Примерная форма должностной инструкции оператора элионных процессов 4-го разряда (проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции) (декабрь 2024)

[организационно-правовая форма, наименование юридического лица]

Утверждаю [должность, подпись, Ф. И. О. руководителя или иного должностного лица, уполномоченного утверждать должностную инструкцию] [число, месяц, год] М. П.

ГАРАНТ:

Примечание. Возможные наименования профессии, должности: оператор элионных процессов 5-го разряда

Должностная инструкция оператора элионных процессов 4-го разряда
(проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции)

[наименование юридического лица]

ГАРАНТ:

См. Справку по теме: "Должностные инструкции руководителей, специалистов, работников и порядок их составления" и Список должностных инструкций по подразделениям предприятия и отраслям деятельности

Настоящая должностная инструкция разработана и утверждена в соответствии с положениями Трудового кодекса Российской Федерации, приказа Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 146н "Об утверждении профессионального стандарта "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники" и иных нормативно-правовых актов, регулирующих трудовые правоотношения.

1. Общие положения

1.1. Оператор элионных процессов 4-го разряда относится к категории рабочих, принимается на работу и увольняется с нее приказом [наименование должности руководителя].

1.2. Оператор элионных процессов 4-го разряда непосредственно подчиняется [наименование должности непосредственного руководителя].

1.3. Требования к квалификации: среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих.

Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже чем один раз в пять лет.

1.4. Требования к опыту практической работы: не менее одного года по профессии с более низким (предыдущим) разрядом, за исключением минимального разряда по профессии.

1.5. Особые условия допуска к работе:

- прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров;

- прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда.

1.6. Оператор элионных процессов 4-го разряда должен знать:

- правила работы с: рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники; кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники; с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники; с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники; балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники;

- правила работы персонала в чистых производственных помещениях;

- правила управления сопроводительными листами, используемыми для производства изделий микроэлектроники;

- план действия при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- перечень: разрешенных переделок рабочих пластин и реставрационных циклов обработки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники; существенных и несущественных несоответствий рабочих изделий микроэлектроники;

- причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления;

- порядок: действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники; оказания первой помощи пострадавшему на производстве; ввода данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники;

- наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем;

- виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления;

- межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники;

- методы и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при изготовлении изделий микроэлектроники;

- место и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхем;

- основы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники;

- операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации: измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники; установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при: проведении элионных процессов изделий микроэлектроники; изготовлении изделий микроэлектроники;

- требования: системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации; к контролируемым параметрам элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники; послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники.

1.7. Оператор элионных процессов 4-го разряда должен уметь:

- оказывать первую помощь пострадавшему на производстве;

- обеспечивать безопасную эксплуатацию: измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники; установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- определять: техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством; статус рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники; момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники; межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники; виды и причины несоответствий изделий микроэлектроники, возникающих при проведении элионных процессов; виды микро- и макродефектов, возникающих при изготовлении изделий микроэлектроники; техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники;

- осуществлять взаимодействие: в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом; при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудования; при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологом;

- осуществлять: действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники; контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования; подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники;

- работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники;

- работать с: материалами, сырьем и установками, используемыми для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники; рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники; балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники; кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники; вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники; технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники;

- регистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроники;

- пользоваться измерительным оборудованием: визуального контроля, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники; контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники; контроля линейных размеров, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники; контроля толщины металлических слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники; контроля равномерности легирования и степени разрушения поверхности, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники;

- подготавливать: установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники; рабочую продукцию к проведению элионных процессов в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники;

- производить измерения на оборудовании и анализировать полученные результаты измерения при изготовлении изделий микроэлектроники;

- вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники;

- выбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- выбирать из имеющегося перечня рецепты и режимы измерений для контроля технологической операции на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники;

- выявлять на рабочих изделиях микроэлектроники отклонения от установленных требований технологической документации по изготовлению микроэлектронной продукции;

- анализировать результаты контроля изделий микроэлектроники на наличие несоответствия параметров продукции требованиям спецификации при проведении элионных процессов для изготовления изделий микроэлектроники;

- управлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники;

- сообщать сменному инженеру-технологу и начальнику смены о несоответствующей продукции и проведенных немедленных действиях при изготовлении изделий микроэлектроники;

- формировать сменное задание для обработки рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники.

2. Трудовые функции и должностные обязанности

При выполнении должностных обязанностей по проведению элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контролю качества рабочей продукции оператор элионных процессов 4-го разряда осуществляет следующие трудовые функции:

2.1. Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники, в том числе:

- проверка готовности ионно-лучевых установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проверка готовности установок плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев, в том числе с использованием высокоплотной плазмы, для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проверка готовности установок плазмохимического удаления фоторезиста для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проверка готовности установок вакуумного напыления металлических и диэлектрических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проверка готовности установок плазмохимического осаждения из газовой фазы полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- подготовка рабочей продукции в соответствии со сменным заданием для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники.

2.2. Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники, в том числе:

- загрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- корректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники;

- обработка рабочей продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники;

- запуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники;

- заполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники;

- выгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники.

2.3. Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники, в том числе:

- проверка технической готовности установки визуального контроля (микроскопа), используемой при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проверка технической готовности установки контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проверка технической готовности установки контроля линейных размеров, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проверка технической готовности установки контроля толщины металлических слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники;

- проверка технической готовности установки контроля качества процессов ионного легирования, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники;

- перемещение продукции после обработки элионными процессами на измерительную установку в соответствии с технологическим маршрутом изготовления изделий микроэлектроники;

- проведение визуального контроля внешнего вида готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (макро- и микроконтроль);

- проведение контрольных измерений готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, толщины металлических слоев, линейных размеров, равномерности легирования и степени разрушения поверхности), определение их соответствия техническим требованиям;

- выгрузка готовой рабочей продукции из измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники;

- ввод результатов измерения в автоматизированную систему управления производством и заполнение карты сбора информации, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники;

- информирование инженера-технолога и начальника смены о несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники после проведения элионных процессов;

- перемещение готовой рабочей продукции на следующую технологическую операцию по производству изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим маршрутом.

2.4. Управление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники, в том числе:

- выгрузка пластин из установок для проведения элионных процессов, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, вручную совместно с инженером по наладке и испытаниям оборудования;

- проведение контроля (визуального, технического, документального) несоответствующих изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов;

- идентификация несоответствующих изделий микроэлектроники предупреждающей биркой;

- регистрация в журнале результатов контроля несоответствия изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов;

- перемещение несоответствующей продукции на специально отведенное место при изготовлении изделий микроэлектроники;

- остановка обработки рабочих партий изделий микроэлектроники по автоматизированной системе управления производством;

- оформление сигнального талона при выявлении несоответствующих изделий микроэлектроники;

- выполнение плана действий при отклонении параметров технологического процесса производства изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления.

2.5. [Другие должностные обязанности].

3. Права

Оператор элионных процессов 4-го разряда имеет право:

3.1. На все предусмотренные законодательством Российской Федерации социальные гарантии.

3.2. Получать необходимую для выполнения функциональных обязанностей информацию о деятельности организации от всех подразделений напрямую или через непосредственного руководителя.

3.3. Взаимодействовать с другими подразделениями организации по производственным и другим вопросам, входящим в его функциональные обязанности.

3.4. Представлять руководству предложения по совершенствованию своей работы и работы организации.

3.5. Знакомиться с проектами решений руководства организации, касающимися его деятельности и деятельности подчиненных ему работников.

3.6. Принимать участие в совещаниях, на которых рассматриваются вопросы, связанные с его работой.

3.7. Повышать свою профессиональную квалификацию.

3.8. Требовать от руководства создания нормальных условий для выполнения должностных обязанностей.

3.9. [Иные права, предусмотренные трудовым законодательством Российской Федерации].

4. Ответственность

Оператор элионных процессов 4-го разряда несет ответственность:

4.1. За неисполнение или ненадлежащее исполнение своих должностных обязанностей, предусмотренных настоящей должностной инструкцией, - в пределах, определенных действующим трудовым законодательством РФ.

4.2. За причинение материального ущерба работодателю - в пределах, определенных действующим трудовым и гражданским законодательством РФ.

4.3. За правонарушения, совершенные в процессе осуществления своей деятельности, - в пределах, определенных действующим административным, уголовным, гражданским законодательством РФ.

Должностная инструкция разработана в соответствии с [наименование, номер и дата документа].

Руководитель кадровой службы

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

Согласовано:

[должность, инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]

С инструкцией ознакомлен:

[инициалы, фамилия, подпись]

[число, месяц, год]