Приложение В (справочное). Руководящие документы и справочники

Приложение В
(справочное)

Руководящие документы и справочники

В.1 Общие положения

Документы, перечисленные в В.2-В.23, относятся к конкретным материалам для пайки или применяемым методам испытаний.

В.2 Справочник и руководство по дополнению IPC-J-STD-001

IPC-J-STD-001 и IPC-HDBK-001 не исключают подходящего процесса, применяемого для получения электрических соединений, пока применяемые методы будут производить готовые паяные соединения, соответствующие требованиям годности по IPC-J-STD-001.

В данном руководстве описываются материалы, методы и критерии проверки, при применении которых в соответствии с рекомендациями или требованиями, будут производиться качественные паяные электрические и электронные модули. Цель данного руководства состоит в том, чтобы объяснить "как", "почему" и основы этих процессов в дополнение к оборудованию управлением процессами, а не в зависимости от проверки готового продукта для определения его качества.

В.3 Руководство по электропроводящим клеящим веществам для поверхностного монтажа (IPC-3406)

В данном документе описываются рекомендации по выбору электропроводящих клеевых материалов для использования при монтаже компонентов на печатные платы (РСВ) или аналогичные системы межсоединений. Основное внимание уделяется использованию клеев в качестве замены припоя. В процессе обсуждения делается попытка как можно больше оставаться в рамках существующей инфраструктуры монтажа пайкой. Рассмотрены как основные типы клеящих материалов, изотропные (проводящие одинаково во всех направлениях), так и анизотропные (однонаправленная проводимость). Описаны два основных типа полимерных клеев: термореактивных материалов и термопластов.

В.4 Руководство пользователя по чистоте несмонтированных печатных плат (IPC-5701)

Если вы работаете в электронной промышленности, рано или поздно вам придется решать проблему чистоты несмонтированных печатных плат (голых плат). Остатки на печатных платах напрямую связаны с надежностью произведенного оборудования и могут привести к серьезным сбоям, если ими не управлять и не контролировать.

Данный документ является продуктом Специальной группы по оценке чистоты несмонтированных печатных плат и был разработан для предоставления лицам, которые занимаются данными проблемами, некоторого руководства, а также содержат рекомендации относительно того, как эти проблемы должны быть рассмотрены и указаны в договорах на поставку.

В.5 Рекомендации для головных поставщиков в определении допустимых уровней чистоты несмонтированных печатных плат (IPC-5702)

Каждый производитель электроники, будь то головной изготовитель оригинального оборудования (OEM) или контрактный изготовитель (СМ), столкнутся с определением того, имеют ли несмонтированные печатные платы, используемые в готовом печатном узле, достаточный уровень чистоты. Вопрос о том, "насколько чист достаточно чистый", неоднократно запрашивался в последнее десятилетие во многих комитетах IPC. Это очень сложная тема, со многими критическими суждениями. По этой причине не существует уникальной методологии, которая определяет годность. Данный документ был разработан как руководство для лиц, ответственных за определение таких критериев для своей компании.

IPC-5701 охватывает многие аспекты, как чистота оценивается на печатных платах, а также многие важные факторы, которые следует учитывать при определении чистоты платы в поставочных документах. Данная ссылка и связанные с ней технические документы показывают много недостатков существующих методологий испытаний, а также объясняют, почему нет "золотых чисел" для чистоты. То, что допустимо чисто для одного сегмента отрасли, может быть недопустимым для большего количества требований других сегментов отрасли (например, медицинских или аэрокосмических).

В.6 Справочник по поверхностному сопротивлению (IPC-9201)

Данный документ предназначен для охвата широкого спектра температурно-влажностных (ТН) испытаний, соответствующей терминологии и предлагаемых методов для корректного испытания сопротивления изоляции поверхности, как определено в МЭК 61189-5-5, Методы испытаний 5Е01 и 5Е02.

В.7 Протокол испытаний материалов и процессов или протокол типовых испытаний для оценки электрохимических характеристик (IPC-9202)

В данном протоколе и описании характеристик или типовых испытаний регистрируются изменения сопротивления изоляции поверхности (SIR) на репрезентативной выборке печатного узла. Протокол количественно оценивает любые опасные эффекты, которые могут возникнуть в результате наличия остатков флюса припоя или других остатков процесса, оставшихся на внешних поверхностях после пайки, что может вызвать нежелательные электрохимические реакции, которые в значительной степени влияют на надежность.

В протоколе используются испытательные транспортные средства, предназначенные для представления электронных схем, находящихся в производстве. Данное испытание предоставляет количественные и качественные данные.

Испытание может быть использовано для оценки процессов, демонстрируя, что предлагаемый производственный процесс или изменение процесса могут создавать оборудование с приемлемыми характеристиками чистоты готовой продукции. Изменения могут включать в себя:

- любой шаг процесса монтажа;

- поставщика печатной платы;

- паяльной маски;

- металлизации;

- поставщика паяльных материалов;

- конформного покрытия и т.д.

Конструкция испытательного транспортного средства будет варьироваться в зависимости от типа оцениваемого изменения.

В.8 Руководство пользователя по носителю IPC/IEC В52 для оценки качества (IPC-9203)

Процесс изготовления электроники часто очень сложный, с десятками переменных, которые влияют на качество и надежность изготовленных печатных узлов в условиях эксплуатации у заказчика. Двумя важными параметрами для рассмотрения являются виды остатков, которые остаются на печатном узле, и влияние этих остатков на надежность. Данные параметры чаще всего упоминаются при обсуждении "чистоты" печатного узла.

Хотя существует несколько различных способов измерения остатков и их влияния на электрические характеристики. Двумя наиболее распространенными подходами в отрасли являются испытание на ионною чистоту, определение ионных остатков и испытание на сопротивление изоляции поверхности (SIR) для оценки электрохимических отказов во влажных средах.

В данном документе основное внимание уделяется испытанию стандартного печатного узла IPC-B-52 и тому, как он используется в качестве инструмента оценки процессов производства электроники с точки зрения "чистоты".

В.9 Руководство по процессу пайки электронных компонентов на печатные платы (IPC-9502)

В данном документе описаны производственные ограничения процесса пайки, которые обеспечивают сохранность компонентов, подвергнутых воздействию по стандартам IPC-9501, IPC-9503, IPC-9504 и документу J-STD-020. Руководство не включает в себя оптимальные условия для монтажа, а скорее условия для обеспечения целостности компонентов.

Данный документ применяется как к поверхностным монтируемым (SM) компонентам, так и к компонентам, монтируемым в сквозные отверстия (ТН), которые паяют волной, переплавляют или припаивают вручную. Данный документ предназначен для дополнения других отраслевых документов, перечисленных в соответствующих документах.

В.10 Справочник по водной очистке после монтажа (IPC-AC-62A)

Данный справочник посвящен водной очистке электрических или электронных деталей и инструментальных средств после пайки.

Содержание текста призвано обеспечить базовое понимание предмета и служить руководством для пользователей или потенциальных пользователей технологии водной очистки, что позволяет отбирать или улучшать водные процессы очистки.

В.11 Рекомендации по очистке печатных плат и печатных узлов (IPC-CH-65A)

Данные рекомендации представляют собой "дорожную карту" для текущих и развивающихся проблем очистки, а не для работы в качестве подробного документа для всех затронутых областей. На рабочих местах очистки, где уже имеются подробные руководства IPC, соответствующие разделы в IPC-CH-65A будут содержать только достаточную информацию, чтобы сделать читателя вполне осведомленным. Данные рекомендации отсылают читателя к существующим документам IPC (там, где они существуют) для получения углубленной информации по конкретному вопросу. Примером такого справочного руководства IPC является IPC-AC-62, Справочник по отмывке водой. Только в тех случаях, когда существующие документы IPC недоступны, IPC-CH-65A расширит информацию, выходящую за рамки основ, чтобы охватить то, что в настоящее время известно о предмете. Преимущество такого подхода заключается в том, что справочник не становится громоздким и, как правило, способствует созданию удобной для пользователя среды.

Речь идет о проблемах чистоты платы и печатных узлов. Зоны изготовления и монтажа разделены для удобства доступа. В исходном IPC-CH-65 эти разделы были очень переплетены. Однако было признано, что для предмета, такого как требуемая чистота готовых несмонтированных печатных плат, требуется, как правило, чрезмерное учение как для участков изготовления, так и для участков монтажа.

В.12 Справочник (IPC-J-STD-005)

Данный справочник является спутником стандарта пайки J-STD-005 и должен рассматриваться как справочник, помогающий оценить возможности паяльной пасты для использования в процессах поверхностного монтажа (SMT). В данном документе также содержатся некоторые методы испытаний, которые могут помочь при проектировании и испытаниях паяльных паст. Он предназначен для использования, как производителями, так и потребителями паяльной пасты.

Паяльные пасты - уникальные материалы, производительность которых в процессе поверхностного монтажа зависит от множества переменных, многие из которых взаимосвязаны. Документ J-STD-005 предлагает методы испытаний для классификации паяльной пасты на основе использования различных методов испытаний. Однако эти классификации паяльной пасты не имеют прямой связи для идентификации типа и характеристик конкретной паяльной пасты, которая необходима в любом заданном процессе поверхностного монтажа.

Данный документ был написан в качестве руководства для оценки применимости паяльной пасты для конкретного процесса, учитывая огромное количество изменений, перетасовок различных материалов, атмосфер и параметров процесса, доступных в настоящее время.

В соответствующих случаях ссылки приводятся в документах и документах с дополнительной информацией. Из-за большого числа возможных взаимодействующих факторов нельзя определить конкретные критерии отбора паяльной пасты. Выбранная паяльная паста и используемый процесс сборки должны будут образовывать соединения для пайки, соответствующие требованиям отраслевых стандартов, таким как J-STD-001 и/или IPC-A-610.

В.13 Годность печатных узлов (IPC-HDBK-610)

Данное руководство является сопутствующей ссылкой на IPC-A-610C и IPC-A-610C поправка 1 и была подготовлена с их использованием. Поправка содержит дополнительные критерии и разъяснения. Поправка включена в данное руководство по приложению С и может быть бесплатно загружена с веб-сайта IPC по следующей ссылке: http://www.ipc.org/TOC/IPC-1-HDBK-610-w-Amend-1.pdf.

Цель этого руководства состоит в том, чтобы дать техническое обоснование выбранных критериев годности, индикатора процесса и дефекта и предоставить информацию о технологии монтажа. Дополнительная информация предоставляется для более широкого понимания технологических соображений, необходимых для производства оборудования приемлемого качества.

В.14 Рекомендации по проектированию, выбору и применению конформных покрытий (IPC-HDBK-830)

Конформные покрытия используются вместе с печатными узлами (РСА). Разработчик и пользователи конформных покрытий для применения в электронике должны быть осведомлены о свойствах различных типов конформных покрытий и их взаимодействии с печатными узлами для защиты печатных узлов при их эксплуатации для оценки ресурса службы РСА (или за его пределами). Данный документ был написан для оказания помощи проектировщикам и пользователям конформных покрытий в понимании характеристик различных типов покрытий, а также показателей, которые могут изменять эти свойства при нанесении покрытий. Понимание и учет этих материалов может обеспечить надежность и функционирование электроники.

Цель этого руководства - помочь людям, которые либо делают выбор конформного покрытия, либо работают в области покрытий. В данном справочнике представлены обобщенные знания и опыт Специальной группы по разработке конформных покрытий IPC. Недостаточно понимания свойств различных конформных покрытий. Пользователь должен понять, что нужно сделать, применяя конформное покрытие и как проверить, что желаемые результаты были реализованы.

В.15 Справочник по паяльной маске (IPC-HDBK-840)

Паяльные маски - это жесткие защитные покрытия, которые выполняют ряд функций во время изготовления, монтажа и эксплуатации печатных узлов. Одной из основных задач паяльной маски является защита цепи от взаимодействия с припоем во время процесса монтажа. Однако действие паяльной маски не ограничивается только операцией пайки, поскольку она также помогает защитить слоистый пластик, отверстия и проводящий рисунок от загрязняющих веществ и от ухудшения состояния в течение срока службы печатного узла. Она также действует как изолятор известного диэлектрического свойства между компонентами и проводящим рисунком.

Основные требования к паяльной маске (как сертификация материала) проверяются в соответствии со стандартом IPC-SM-840. Однако увеличение технологического многообразия продукции создало дополнительные потребности в испытаниях. Не каждое техническое требование имеет отношение к конкретному заказу, и эти требования не будут частью общих требований к материалам. Эти свойства обычно требуются для официальных одобрений головного поставщика оборудования (OEM). Данный справочник по паяльной маске дает читателю справочные знания для принятия обоснованного решения, если требуются определенные свойства и как их проверять. Справочник также предоставляет значительную образовательную информацию о влиянии процессов.

Цель данного справочника - предоставить дополнительную вспомогательную информацию для стандарта IPC-SM-840 относительно типов, процессов, характеристик и свойств паяльной маски, чтобы помочь в правильном выборе и использовании наиболее подходящего материала для предполагаемого применения. Справочник следует читать совместно с технической информацией изготовителя паяльной маски и техническими документами на паяльную маску, которые могут быть основаны на конкретных требованиях (см. раздел 2 IPC-HDBK-840).

В.16 Руководство и требования к электрическим испытаниям несмонтированных печатных плат (IPC-9252)

Данный документ представлен для помощи в выборе оборудования, параметров, данных испытаний и технологической оснастки, необходимых для проведения электрических испытаний на всех несмонтированных печатных платах без встроенных компонентов (например, резисторов, конденсаторов и т.д.).

Пользователи должны определить параметры испытаний и требования к оборудованию для проверки связности (разрывности), изоляции (ток утечки или короткое замыкание) и других специальных характеристик (таких как импеданс, высокое напряжение, емкость, предельная нагрузка по току и т.д.), которые будут надлежащим образом оценивать критические электрические характеристики конкретных печатных плат. Уровни испытаний, перечисленные в данном документе, определяют некоторые из этих параметров.

Электрические испытания подтверждают, что проводящий рисунок на плате выполнен в соответствии с проектными требованиями.

Электрическое испытание не гарантирует, что плата может быть смонтирована или что плата отвечает всем требованиям заказчика. Многие физические характеристики проводников (размерная точность, паяльная маска, геометрия проводника и подтверждение номенклатуры и наличия отверстий и т.д.) не могут быть определены путем электрического испытания. Для подтверждения этих характеристик следует использовать другие проверки.

В.17 DPMO внутри процесса и расчетный выход для печатных узлов (IPC-9261A)

В данном документе приведены стандартные методологии расчета показателей дефектов на миллион единиц (DPMO), связанных с процессами монтажа печатного узла. Документ предназначен для использования при оценке пошагового монтажа в процессе, а не для анализа готового продукта. Расчет DPMO готового продукта рассматривается в IPC-7912.

Кроме того, приводится инструкция по классификации дефектов, которая при использовании документов J-STD-001 и IPC-A-610 может служить основой для обобщения и отчетности о дефектах процесса.

Обратите внимание, что данный документ не определяет количество печатных узлов или точек данных, необходимых для вычисления показателей DPMO.

Целью данного документа является определение согласованных методов для вычисления показателей DPMO внутри процесса для любого этапа оценки дефектов в процессе монтажа.

Данная цель предусматривает следующие условия в отчетах и анализе дефектов:

- для совершенствования процесса дефекты, обнаруженные на любой стадии контроля или контрольной точке, должны быть приписаны к соответствующему этапу процесса;

- все дефекты должны быть указаны в контрольной точке, если они обнаружены, хотя один необнаруженный предыдущий дефект может вызвать последующие дефекты;

- независимо от того, куда эти дефекты приписаны, дефект должен быть отнесен либо к дефекту компонента, месту размещения, соединения или монтажа;

- предполагается, что каждый проверенный печатный узел будет проверен на 100 % для всех дефектов;

- сделано предположение о 10 %-ной эффективности проверки. Следует проявлять осторожность при сравнении процессов с ручным контролем с теми, которые используют автоматизированный визуальный контроль;

- при использовании плана проверки выборки количество проверяемых печатных узлов определяет количество возможностей, а не число обрабатываемых.

В.18 Руководство по процессу монтажа электронных компонентов (IPC-9502 PWB)

В данном документе описаны производственные ограничения процесса пайки, которые обеспечивают сохранение компонентов, подвергнутых воздействию в соответствии с документами IPC-9501, IPC-9503, IPC-9504 и J-STD-020. Документ не включает в себя оптимальные условия для монтажа, а скорее дает направление для обеспечения того, чтобы компоненты не были повреждены.

Данный документ применяется как к компонентам поверхностного монтажа (SM), так и к компонентам с монтажом в сквозные отверстия (ТН), которые паяют волной, переплавляют или припаивают вручную. Данный документ предназначен для дополнения других отраслевых документов, перечисленных в соответствующих документах.

В.19 Руководство пользователя для IPC-TM-650, метод 2.6.27, испытание на теплоудар, моделирование конвекционной системы пайки оплавлением (IPC-9631)

Цель этого документа - помочь специалистам, работающим с документом IPC-TM-650, Метод 2.6.27, Испытание на теплоудар, Моделирование конвекционной системы пайки оплавлением. Данный метод испытаний был разработан, потому что документ IPC-TM-650, метод 2.6.8, теплоудар, металлизированные сквозные отверстия (теплоудар за счет припоя) больше не считается адекватным для моделирования процесса монтажа и удара, и подчеркивает, что многие продукты теперь необходимо сохранять. На протяжении многих лет процесс монтажа продолжал расходиться с пайкой волной в разные стороны в связи с добавлением компонентов поверхностного монтажа на верхнюю, а затем на нижнюю сторону. Кроме того, на это влияют большие пакеты микросхем в корпусах BGA, в которых скрыты паяные соединения, постоянно растущая плотность устройств, которые увеличивают тепловую массу и тепловой удар, необходимые для расплавления припоя, а в последнее время переход на более высокую температуру расплава из-за бессвинцовых припоев. Таким образом, при добавлении все большего количества циклов перепайки, метод испытания 2.6.8 был недостаточным для отклонения печатных плат, которые затем выходили из строя при монтаже из-за очень разных термических ударов. Данный документ был разработан подкомитетом по методу испытания IPC D-32, термический удар, который разработал IPC-TM-650, метод 2.6.27, при том понимании, что для метода испытания потребуется специальное оборудование, а также правильная настройка и калибровка этого оборудования.

Документ IPC-TM-650, метод 2.6.27, предназначен для установления способности печатных плат или представительных спутников выживания при тепловых отклонениях, связанных с монтажом и ремонтом в оловянно-свинцовом или бессвинцовом припое с использованием конвекционной печи оплавления или альтернативного оборудования с возможностью согласования профиля оплавления в конвекционной печи. Испытание оценивает прочность соединения медного и диэлектрических материалов, подвергнутых деформации, и возникающее напряжение, связанное со стандартизованным тепловым профилем. Цель состоит в том, чтобы установить объективную оценку относительного рейтинга надежности или сравнения переменных или установить минимальные требования к надежности для медных соединений и диэлектрического материала на печатной плате. Цель метода испытания заключается в том, чтобы обеспечить процедуру кондиционирования и оплавления испытуемого образца перед оценкой на соответствие применяемым техническим требованиям, то есть документам IPC-6012, IPC-6013, IPC-6018 и т.д.

Основной целью настоящего документа является рассмотрение проблем и соображений, связанных с IPC-TM-650, метод 2.6.27. В данном документе описывается, каким образом данный метод испытания подразумевается использовать, и обоснование некоторых протоколов и требований. В данном документе представлен дополнительный документ, который улучшает понимание, применение и последствия результатов использования этого метода испытания.

В.20 Руководство по плоскостности печатной платы при высокой температуре (IPC-9641)

Во время процесса поверхностного монтажа электронного пакета на печатную плату через профиль температуры плавления плоскостность, как пакета, так и печатной платы имеет решающее значение для целостности образования и надежности паяного соединения. Хотя отклонение корпуса от плоскостности во время этого процесса имеет решающее значение, управление плоскостностью печатной платы одинаково важно для предотвращения последующих проблем, связанных с монтажом, включая открытые или мостовые соединения, которые в итоге могут вызвать отказ продукта. Плоскость платы в значительной степени обусловлена изменением внутренних свойств за счет воздействия изменений температуры, при этом конечное состояние плоскостности становится функцией всей истории профиля оплавления и поддерживает граничные условия. Она также зависит от медной симметрии слоев и балансировки проводящих рисунков слоев. Наихудшее отклонение печатной платы от плоскостности может быть при комнатной температуре, максимальной температуре во время переплавки или при любой температуре между ними. Поэтому плоскостность печатной платы должна характеризоваться в течение всего цикла термического охлаждения, а не только при комнатной температуре в начале и конце процесса. Данный документ призван обеспечить руководство по методам и процедурам для критической оценки плоскостности печатной платы во время моделирования цикла термообработки.

Целью данного метода испытаний является измерение формы и изменения формы интересующей области [например, область посадочного места под шариковые выводы микросхемы флип-чипом (FCBGA) печатных плат] с диапазоном температур, характерных для поверхностного монтажа и монтаж корпусов интегральных схем в сквозные металлизированные отверстия печатных плат. Использование измерений формы и изменений формы будет зависеть от конкретного применения и интереса специалиста, выполняющего измерение. Это руководство отличается от IPC-TM-650 и не заменяет его в части метода 2.4.22, который используется для проверки дугообразности и/или скручивания несмонтированных печатных плат при комнатной температуре.

В.21 Руководство пользователя для IPC-TM-650, метод 2.6.25, испытание на сопротивление проводящей анодной нити (CAF) (электрохимическое испытание миграции) (IPC-9691A)

Данный документ является продуктом Специальной группы IPC по электрохимической миграции (ЕСМ). Руководство было разработано, чтобы дать рекомендации относительно того, как лучше всего использовать испытание сопротивления IPC-TM-650, метод 2.6.25, сопротивление анодного фильтра (CAF) для оценки воздействия механического напряжения, разрыва слоя пластика, ионного загрязнения, влажности до прессования слоистого пластика, и других характеристик обработки материала по результатам испытаний сопротивления анодной нити (CAF). Данный метод испытаний CAF представляет собой проверенный стандарт для определения риска отказа из-за температуры, влажности и смещения (ТНВ) внутри, а не на поверхности печатных плат (РСВ), обычно формирование нитей происходит вдоль границы между смолой и армированием пластика.

В.22 Руководство по механическим испытаниям надежности паяных соединений (IPC-JEDEC-9703)

С развитием электроники, ее повышенной доступностью и компактностью все большее беспокойство вызывает падение, удар и другие механические воздействия. В данном документе предпринимаются попытки улучшить методы испытаний на механический удар, а также условия испытаний приблизить к условиям эксплуатации. Предлагается метод, при котором независимо от того, какой уровень испытания (система, печатный узел, упрощенная однокомпонентная плата и т.д.) проводится, должна быть взаимосвязь с условиями эксплуатации. Для достижения этой цели вводятся дополнительные измерения для оказания помощи в установлении этих взаимосвязей.

В соответствии с необходимыми вводными разделами вводятся понятия условий эксплуатации, и делаются предложения о том, как данные об эксплуатации могут быть приобретены и применены. Затем вводятся методы испытаний для полностью собранных систем. Обсуждаются варианты условий испытаний и излагаются данные, которые необходимо собрать.

Испытание промежуточных печатных узлов и компонентов имитирует фактические конфигурации эксплуатации меньше, чем испытание полностью собранных систем. Однако в следующих двух разделах документа излагаются соображения, гарантирующие, что испытание, проведенное на этих уровнях, остается актуальным для предполагаемого условия эксплуатации.

Конкретные показатели, помогающие в оценке взаимосвязей, изложены в разделе 8. В информационных приложениях, которые завершают документ, обсуждаются общие соображения всех методов испытаний механическим ударом. К ним же относятся примерный формат отчетности для испытательных данных, использование и применение тензодатчиков, акселерометров и скоростной фотографии. Дается раздел анализа отказов. Наконец, обзор методов конечных элементов, который может быть применен к анализу механического удара, дан для более глубокого изучения ударных проблем.

В данном документе устанавливаются рекомендации по испытанию на удар для оценки надежности паяных соединений печатных схем.

Ниже перечислены три основные категории:

- методы определения условий использования механического удара;

- методы определения системного уровня, уровня системной платы и уровня испытания платы с компонентами, которые взаимосвязаны с условиями эксплуатации;

- руководство по использованию экспериментальных измерений для испытаний на механический удар.

В.23 Руководство по испытаниям на растяжение печатного узла (IPC-JEDEC-9704A)

Данный документ предназначен для использования в качестве методологии размещения тензодатчиков и последующего испытания печатных узлов с использованием тензодатчиков. Метод описывает конкретные рекомендации по испытанию печатных узлов с тензодатчиками во время изготовления печатной платы, включая монтаж, испытание, объединение в систему и другие операции, которые могут вызывать изгиб платы. Предлагаемая процедура позволяет монтажникам печатных узлов проводить тензометрические испытания независимо, и обеспечивает количественный метод измерения изгиба платы и оценку уровней риска.

Рассматриваемые темы включают в себя:

- требования к испытанию и оборудованию;

- измерение деформации;

- формат отчета.

В данном документе предполагается, что методология используется для испытания устройства поверхностного монтажа, такого как корпуса с матрицей контактов (BGA), корпуса типа SOP, корпуса типа CSP и поверхностно монтируемые разъемы. В некоторых случаях описанный подход к испытанию может использоваться для дискретных устройств матрицы контактов, таких как конденсаторы или резисторы.