Примерная форма должностной инструкции старшего оператора (контроль технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировка параметров при выявлении несоответствий) (ноябрь 2024)

[организационно-правовая форма, наименование юридического лица]

Утверждаю [должность, подпись, Ф. И. О. руководителя или иного должностного лица, уполномоченного утверждать должностную инструкцию] [число, месяц, год] М. П.

ГАРАНТ:

Возможные наименования должностей, профессий: контролер.

Должностная инструкция старшего оператора
(контроль технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировка параметров при выявлении несоответствий)

[наименование юридического лица]

ГАРАНТ:

См. Справку по теме: "Должностные инструкции руководителей, специалистов, работников и порядок их составления" и Список должностных инструкций по подразделениям предприятия и отраслям деятельности

Настоящая должностная инструкция разработана и утверждена в соответствии с положениями Трудового кодекса Российской Федерации, профессионального стандарта "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники", утв. приказом Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 147н, и иных нормативно-правовых актов, регулирующих трудовые правоотношения.

1. Общие положения

1.1. Старший оператор относится к категории рабочих, принимается на работу и увольняется с нее приказом [наименование должности руководителя].

1.2. Старший оператор непосредственно подчиняется [наименование должности непосредственного руководителя].

1.3. Требования к образованию и обучению: среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих.

1.4. Требования к опыту практической работы: не менее одного года работы оператором прецизионной фотолитографии 4-го разряда или не менее шести месяцев работы оператором прецизионной фотолитографии 5-го разряда.

1.5. Особые условия допуска к работе:

- прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров;

- прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда.

1.6. Другие характеристики: дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет.

1.7. Старший оператор должен знать:

- нормы контроля параметров технологических процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (величина контролируемого линейного размера, точность совмещения слоев структуры, доза облучения, время проявления, толщина слоя фоторезиста, уровень дефектности);

- нормативно-техническую и технологическую документацию по работе на автоматизированном оборудовании и проведению процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- параметры технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- параметры контроля фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- правила работы на автоматизированном технологическом оборудовании процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при изготовлении изделий микроэлектроники;

- межоперационное время хранения обрабатываемой продукции для изготовления изделий микроэлектроники;

- свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники;

- последовательность технологических операций при изготовлении изделий микроэлектроники с применением автоматизированных процессов прецизионной фотолитографии;

- режимы выполнения технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированном оборудовании;

- виды дефектов при формировании фоторезистивной маски на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники;

- режимы работы контрольно-измерительного оборудования при проведении процессов контроля параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- требования нормативно-технической и технологической документации процессов фотолитографии изделий микроэлектроники, в том числе требования технологических и контрольных карт, требования технического задания на изделие;

- порядок действий при обнаружении отклонений параметров фоторезистивной маски от требований контрольной карты процесса фотолитографии;

- правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях;

- физико-химические основы процесса фотолитографии;

- свойства поверхности пластины, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники;

- виды дефектов, возникающих при формировании фоторезистивной маски на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники;

- основы работы на персональном компьютере;

- английский язык (базовый курс);

- основы системы менеджмента качества;

- порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве;

- требования нормативно-технической и технологической документации к контролируемым параметрам микроэлектронной продукции;

- критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации;

- виды, причины и методы устранения несоответствий процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции;

- последовательность технологических операций при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при оценке качества формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники, изготовленных с применением процессов прецизионной фотолитографии на автоматизированном оборудовании.

1.8. Старший оператор должен уметь:

- проводить замеры толщины слоя фоторезиста на поверхности пластин, подготовленных для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- проводить замеры линейных размеров контролируемых элементов и величины рассовмещения слоев структуры на тестовых элементах топологического слоя;

- работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- анализировать результаты измерений фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники;

- оценивать качество процесса нанесения, проявления и экспонирования слоя фоторезиста при изготовлении изделий микроэлектроники;

- определять оптимальные значения параметров процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники;

- корректировать параметры экспонирования и совмещения на основании полученных данных при измерении контрольных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники;

- идентифицировать обрабатываемую продукцию для изготовления изделий микроэлектроники (подпись продукции, перемещение продукции на место хранения в соответствии с идентификацией);

- оформлять результаты измерений параметров технологических процессов фотолитографии в соответствии с требованиями нормативно-технической и технологической документации изготовления изделий микроэлектроники;

- оказывать первую помощь пострадавшему на производстве;

- идентифицировать обрабатываемую продукцию как несоответствующую микроэлектронную продукцию;

- осуществлять корректирующие действия, разработанные технологической службой, при отклонениях параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники;

- устанавливать причинно-следственные связи возникновения микроэлектронной продукции, не соответствующей требованиям технологической документации;

- вести записи по качеству изготовленной микроэлектронной продукции (заполнение рабочих журналов, сопроводительных листов, сигнальных талонов);

- осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документации.

2. Трудовые функции и должностные обязанности

Старший оператор в ходе осуществления контроля технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировки параметров при выявлении несоответствий выполняет следующие трудовые функции:

2.1. Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники, в том числе:

- проведение измерений параметров фоторезистивной маски с использованием микроскопа и контрольно-измерительных средств, предусмотренных технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники;

- внесение корректировок в программу обработки изделий микроэлектроники по результатам измерений параметров фоторезистивной маски;

- определение продукции, не соответствующей требованиям контрольной карты на процесс фотолитографии изделий микроэлектроники;

- подбор и регулировка режимов процессов фотолитографии для получения необходимых параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники;

- оформление записей по результатам проведения процессов формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники (заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов);

- взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин.

2.2. Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники, в том числе:

- выявление видов несоответствия обрабатываемой продукции требованиям технологической карты при выполнении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (дефектность, отклонения линейного размера, рассовмещение слоев, недопроявление);

- регистрация выявленного несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники в рабочих журналах;

- определение причин несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники требованиям технологической карты;

- формирование алгоритма регулировки параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники для устранения несоответствий обрабатываемой продукции;

- регулировка параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в диапазонах, допустимых технологической документацией, для корректировки при выявлении технологических несоответствий обрабатываемой продукции;

- оповещение начальника смены и инженера-технолога о выявленных несоответствиях обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники для проведения регулирующих мероприятий и устранения причин несоответствий.

2.3. [Другие должностные обязанности].

3. Права

Старший оператор имеет право:

3.1. На все предусмотренные законодательством Российской Федерации социальные гарантии.

3.2. На бесплатную выдачу специальной одежды, специальной обуви и других средств индивидуальной защиты.

3.3. Требовать создания условий для выполнения профессиональных обязанностей, в том числе предоставления необходимого оборудования, инвентаря, рабочего места, соответствующего санитарно-гигиеническим правилам и нормам.

3.4. Требовать от руководства организации оказания содействия в исполнении своих профессиональных обязанностей и осуществлении прав.

3.5. Знакомиться с проектами решений руководства организации, касающимися его деятельности.

3.6. [Иные права, предусмотренные трудовым законодательством Российской Федерации].

4. Ответственность

Старший оператор несет ответственность:

4.1. За неисполнение, ненадлежащее исполнение обязанностей, предусмотренных настоящей инструкцией, - в пределах, определенных трудовым законодательством Российской Федерации.

4.2. За совершенные в процессе осуществления своей деятельности правонарушения - в пределах, определенных действующим административным, уголовным, гражданским законодательством Российской Федерации.

4.3. За причинение материального ущерба работодателю - в пределах, определенных действующим трудовым и гражданским законодательством Российской Федерации.

Должностная инструкция разработана в соответствии с [наименование, номер и дата документа].

Руководитель кадровой службы

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

Согласовано:

[должность, инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

С инструкцией ознакомлен:

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]