Приложение ДБ (справочное). Сопоставление структуры настоящего стандарта со структурой примененного в нем международного стандарта

Приложение ДБ
(справочное)

Сопоставление структуры настоящего стандарта со структурой примененного в нем международного стандарта

Указанное в таблице изменение структуры настоящего стандарта относительно структуры примененного международного стандарта обусловлено приведением в соответствие с требованиями, установленными в ГОСТ Р 1.5-2012 "Стандартизация в Российской Федерации. Стандарты национальные. Правила построения, изложения, оформления и обозначения".

Таблица ДБ.1

Структура настоящего стандарта	Структура международного стандарта МЭК 61215-1-1:2016
1 Область применения	1 Область применения
2 Нормативные ссылки	2 Нормативные ссылки
3 Дополнения и изменения к ГОСТ Р 56980.1 и ГОСТ Р 56980.2 (разделы 3-11)	3 Термины и определения
3.1 Оценка результатов испытаний (раздел 7)	4 Отбор образцов
3.2 Термоциклирование (11.11)	5 Маркировка и документация
3.3 Стабилизация (11.19, 11.19.4-11.19.6)	6 Порядок проведения испытаний
Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных национальных стандартов международным стандартам, использованным в качестве ссылочных в примененном международном стандарте	7 Оценка результатов испытаний
Приложение ДБ (справочное) Сопоставление структуры настоящего стандарта со структурой примененного в нем международного стандарта	8 Видимые функциональные повреждения
	9 Протокол испытаний
	10 Модификации
	11 Испытания
	11.1 Визуальный контроль (MQT 01)
	11.2 Определение максимальной мощности (MQT 02)
	11.3 Измерение сопротивления изоляции (MQT 03)
	11.4 Определение температурных коэффициентов (MQT 04)
	11.5 Определение номинальной рабочей температуры модуля (НРТМ) (MQT 05)
	11.6 Измерение вольт-амперных характеристик при СУИ и НРТЭ (MQT 06)
	11.7 Измерение вольт-амперных характеристик в условиях низкой энергетической освещенности (УНО) (MQT 07)
	11.8 Натурные испытания (MQT 08)
	11.9 Испытания стойкости к местному перегреву (MQT 09)
	11.9.1 Цель
	11.9.2 Типы соединений фотоэлектрических элементов, защищенных одним шунтирующим диодом
	11.9.3 Испытательное оборудование
	11.9.4 Проведение испытаний
	11.9.5 Заключительные испытания
	11.9.6 Оценка результатов испытаний
	11.10 Испытание на воздействие ультрафиолетового излучения (MQT 10)
	11.11 Термоциклирование (MQT 11)
	11.12 Термоциклирование при высокой влажности (MQT 12)
	11.13 Испытания на воздействие высокой влажности при высокой температуре (MQT 13)
	11.14 Испытания надежности средств внешних соединений (MQT 14)
	11.15 Испытание изоляции на влагостойкость (MQT 15)
	11.16 Испытания на стойкость к статическим механическим нагрузкам (MQT 16)
	11.17 Испытания на стойкость к ударам града (MQT 17)
	11.18 Испытания шунтирующих диодов (MQT 18)
	11.19 Стабилизация (MQT 19)
	11.19.4 Другие процедуры стабилизации
	11.19.5 Начальная стабилизация (MQT 19.1)
	11.19.6 Конечная стабилизация (MQT 19.2)
Примечание - После заголовков разделов (подразделов) настоящего стандарта приведены в скобках номера аналогичных им разделов (подразделов, пунктов) международного стандарта.