Вход
Купить систему ГАРАНТ
Получить демо-доступ
Узнать стоимость
Информационный банк
Подобрать комплект
Семинары
ГОСТ IЕС 61189-3-2013 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)
Межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 61189-3-2013
"Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть З. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)"
(введен в действие приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 г. N 1110-ст)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 3. Test methods for interconnection structures (printed boards)
Дата введения - 2015-03-01
1 Подготовлен Некоммерческим образовательным частным учреждением "Новая инженерная школа" (НОЧУ "НИШ") на основе аутентичного перевода на русский язык, указанного в пункте 5 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91
2 Внесен Техническим комитетом по стандартизации ТК420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"
3 Принят Межгосударственным советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол от 14 ноября 2013 г. N 44)
За принятие проголосовали:
|
Краткое наименование страны |
Код страны |
Сокращенное наименование национального органа по стандартизации |
|
Беларусь |
BY |
Госстандарт Республики Беларусь |
|
Киргизия |
KG |
Кыргызстандарт |
|
Россия |
RU |
Росстандарт |
4 Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 г. N 1110-ст межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 61189-3-2013 введен в действие в качестве национального стандарта Российской Федерации с 1 марта 2015 года.
5 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту IEC 61189-3:2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) [Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)].
Перевод с английского языка (en).
Сведения о соответствии межгосударственных стандартов ссылочным международным стандартам приведены в дополнительном приложении ДА.
Международный стандарт разработан Техническим комитетом по стандартизации IEC/TC 91 "Технология сборки электронного оборудования" международной электротехнической комиссии (IEC).
Официальные экземпляры международного стандарта, на основе которого подготовлен настоящий межгосударственный стандарт, и международных стандартов, на которые даны ссылки, имеются в национальных органах по стандартизации.
В разделе "Нормативные ссылки" и тексте стандарта ссылки на международные стандарты актуализированы.
Степень соответствия - идентичная (IDT).
6 Введен впервые
Вы можете открыть актуальную версию документа прямо сейчас.
Если вы являетесь пользователем интернет-версии системы ГАРАНТ, вы можете открыть этот документ прямо сейчас или запросить по Горячей линии в системе.
Текст документа представлен в информационных целях. Представление настоящего документа в ЭПС "Система ГАРАНТ" не является официальным изданием
Межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 61189-3-2013
"Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть З. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)"
(введен в действие приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 г. N 1110-ст)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 3. Test methods for interconnection structures (printed boards)
Дата введения - 2015-03-01
1 Подготовлен Некоммерческим образовательным частным учреждением "Новая инженерная школа" (НОЧУ "НИШ") на основе аутентичного перевода на русский язык, указанного в пункте 5 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91
2 Внесен Техническим комитетом по стандартизации ТК420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"
3 Принят Межгосударственным советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол от 14 ноября 2013 г. N 44)
За принятие проголосовали:
|
Краткое наименование страны |
Код страны |
Сокращенное наименование национального органа по стандартизации |
|
Беларусь |
BY |
Госстандарт Республики Беларусь |
|
Киргизия |
KG |
Кыргызстандарт |
|
Россия |
RU |
Росстандарт |
4 Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 г. N 1110-ст межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 61189-3-2013 введен в действие в качестве национального стандарта Российской Федерации с 1 марта 2015 года.
5 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту IEC 61189-3:2007 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) [Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)].
Перевод с английского языка (en).
Сведения о соответствии межгосударственных стандартов ссылочным международным стандартам приведены в дополнительном приложении ДА.
Международный стандарт разработан Техническим комитетом по стандартизации IEC/TC 91 "Технология сборки электронного оборудования" международной электротехнической комиссии (IEC).
Официальные экземпляры международного стандарта, на основе которого подготовлен настоящий межгосударственный стандарт, и международных стандартов, на которые даны ссылки, имеются в национальных органах по стандартизации.
В разделе "Нормативные ссылки" и тексте стандарта ссылки на международные стандарты актуализированы.
Степень соответствия - идентичная (IDT).
6 Введен впервые