Приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 148н "Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники"
В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. N 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, N 4, ст. 293; 2014, N 39,ст. 5266), приказываю:
1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники".
2. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.
|
Министр |
А.О. Котяков |
Зарегистрировано в Минюсте РФ 11 апреля 2022 г.
Регистрационный N 68160
ГАРАНТ:
См. справку о профессиональных стандартах
См.:
должностную инструкцию старшего оператора жидкостного прецизионного травления
должностную инструкцию оператора жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда
УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 21 марта 2022 г. N 148н
Профессиональный стандарт
"Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники"
|
|
1525 |
|
|
Регистрационный номер |
I. Общие сведения
|
Проведение процессов жидкостной прецизионной обработки полупроводниковых пластин в производстве изделий микроэлектроники |
|
40.235 |
|
(наименование вида профессиональной деятельности) |
|
Код |
Основная цель вида профессиональной деятельности:
|
Осуществление подготовки поверхности полупроводниковых пластин методом жидкостной прецизионной обработки на автоматических и полуавтоматических установках для дальнейшего их использования в маршрутах изготовления изделий микроэлектроники |
Группа занятий:
|
Операторы по управлению технологическими процессами в химическом производстве |
Техники (операторы) по управлению технологическими процессами, не входящие в другие группы |
||
|
(наименование) |
(код ОКЗ) |
(наименование) |
Отнесение к видам экономической деятельности:
|
Производство интегральных электронных схем |
|
|
(наименование вида экономической деятельности) |
II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт
(функциональная карта вида профессиональной деятельности)
|
Обобщенные трудовые функции |
Трудовые функции |
||||
|
код |
наименование |
уровень квалификации |
наименование |
код |
уровень (подуровень) квалификации |
|
А |
Жидкостная прецизионная обработка продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
4 |
Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники |
А/01.4 |
4 |
|
Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
А/02.4 |
4 |
|||
|
Выполнение действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
А/03.4 |
4 |
|||
|
В |
Жидкостная прецизионная обработка вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
4 |
Подготовка вспомогательных пластин и выполнение операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
В/01.4 |
4 |
|
Выполнение действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров |
В/02.4 |
4 |
|||
|
Проведение реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
В/03.4 |
4 |
|||
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование |
Жидкостная прецизионная обработка продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
Код |
А |
Уровень квалификации |
4 |
|
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Возможные наименования должностей, профессий |
Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда Оператор прецизионного травления 4-го разряда Оператор жидкостного прецизионного травления 4-го разряда |
|
| |
|
Требования к образованию и обучению |
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
|
Требования к опыту практической работы |
- |
|
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров 3 Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда 4 |
|
Другие характеристики |
Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
|
Операторы по управлению технологическими процессами в химическом производстве |
||
|
Травильщик прецизионного травления 4-го разряда |
||
|
Травильщик прецизионного травления |
||
|
Оператор микроэлектронного производства |
3.1.1. Трудовая функция
|
Наименование |
Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники |
Код |
A/01.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка к проведению технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
|
Осуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с технологическим маршрутом производства изделий микроэлектроники | |
|
Загрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режиме | |
|
Проведение технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках | |
|
Контроль пластин после проведения операции жидкостной прецизионной обработки, сдача обработанной продукции | |
|
Ввод информации о проведенном процессе жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в систему автоматизированного управления производством | |
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов, оформление записей данных о проведении операции жидкостной прецизионной обработки в маршрутную карту и журнал передачи смены | |
|
Перевод партии продуктовых пластин, прошедших жидкостную прецизионную обработку, на следующую операцию изготовления изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством | |
|
Подготовка рабочего места до проведения операции жидкостной прецизионной обработки и уборка рабочего места после проведения операций | |
|
Необходимые умения |
Работать в системе автоматизированного управления производством изделий микроэлектроники |
|
Проверять статус оборудования для проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Проверять партию продукции, выбранной в работу, на соответствие информации системы автоматизированного управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
|
Запускать рецепт обработки продуктовых пластин на установке жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (в ручном и в автоматическом режиме) | |
|
Проводить процесс жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в ручном и автоматическом режиме | |
|
Выгружать партии обработанных пластин из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Выбирать в работу партию продуктовых пластин из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены производства изделий микроэлектроники | |
|
Работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования жидкостной прецизионной обработки | |
|
Запускать рецепт обработки партии пластин непосредственно на установке жидкостной прецизионной обработки, либо с помощью сканера, последовательно считывая штрихкоды, либо с помощью смартфона, последовательно считывая радиометки | |
|
Осуществлять контроль работы оборудования по проведению операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники с помощью устройств отображения информации (мониторов) | |
|
Выполнять действия при возникновении нештатных ситуаций на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
|
Необходимые знания |
Правила ввода информации в автоматизированную систему управления производством при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
|
Правила ведения записей в сопроводительной документации в соответствии с системой менеджмента качества организации | |
|
Порядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Условия, требуемые для обработки продукции и выполнения технологических операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Технологическая документация (операционные и универсальные карты, инструкции) по проведению технологических операций жидкостной прецизионной обработки на специализированном оборудовании | |
|
Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |
|
Планировка чистого производственного помещения и расположение технологического оборудования | |
|
Правила работы в чистом производственном помещении при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Наименования и свойства химических материалов, используемых при проведении процессов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостных обработок | |
|
Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Правила безопасной работы с жидкими химическими реактивами при работе на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки | |
|
Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки при производстве изделий микроэлектроники | |
|
Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении операций жидкостной прецизионной обработки | |
|
Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |
|
Правила пожарной безопасности при проведении технологической операции жидкостной прецизионной обработки | |
|
Требования производственной и трудовой дисциплины, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены | |
|
Основы общей химии в пределах операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, назначение и свойства применяемых реактивов | |
|
Основные технические характеристики полуавтоматических и автоматических установок для проведения операций жидкостного прецизионного травления, устройство установок (общие сведения) и принципы их работы | |
|
Требования системы менеджмента качества | |
|
Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья | |
|
Требования, предъявляемые к условиям производства изделий микроэлектроники | |
|
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники | |
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
|
Другие характеристики |
- |
3.1.2. Трудовая функция
|
Наименование |
Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
Код |
A/02.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработки |
|
Измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании | |
|
Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделия | |
|
Контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме | |
|
Проведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинах | |
|
Внесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделие | |
|
Необходимые умения |
Работать с микроскопом для проведения визуального контроля партии рабочих пластин |
|
Работать на установках измерения толщин технологических слоев для контроля проведения операций прецизионного жидкостного травления пластин | |
|
Работать на установках контроля линейных размеров структур при проведении операций жидкостного прецизионного травления пластин | |
|
Работать на лазерных анализаторах поверхности при разбраковке рабочих пластин, поступающих на маршрут изготовления изделий микроэлектроники | |
|
Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |
|
Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники | |
|
Запускать измерительные рецепты на измерительных установках либо непосредственно на установке, либо с помощью автоматизированной системы управления производством при контроле качества проведенной операции жидкостной прецизионной обработки | |
|
Работать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с топологией (после прохождения специализированных курсов обучения работе на установках данного типа) для контроля качества проведения операций прецизионной жидкостной обработки | |
|
Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при осуществлении контроля качества проведенных операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
|
Необходимые знания |
Виды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя после проведения операций жидкостной прецизионной обработки |
|
Контролируемые параметры и границы спецификации операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники | |
|
Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники | |
|
Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при производстве изделий микроэлектроники | |
|
Правила оформления ввода информации о проведенной операции жидкостной прецизионной обработки | |
|
Правила эксплуатации и режимы работы измерительного оборудования для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Планировка чистого производственного помещения и расположение измерительного оборудования производства изделий микроэлектроники | |
|
Операционные универсальные карты на измерительное оборудование для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на измерительном оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Порядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Физические основы методов контроля толщин технологических слоев, размеров структур и дефектности поверхности изделий микроэлектроники | |
|
Контрольная карта изделия микроэлектроники | |
|
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники | |
|
Требования системы менеджмента качества | |
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
|
Другие характеристики |
- |
3.1.3. Трудовая функция
|
Наименование |
Выполнение действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
Код |
A/03.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Регистрация выявленного несоответствия продукции изделий микроэлектроники на любом этапе ее изготовления |
|
Оповещение начальника смены и инженера-технолога для проведения немедленных действий при выявленном несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники | |
|
Выполнение необходимого дополнительного контроля партии продукции изделий микроэлектроники (визуального, технического, документального) для оценки объема несоответствия в соответствии с планом действий при выявлении отклонений от установленных требований к конкретному изделию микроэлектроники | |
|
Остановка обработки партии изделий микроэлектроники в автоматизированной системе управления производством и непосредственно на установке прецизионной жидкостной обработки при выявлении несоответствий партии | |
|
Необходимые умения |
Идентифицировать несоответствующую партию изделий микроэлектроники предупреждающей биркой, останавливать обработку несоответствующей партии в автоматизированной системе управления производством, выполнять проверку соответствия маркировки пластин несоответствующей партии сопроводительному листу и данным автоматизированной системы управления производством |
|
Обнаруживать пересортицу внутри и между партиями, обнаруживать несоответствие между контрольной картой на конкретное изделие в базе автоматизированной системы управления производством и в сопроводительном листе на партию данного изделия | |
|
Работать на установке сортировки пластин | |
|
Обращаться с разбитыми пластинами: помещать осколки в специальный контейнер для боя, делать запись о количестве и номерах разбитых пластин в сигнальный талон или предоставлять мастеру необходимую информацию о разбившихся пластинах | |
|
Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники | |
|
Извлекать вручную пластины из установки в транспортную кассету под руководством инженера по наладке и испытаниям оборудования при возникновении сбоя в работе установки жидкостной прецизионной обработки при обработке изделий микроэлектроники | |
|
Работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из транспортной кассеты, в транспортную кассету | |
|
Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении действий по выявлению отклонений от установленных требований к продукции | |
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
|
Необходимые знания |
Параметры отклонений от установленных требований, способные влиять на качество продукции при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
|
Порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Правила обращения с несоответствующей и забракованной продукцией на операциях жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Виды возможных переделок продукции, разрешенных производить операторами в рамках технологической документации, при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники | |
|
Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность проведения операций жидкостной химической обработки | |
|
Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами на установках жидкостной прецизионной обработки | |
|
Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |
|
Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки | |
|
Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) на операциях прецизионной жидкостной обработки | |
|
Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники | |
|
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники | |
|
Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки | |
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
|
Другие характеристики |
- |
3.2. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование |
Жидкостная прецизионная обработка вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
Код |
B |
Уровень квалификации |
4 |
|
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Возможные наименования должностей, профессий |
Старший оператор жидкостного прецизионного травления Оператор жидкостного прецизионного травления 5-го разряда Оператор прецизионного травления 5-го разряда Оператор прецизионного травления 6-го разряда |
|
| |
|
Требования к образованию и обучению |
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
|
Требования к опыту практической работы |
Не менее шести месяцев работы с более низким (предыдущим) разрядом |
|
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда |
|
Другие характеристики |
Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
|
Техники (операторы) по управлению технологическими процессами, не входящие в другие группы |
||
|
Травильщик прецизионного травления 5-го разряда |
||
|
Травильщик прецизионного травления |
||
|
Оператор микроэлектронного производства |
3.2.1. Трудовая функция
|
Наименование |
Подготовка вспомогательных пластин и выполнение операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
Код |
B/01.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка к выполнению аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
|
Проведение аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках | |
|
Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности на вспомогательных пластинах без сформированного рисунка при проведении аттестационного процесса | |
|
Проведение повторных замеров на пластинах после проведения аттестационного процесса, регистрация (внесение в базу данных), проверка соответствия полученных результатов аттестации нормам на установке прецизионной жидкостной обработки пластин | |
|
Внесение полученных результатов аттестационных процессов на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством | |
|
Подготовка мониторных пластин для выполнения аттестаций установок прецизионной жидкостной обработки в соответствии с технологической инструкцией | |
|
Необходимые умения |
Работать на установке сортировки пластин для подготовки вспомогательных пластин и выполнения операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
|
Выбирать для аттестации установку жидкостной прецизионной обработки и необходимые тесты в соответствии с планом-графиком аттестации оборудования и указаниями системы автоматизированного управления производством | |
|
Запускать маршрут аттестации установки жидкостной прецизионной обработки в автоматизированной системе управления производством | |
|
Отбирать мониторные пластины, необходимые для аттестации установки жидкостной прецизионной обработки | |
|
Производить предварительные замеры необходимых параметров на мониторных пластинах | |
|
Запускать аттестационный рецепт на оборудовании жидкостной прецизионной обработки | |
|
Загружать аттестационные пластины из контейнера в установку жидкостной прецизионной обработки | |
|
Выгружать аттестационные пластины из установки жидкостной прецизионной обработки в контейнеры | |
|
Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка (лазерном анализаторе поверхности) при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки | |
|
Работать на установке измерения параметров металлических слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки | |
|
Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки | |
|
Работать на установках контроля поверхностного сопротивления слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки | |
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при проведении тестов для проверки технологической готовности установок жидкостной прецизионной обработки | |
|
Анализировать тренды значений параметров установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники при проведении аттестационных процессов | |
|
Вносить полученные результаты аттестационных процессов в карты статистического управления процессами жидкостной прецизионной обработки с применением автоматизированной системы управления производством | |
|
Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
|
Необходимые знания |
Правила поведения и работы в чистом производственном помещении производства изделий микроэлектроники |
|
План контроля каждой единицы оборудования жидкостной прецизионной обработки, находящейся в зоне ответственности | |
|
Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых для аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Операционные универсальные карты на оборудование жидкостной прецизионной обработки и на измерительное оборудование, рабочие технологические инструкции аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки | |
|
Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки | |
|
Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки | |
|
Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |
|
Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, при проведении аттестации установок | |
|
Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Методы и принципы статистического управления технологическими процессами на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (методы статистического регулирования, контрольные карты, контрольные границы), используемые при анализе результатов проведения аттестационных процессов | |
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники | |
|
Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |
|
Техника безопасной работы с жидкими химическими реактивами на установках жидкостной прецизионной обработки | |
|
Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники | |
|
Требования системы менеджмента качества | |
|
Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования, используемого для жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники | |
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
|
Другие характеристики |
- |
3.2.2. Трудовая функция
|
Наименование |
Выполнение действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров |
Код |
B/02.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Контроль результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и выполнение действий по устранению отклонения при выходе параметров процессов на установке жидкостной прецизионной обработки пластин за статистические контрольные границы |
|
Перевод статуса оборудования в статус неработоспособного состояния при выявлении отклонений параметров процесса на установке жидкостной прецизионной обработки | |
|
Проверка корректности данных, внесенных в автоматизированную систему управления производством, по результатам аттестации процессов прецизионной жидкостной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Оповещение инженера-технолога для исправления некорректного ввода данных по результатам аттестаций жидкостных прецизионных установок в автоматизированную систему управления производством | |
|
Необходимые умения |
Работать на автоматизированных установках жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин |
|
Устанавливать в системе автоматизированного управления производством статус состояния оборудования жидкостной прецизионной обработки (работоспособное либо неработоспособное) | |
|
Осуществлять действия при отклонениях параметров аттестационных процессов жидкостной прецизионной обработки согласно технологическим инструкциям | |
|
Делать записи в журнале передачи смен или ввод данных в автоматизированную систему управления производством при выявлении ошибок при проведении аттестации установок прецизионной жидкостной обработки (ошибка ввода данных в автоматизированную систему управления производством, выбор неправильного измерительного рецепта) | |
|
Исправлять данные в автоматизированной системе управления производством по полученным параметрам аттестационного процесса после повторных измерений, если первоначально измерительный рецепт был выбран неправильно | |
|
Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены в процессе выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров | |
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
|
Необходимые знания |
Контрольные границы значений параметров оборудования жидкостной прецизионной обработки (допустимые значения скоростей травления, дефектности, загрязнения поверхности примесями) |
|
Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования жидкостной прецизионной обработки | |
|
Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Характеристики сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами на операциях жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин | |
|
Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |
|
Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки, при проведении аттестационных процессов | |
|
Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестационных процессов на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на производстве изделий микроэлектроники ( влияние используемых химических реактивов на экологию, способы утилизации использованных химических реактивов, требования экологических стандартов к производствам, использующим химические реактивы, способы сокращения потребления химических реактивов) | |
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники | |
|
Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки для выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров | |
|
Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки | |
|
Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники | |
|
Технологические инструкции по действиям при отклонении параметров при проведении аттестационных процессов для каждой установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |
|
Требования системы менеджмента качества | |
|
Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Культура производства и вакуумная гигиена при производстве изделий микроэлектроники | |
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
|
Другие характеристики |
- |
3.2.3. Трудовая функция
|
Наименование |
Проведение реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
Код |
B/03.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка к выполнению реставрационного процесса вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
|
Проведение операций реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Определение остаточной толщины технологического слоя на установках измерения толщин при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
|
Определение остаточных дефектов (частиц) на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
|
Проведение повторных замеров на вспомогательных пластинах после проведения их реставрации, контроль соответствия полученных результатов нормам спецификации для каждого вида вспомогательных пластин | |
|
Сортировка пластин по уровню дефектности для формирования партий мониторных пластин | |
|
Необходимые умения |
Работать на установке сортировки пластин при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
|
Отбирать пластины для реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Выбирать маршрут реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством | |
|
Выбирать единицы оборудования и режимы операций в соответствии с технологической документацией при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Производить предварительные замеры на реставрируемых вспомогательных пластинах | |
|
Запускать рецепт стравливания технологического слоя и/или химической очистки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Выгружать реставрируемые пластины из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Работать на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
|
Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
|
Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
|
Сортировать пластины по уровню дефектности при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
|
Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Необходимые знания |
Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники |
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники | |
|
Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Правила ввода информации о проведенной операции по реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Порядок разбраковки вспомогательных пластин перед реставрацией на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и отправки пластин на регенерацию | |
|
Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых при проведении реставрации на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Нормы контроля для каждого вида вспомогательных пластин при проведении их реставрации | |
|
Культура производства и вакуумная гигиена при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
|
Другие характеристики |
- |
IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
|
Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город Москва | |
|
Генеральный директор |
Титов Руслан Вадимович |
4.2. Наименования организаций-разработчиков
|
1 |
Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград |
|
2 |
Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград |
|
3 |
Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва |
|
4 |
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва |
------------------------------
1Общероссийский классификатор занятий.
2Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
3Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. N 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62278); приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. N 29н "Об утверждении порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62277).
4Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. N 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда" (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, N 1, ст. 171).
5 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".
6Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
7Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
Минтруд утвердил профстандарт оператора прецизионного травления изделий микроэлектроники. Он содержит трудовые функции, требования к образованию и опыту работы, условия допуска к исполнению обязанностей, возможные наименования должностей и др.
Приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.
Приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 21 марта 2022 г. N 148н "Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники"
Зарегистрировано в Минюсте РФ 11 апреля 2022 г.
Регистрационный N 68160
Вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.
Текст приказа опубликован на "Официальном интернет-портале правовой информации" (www.pravo.gov.ru) 11 апреля 2022 г. N 0001202204110062
Открыть документ в системе ГАРАНТ