. [Другие должностные обязанности].

3. Права

Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда имеет право:

3.1. На все предусмотренные законодательством Российской Федерации социальные гарантии.

3.2. На бесплатную выдачу специальной одежды, специальной обуви и других средств индивидуальной защиты.

3.3. Требовать создания условий для выполнения профессиональных обязанностей, в том числе предоставления необходимого оборудования, инвентаря, рабочего места, соответствующего санитарно-гигиеническим правилам и нормам.

3.4. Требовать от руководства организации оказания содействия в исполнении своих профессиональных обязанностей и осуществлении прав.

3.5. Знакомиться с проектами решений руководства организации, касающимися его деятельности.

3.6. [Иные права, предусмотренные трудовым законодательством Российской Федерации].

4. Ответственность

Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда несет ответственность:

4.1. За неисполнение, ненадлежащее исполнение обязанностей, предусмотренных настоящей инструкцией, - в пределах, определенных трудовым законодательством Российской Федерации.

4.2. За совершенные в процессе осуществления своей деятельности правонарушения - в пределах, определенных действующим административным, уголовным, гражданским законодательством Российской Федерации.

4.3. За причинение материального ущерба работодателю - в пределах, определенных действующим трудовым и гражданским законодательством Российской Федерации.

Должностная инструкция разработана в соответствии с [наименование, номер и дата документа].

Руководитель кадровой службы

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

Согласовано:

[должность, инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

С инструкцией ознакомлен:

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]