Вход
Купить систему ГАРАНТ
Получить демо-доступ
Узнать стоимость
Информационный банк
Подобрать комплект
Семинары
Приказ Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 15 января 2024 г. N 7н "Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем" (документ не вступил в силу)
Приказ Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации
от 15 января 2024 г. N 7н
"Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем"
В соответствии с пунктом 20 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 10 апреля 2023 г. N 580, приказываю:
1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Сборщик микросхем".
2. Признать утратившим силу приказ Министерства труда и социальной зашиты Российской Федерации от 29 мая 2019 г. N 368н "Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем" (зарегистрирован Министерством юстиции Российской Федерации 25 июня 2019 г., регистрационный N 55022).
3. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2024 г. и действует до 1 сентября 2030 г.
|
Министр |
А.О. Котяков |
Зарегистрировано в Минюсте России 13 февраля 2024 г.
Регистрационный N 77243
УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 15 января 2024 г. N 7н
Профессиональный стандарт
Сборщик микросхем
|
|
1281 |
|
|
Регистрационный номер |
I. Общие сведения
|
Сборка интегральных микросхем различного конструктивного исполнения |
|
40.196 |
|
(наименование вида профессиональной деятельности) |
|
код |
Основная цель вида профессиональной деятельности:
|
Обеспечение качества и производительности сборки интегральных микросхем различного конструктивного исполнения |
Группа занятий:
|
Сборщики электрического и электронного оборудования |
- |
- |
|
|
(наименование) |
(код ОКЗ) |
(наименование) |
Отнесение к видам экономической деятельности:
|
Производство интегральных электронных схем |
|
|
(наименование вида экономической деятельности) |
II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)
|
Обобщенные трудовые функции |
Трудовые функции |
||||
|
код |
наименование |
уровень квалификации |
наименование |
код |
уровень (подуровень) квалификации |
|
А |
Сборка однокристальных микросхем |
3 |
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхем |
А/01.3 |
3 |
|
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами |
А/02.3 |
3 |
|||
|
В |
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) |
3 |
Присоединение кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
В/01.3 |
3 |
|
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
В/02.3 |
3 |
|||
|
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
В/03.3 |
3 |
|||
|
С |
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) |
4 |
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
С/01.4 |
4 |
|
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
С/02.4 |
4 |
|||
|
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
С/03.4 |
4 |
|||
|
D |
Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" |
4 |
Установка, монтаж и герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
D/01.4 |
4 |
|
Контроль качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
D/02.4 |
4 |
|||
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование |
Сборка однокристальных микросхем |
Код |
А |
Уровень квалификации |
3 |
|
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Возможные наименования должностей, профессий |
Сборщик микросхем 3-го разряда Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда |
|
| |
|
Требования к образованию и обучению |
Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих |
|
Требования к опыту практической работы |
- |
|
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров 3 Прохождение обучения мерам пожарной безопасности 4 Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда 5 Наличие не ниже II группы по электробезопасности 6 |
|
Другие характеристики |
- |
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
|
Сборщики электрического и электронного оборудования |
||
|
Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда |
||
|
Сборщик микросхем |
3.1.1. Трудовая функция
|
Наименование |
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхем |
Код |
А/01.3 |
Уровень (подуровень) квалификации |
3 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе |
|
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы | |
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы | |
|
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы | |
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы | |
|
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом Монтаж элементов однокристальной микросхемы | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию по сборке и монтажу однокристальных микросхем |
|
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы | |
|
Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы | |
|
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев | |
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы | |
|
Необходимые знания |
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по сборке и монтажу однокристальных микросхем |
|
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ | |
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам | |
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием | |
|
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.1.2. Трудовая функция
|
Наименование |
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами |
Код |
А/02.3 |
Уровень (подуровень) квалификации |
3 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы |
|
Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальной микросхемы | |
|
Контроль и регулирование режимов заливки однокристальной микросхемы | |
|
Сушка компаунда в печи при бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
|
Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем | |
|
Наносить защитный компаунд на кристалл однокристальной микросхемы в виде отдельной капли | |
|
Применять технологию "дамба и заливка" для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы | |
|
Использовать для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы защитные компаунды | |
|
Необходимые знания |
Терминология и правила чтения технологической документации по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ | |
|
Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам | |
|
Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем | |
|
Режимы заливки однокристальной микросхемы при бескорпусной герметизации | |
|
Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка" | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.2. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование |
Сборка простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
B |
Уровень квалификации |
3 |
|
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Возможные наименования должностей, профессий |
Сборщик микросхем 4-го разряда Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда |
|
| |
|
Требования к образованию и обучению |
Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
|
Требования к опыту практической работы |
Не менее двух лет сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение |
|
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения мерам пожарной безопасности Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда Наличие не ниже II группы по электробезопасности |
|
Другие характеристики |
- |
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
|
Сборщики электрического и электронного оборудования |
||
|
Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда |
||
|
Сборщик микросхем |
||
|
Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов |
3.2.1. Трудовая функция
|
Наименование |
Присоединение кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
Код |
B/01.3 |
Уровень (подуровень) квалификации |
3 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка специализированного оборудования для присоединения кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
|
Контроль внешнего вида пластин на стадии подготовки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах | |
|
Разделение подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом | |
|
Укладка кристаллов и подложек простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару) | |
|
Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом | |
|
Использовать специализированные приспособления и оборудование для установки подложек и кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Необходимые знания |
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам | |
|
Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для установки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Виды дефектов пластин | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.2.2. Трудовая функция
|
Наименование |
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
B/02.3 |
Уровень (подуровень) квалификации |
3 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к работе |
|
Формовка выводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | |
|
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж) | |
|
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Разделка проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Зачистка выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Флюсование выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Лужение выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
|
Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
|
Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
|
Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
|
Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем | |
|
Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Необходимые знания |
Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ | |
|
Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин - клин" | |
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик - клин" | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микросварки и термокомпрессии | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки | |
|
Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Опасные и вредные пронзнолствсилыс факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другиехарактеристики |
- |
3.2.3. Трудовая функция
|
Наименование |
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
B/03.3 |
Уровень (подуровень) квалификации |
3 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Нанесение защитных материалов на элементы простой гибриднопленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом |
|
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием | |
|
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования | |
|
Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Сушка компаунда при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Пластмассовая герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом | |
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки | |
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки | |
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания | |
|
Заливать в съемные формы и корпуса пластмассу для герметизации элементов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Необходимые знания |
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам |
|
Типы корпусов микросхем | |
|
Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
|
Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микропайки | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.3. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование |
Сборка сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
C |
Уровень квалификации |
4 |
|
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Возможные наименования должностей, профессий |
Сборщик микросхем 5-го разряда Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда |
|
| |
|
Требования к образованию и обучению |
Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
|
Требования к опыту практической работы |
Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
|
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения мерам пожарной безопасности Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда Наличие не ниже II группы по электробезопасности |
|
Другие характеристики |
- |
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
|
Сборщики электрического и электронного оборудования |
||
|
Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда |
||
|
Сборщик микросхем |
||
|
Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов |
3.3.1. Трудовая функция
|
Наименование |
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
C/01.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка к работе полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин на стадии подготовки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах | |
|
Контроль наличия дефектов в кристаллах сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Маркировка негодных кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Разделение подложек и пластин сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Укладка кристаллов и подложек сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару) | |
|
Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Установка кристалла на гибком носителе | |
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением | |
|
Облуживание участков поверхности кристаллодержателя | |
|
Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах | |
|
Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами | |
|
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | |
|
Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки | |
|
Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
|
Облуживать поверхности элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед их монтажом | |
|
Формовать балочные выводы | |
|
Подготавливать выводы активных элементов сложной гибриднопленочной микросхемы к монтажу | |
|
Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин | |
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин | |
|
Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков | |
|
Использовать автоматические установки для пайки оплавлением | |
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Необходимые знания |
Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
|
Порядок работы с файловой системой | |
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибриднопленочной микросхемы | |
|
Правила выбора режимов монтажа элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
|
Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей | |
|
Технология нанесения припойных шариков | |
|
Последовательность и режимы пайки оплавлением | |
|
Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла | |
|
Способы присоединения кристаллов микросхем | |
|
Способы очистки кристаллов перед их монтажом | |
|
Виды дефектов пластин и кристаллов | |
|
Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ | |
|
Порядок подготовки полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок автоматического контроля дефектности кристаллов | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок групповой пайки | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматических установок нанесения припойных шариков | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.3.2. Трудовая функция
|
Наименование |
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
C/02.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией | |
|
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибриднопленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом | |
|
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочнои микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования | |
|
Заливка конструктивных промежутков сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Подзаливка кристаллов на ленточном носителе для гибких подложек | |
|
Пластмассовая герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибриднопленочной микросхемы | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
|
Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой | |
|
Использовать установки дозирования материала для подзаливки кристаллов на ленточном носителе | |
|
Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия | |
|
Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы | |
|
Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки | |
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки | |
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания | |
|
Необходимые знания |
Типы корпусов микросхем |
|
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам | |
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
|
Порядок работы с файловой системой | |
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания | |
|
Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ | |
|
Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочнои микросхемы в объеме выполняемых работ | |
|
Метод корпусирования микросхем на уровне пластины | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объгме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией | |
|
Способы удаления флюса | |
|
Способы нанесения материала подзаливки кристаллов | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования микропайки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.3.3. Трудовая функция
|
Наименование |
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
C/03.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования для контроля качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Контроль качества паяных, сварных, клееных соединений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах | |
|
Проверка качества герметизации однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Проведение статических и динамических измерений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на основе контрольных тестовых таблиц | |
|
Функциональный и диагностический контроль однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Необходимые умения |
Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
|
Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы | |
|
Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование | |
|
Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеры) | |
|
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах | |
|
Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве | |
|
Сохранять документы из электронного архива | |
|
Необходимые знания |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительных приборов и оборудования в объеме выполняемых работ |
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
|
Порядок работы с файловой системой | |
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Виды дефектов однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на этапе их сборки и способы их предупреждения | |
|
Методы визуального контроля сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с применением электронных микроскопов | |
|
Методы рентгенографии и акустической микроскопии, используемые для выявления дефектов сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Методы контроля герметичности однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный | |
|
Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Методы параметрического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Методы функционального контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Методы диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-диагностического и измерительного оборудования в объеме выполняемых работ | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ | |
|
Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
|
Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Порядок работы с электронным архивом технической документации | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Другие характеристики |
- |
3.4. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование |
Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" |
Код |
D |
Уровень квалификации |
4 |
|
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Возможные наименования должностей, профессий |
Сборщик микросхем 6-го разряда Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда |
|
| |
|
Требования к образованию и обучению |
Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
|
Требования к опыту практической работы |
Не менее трех лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
|
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения мерам пожарной безопасности Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда Наличие не ниже II группы по электробезопасности |
|
Другие характеристики |
- |
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
|
Сборщики электрического и электронного оборудования |
||
|
Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда |
||
|
Сборщик микросхем |
||
|
Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов |
3.4.1. Трудовая функция
|
Наименование |
Установка, монтаж и герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
Код |
D/01.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка к работе сборочно-монтажных технологических комплексов для установки, монтажа и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
|
Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
|
Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией | |
|
Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
|
Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке, монтажу и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
|
Устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем | |
|
Использовать технологические комплексы очистки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | |
|
Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
|
Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | |
|
Необходимые знания |
Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ |
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
|
Порядок работы с файловой системой | |
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Основы технологии "система в корпусе" | |
|
Основы технологии "многокристальный модуль" | |
|
Основы технологии "многокристальная упаковка" | |
|
Основные типы трехмерных конструкций упаковки, используемых в технологии "система в корпусе" | |
|
Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ |
|
|
Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой |
|
Особенности присоединения перевернутого кристалла | |
|
Особенности модульной многослойной упаковки | |
|
Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов | |
|
Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц | |
|
Способы установки микроэлектронных изделий | |
|
Способы монтажа микроэлектронных изделий | |
|
Способы герметизации микроэлектронных изделий | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц | |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
|
Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.4.2. Трудовая функция
|
Наименование |
Контроль качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
Код |
D/02.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования для контроля качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
|
Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
|
Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе" | |
|
Выходной контроль качества микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
|
Контроль герметичности микросхем, изготовленных по технологии "система в корпусе" | |
|
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
|
Необходимые умения |
Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе" |
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
|
Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов | |
|
Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
|
Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля микросхем (тестеры) | |
|
Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
|
Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
|
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольноизмерительных и диагностических работах | |
|
Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
|
Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве | |
|
Сохранять документы из электронного архива | |
|
Необходимые знания |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительного и диагностического оборудования в объеме выполняемых работ |
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ | |
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
|
Порядок работы с файловой системой | |
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин | |
|
Методы определения типа электропроводности материалов | |
|
Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов | |
|
Методы измерения удельного сопротивления пластин | |
|
Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
|
Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
|
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный | |
|
Методы параметрического контроля микросхем | |
|
Методы функционального контроля микросхем | |
|
Методы диагностического контроля микросхем | |
|
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения | |
|
Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ | |
|
Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
|
Порядок работы с электронным архивом технической документации | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Другие характеристики |
- |
IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
|
АО "Объединенная приборостроительная корпорация", город Москва | |
|
Заместитель генерального директора |
Валуев С. В. |
4.2. Наименования организаций-разработчиков
|
1 |
АО "Российская электроника", город Москва |
|
2 |
Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям", город Москва |
|
3 |
ОАО "ОКБ-Планета", город Великий Новгород |
|
4 |
Совет по профессиональным квалификациям в области промышленной электроники и приборостроения, город Москва |
|
5 |
ФГБОУ ВО "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (национальный исследовательский университет)", город Москва |
|
6 |
ФГБУ "ВНИИ труда" Минтруда России, город Москва |
------------------------------
1Общероссийский классификатор занятий.
2Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
3Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. N 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62278), действует до 1 апреля 2027 г.; приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. N 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62277) с изменениями, внесенными приказом Минздрава России от 1 февраля 2022 г. N 44н (зарегистрирован Минюстом России 9 февраля 2022 г., регистрационный N 67206), действует до 1 апреля 2027 г.
4Постановление Правительства Российской Федерации от 16 сентября 2020 г. N 1479 "Об утверждении Правил противопожарного режима в Российской Федерации", действует до 31 декабря 2026 г. включительно.
5Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. N 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда", действует до 1 сентября 2026 г.
6Приказ Минтруда России от 15 декабря 2020 г. N 903н "Об утверждении Правил по охране труда при эксплуатации электроустановок" (зарегистрирован Минюстом России 30 декабря 2020 г., регистрационный N 61957) с изменениями, внесенными приказом Минтруда России от 29 апреля 2022 г. N 279н (зарегистрирован Минюстом России 1 июня 2022 г., регистрационный N 68657), действует до 31 декабря 2025 г.
7Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".
8Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
9Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
Вы можете открыть актуальную версию документа прямо сейчас.
Если вы являетесь пользователем интернет-версии системы ГАРАНТ, вы можете открыть этот документ прямо сейчас или запросить по Горячей линии в системе.
Для сборщиков микросхем Минтруд утвердил новый профстандарт со сроком действия с 1 сентября 2024 г. до 1 сентября 2030 г. Уточнены трудовые функции, квалификационные требования.
Профстандарт 2019 г. утратит силу.
Приказ Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 15 января 2024 г. N 7н "Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем"
Зарегистрировано в Минюсте России 13 февраля 2024 г.
Регистрационный N 77243
Вступает в силу с 1 сентября 2024 г. и действует до 1 сентября 2030 г.
Опубликование:
официальный интернет-портал правовой информации (pravo.gov.ru) 14 февраля 2024 г. N 0001202402140023