Приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 29 мая 2019 г. N 368н "Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем"

 

В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. N 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, N 4, ст. 293; 2014, N 39, ст. 5266; 2016, N 21, ст. 3002; 2018, N 8, ст. 1210; N 50, ст. 7755), приказываю:

Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Сборщик микросхем".

 

Министр

М.А. Топилин

 

Зарегистрировано в Минюсте РФ 25 июня 2019 г.
Регистрационный N 55022

ГАРАНТ:

См. справку о профессиональных стандартах

УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства
труда и социальной защиты
Российской Федерации
от 29 мая 2019 г. N 368н

 

Профессиональный стандарт
Сборщик микросхем

 

 

1281

 

Регистрационный номер

 

I. Общие сведения

 

Производство микроэлектронных изделий

 

40.196

(наименование вида профессиональной деятельности)

 

Код

 

Основная цель вида профессиональной деятельности:

 

Обеспечение качества микроэлектронных изделий

 

Группа занятий:

 

8212

Сборщики электрического и электронного оборудования

-

-

(код ОКЗ1)

(наименование)

(код ОКЗ)

(наименование)

 

Отнесение к видам экономической деятельности:

 

26.11.3

Производство интегральных электронных схем

(код ОКВЭД2)

(наименование вида экономической деятельности)

 

II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)

 

Обобщенные трудовые функции

Трудовые функции

код

наименование

уровень квалификации

наименование

код

уровень (подуровень) квалификации

А

Сборка однокристальных микросхем

3

Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов

А/01.3

3

Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами

А/02.3

3

В

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)

3

Присоединение кристаллов к кристаллодержателю

В/01.3

3

Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

В/02.3

3

Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

В/03.3

3

С

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)

4

Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

С/01.4

4

Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

С/02.4

4

Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

С/03.4

4

D

Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"

4

Установка, монтаж и герметизация компонентов

D/01.4

4

Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе"

D/02.4

4

 

III. Характеристика обобщенных трудовых функций

 

3.1. Обобщенная трудовая функция

 

Наименование

Сборка однокристальных микросхем

Код

А

Уровень квалификации

3

 

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Возможные наименования должностей, профессий

Сборщик микросхем 3-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

 

Требования к образованию и обучению

Среднее общее образование и

профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке3

Прохождение работником противопожарного инструктажа 4

Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте 5

Наличие II группы по электробезопасности 6

Другие характеристики

-

 

Дополнительные характеристики

 

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или

специальности

ОКЗ

8212

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС7

§121

Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

ОКПДТР8

18193

Сборщик микросхем

 

3.1.1. Трудовая функция

 

Наименование

Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов

Код

А/01.3

Уровень

(подуровень) квалификации

3

 

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Трудовые действия

Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе

Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы

Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы

Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы

Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом

Монтаж элементов однокристальной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы

Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы

Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев

Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы

Необходимые знания

Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации

Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ

Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам

Способы нанесения присоединительного материала дозированием

Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ

Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

 

3.1.2. Трудовая функция

 

Наименование

Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами выводов

Код

А/02.3

Уровень

(подуровень) квалификации

3

 

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Трудовые действия

Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы

Заливка компаундом конструктивных промежутков

Контроль и регулирование режимов заливки

Сушка компаунда в печи

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли

Применять технологию "дамба и заливка"

Использовать для герметизации защитные компаунды

Необходимые знания

Терминология и правила чтения технологической документации

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ

Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам

Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем

Режимы заливки однокристальной микросхемы

Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка"

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

 

3.2. Обобщенная трудовая функция

 

Наименование

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)

Код

В

Уровень

квалификации

3

 

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Возможные наименования должностей, профессий

Сборщик микросхем 4-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

 

Требования к образованию и обучению

Среднее общее образование и

профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасности

Другие характеристики

Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

 

Дополнительные характеристики

 

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности

ОКЗ

8212

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС

§ 122

Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

ОКПДТР

18193

Сборщик микросхем

ОКСО9

2.11.01.12

Сборщик изделий электронной техники

 

3.2.1. Трудовая функция

 

Наименование

Присоединение кристаллов к кристаллодержателю

Код

В/01.3

Уровень (подуровень)

квалификации

3

 

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Трудовые действия

Подготовка специализированного оборудования к работе

Контроль внешнего вида пластин

Разделение подложек и пластин механическим способом

Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)

Подготовка топологического посадочного места простой

многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин

Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом

Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов

Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации

Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Способы нанесения присоединительного материала дозированием

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

Технологические возможности, области применения, средства

технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой

Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими

приборами и аппаратами

Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем

Виды дефектов пластин

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

 

3.2.2. Трудовая функция

 

Наименование

Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Код

В/02.3

Уровень (подуровень)

квалификации

3

 

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Трудовые действия

Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе

Формовка выводов

Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом

Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)

Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Разделка проводов

Зачистка выводов активных элементов, проводов

Флюсование выводов активных элементов, проводов

Лужение выводов активных элементов, проводов

Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования

Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы

Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем

Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ

Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин-клин"

Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик-клин"

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов

Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ

Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки

Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

 

3.2.3. Трудовая функция

 

Наименование

Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Код

В/03.3

Уровень (подуровень)

квалификации

3

 

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Трудовые действия

Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом

Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием

Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования

Заливка компаундом конструктивных промежутков

Сушка компаунда

Контроль и регулирование режимов заливки

Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Заливка пластмассы

Обволакивание пластмассой

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом

Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки

Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки

Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые знания

Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

Типы корпусов микросхем

Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами

Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

 

3.3. Обобщенная трудовая функция

 

Наименование

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)

Код

С

Уровень

квалификации

4

 

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Возможные наименования должностей, профессий

Сборщик микросхем 5-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

 

Требования к образованию и обучению

Среднее общее образование и

профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасности

Другие характеристики

Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

 

Дополнительные характеристики

 

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности

ОКЗ

8212

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС

§123

Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

ОКПДТР

18193

Сборщик микросхем

ОКСО

2.11.01.12

Сборщик изделий электронной техники

 

3.3.1. Трудовая функция

 

Наименование

Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Код

С/01.4

Уровень (подуровень)

квалификации

4

 

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Трудовые действия

Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе

Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин

Контроль наличия дефектов в кристаллах

Маркировка негодных кристаллов

Разделение подложек и пластин

Укладка кристаллов в кассету (тару)

Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Установка кристалла на гибком носителе

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением

Облуживание участков поверхности кристаллодержателя

Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах

Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами

Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом

Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки

Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Облуживать поверхности элементов перед их монтажом

Формовать балочные выводы

Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу

Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин

Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин

Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов

Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов

Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков

Использовать автоматические установки для пайки оплавлением

Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ

Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей

Технология нанесения припойных шариков

Последовательность и режимы пайки оплавлением

Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла

Способы присоединения кристаллов микросхем

Способы очистки кристаллов перед их монтажом

Виды дефектов пластин и кристаллов

Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ

Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ

Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами

Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением

Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем

Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них

Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

 

3.3.2. Трудовая функция

 

Наименование

Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Код

С/02.4

Уровень (подуровень)

квалификации

4

 

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Трудовые действия

Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией

Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом

Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования

Заливка конструктивных промежутков

Подзаливка кристалла на ленточном носителе

Обволакивание пластмассой

Контроль и регулирование режимов заливки

Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы

Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой

Использовать установки дозирования материала для подзаливки

Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия

Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

Необходимые знания

Типы корпусов микросхем

Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки

Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания

Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ

Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ

Метод корпусирования на уровне пластины

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией

Способы удаление флюса

Способы нанесения материала подзаливки

Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

 

3.3.3. Трудовая функция

 

Наименование

Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Код

С/03.4

Уровень (подуровень)

квалификации

4

 

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Трудовые действия

Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования

Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений

Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах

Проверка качества герметизации микросхемы

Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые умения

Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование

Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах

Необходимые знания

Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ

Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения

Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем

Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный

Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ

Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Другие характеристики

-

 

3.4. Обобщенная трудовая функция

 

Наименование

Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"

Код

D

Уровень

квалификации

4

 

Происхождение обобщенной трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Возможные наименования должностей, профессий

Сборщик микросхем 6-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

 

Требования к образованию и обучению

Среднее общее образование и

профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы

переподготовки рабочих, служащих, программы повышения

квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки

квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасности

Другие характеристики

Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

 

Дополнительные характеристики

 

Наименование документа

Код

Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности

ОКЗ

8212

Сборщики электрического и электронного оборудования

ЕТКС

§124

Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

ОКПДТР

18193

Сборщик микросхем

ОКСО

2.11.01.12

Сборщик изделий электронной техники

 

3.4.1. Трудовая функция

 

Наименование

Установка, монтаж и герметизация компонентов

Код

D/01.4

Уровень (подуровень)

квалификации

4

 

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Трудовые действия

Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе

Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"

Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией

Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"

Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем

Использовать технологические комплексы очистки компонентов

Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"

Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"

Необходимые знания

Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ

Основы технологии "система в корпусе"

Основы технологии "многокристальный модуль"

Основы технологии "многокристальная упаковка"

Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии

Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ

Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой

Особенности присоединения перевернутого кристалла

Особенности модульной многослойной упаковки

Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов

Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц

Способы установки микроэлектронных изделий

Способы монтажа микроэлектронных изделий

Способы герметизации микроэлектронных изделий

Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем

Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" и правила работы на них

Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ

Требования к организации рабочего места при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

 

3.4.2. Трудовая функция

 

Наименование

Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе"

Код

D/02.4

Уровень (подуровень)

квалификации

4

 

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

 

 

 

 

 

Код оригинала

Регистрационный

номер профессионального стандарта

 

Трудовые действия

Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования

Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе"

Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе"

Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии "система в корпусе"

Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии "система в корпусе"

Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"

Необходимые умения

Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе"

Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов

Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"

Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"

Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"

Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах

Необходимые знания

Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ

Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин

Методы определения типа электропроводности материалов

Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов

Методы измерения удельного сопротивления пластин

Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"

Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"

Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный

Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения

Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ

Правила производственной санитарии

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Другие характеристики

-

 

IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта

 

4.1. Ответственная организация-разработчик

 

Общероссийское отраслевое объединение работодателей "Союз машиностроителей России", город Москва

Заместитель исполнительного директора

Иванов С.В.

 

4.2. Наименования организаций-разработчиков

 

1

АО "Российская электроника", город Москва

2

Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям", город Москва

3

ООО "Союз машиностроителей России", город Москва

4

Совет по профессиональным квалификациям в машиностроении, город Москва

5

ФГБОУ ВО "Московский государственный технический университет имени Н. Э. Баумана (национальный исследовательский университет)", город Москва

6

ФГБУ "Всероссийский научно-исследовательский институт труда" Минтруда России, город Москва

 

______________________________

1Общероссийский классификатор занятий.

2Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.

3Приказ Минздравсоцразвития России от 12 апреля 2011 г. N 302н "Об утверждении перечней вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры (обследования), и Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров (обследований) работников, занятых на тяжелых работах и на работах с вредными и (или) опасными условиями труда" (зарегистрирован Минюстом России 21 октября 2011 г., регистрационный N 22111), с изменениями, внесенными приказами Минздрава России от 15 мая 2013 г. N 296н (зарегистрирован Минюстом России 3 июля 2013 г., регистрационный N 28970) и от 5 декабря 2014 г. N 801н (зарегистрирован Минюстом России 3 февраля 2015 г., регистрационный N 35848), приказом Минтруда России, Минздрава России от 6 февраля 2018 г. N 62н/49н (зарегистрирован Минюстом России 2 марта 2018 г., регистрационный N 50237).

4 Приказ МЧС России от 12 декабря 2007 г. N 645 "Об утверждении Норм пожарной безопасности "Обучение мерам пожарной безопасности работников организаций" (зарегистрирован Минюстом России 21 января 2008 г., регистрационный N 10938) с изменениями, внесенными приказами МЧС России от 27 января 2009 г. N 35 (зарегистрирован Минюстом России 25 февраля 2009 г., регистрационный N 13429) и от 22 июня 2010 г. N 289 (зарегистрирован Минюстом России 16 июля 2010 г., регистрационный N 17880).

5Постановление Минтруда России, Минобразования России от 13 января 2003 г. N 1/29 "Об утверждении Порядка обучения по охране труда и проверки знаний требований охраны труда работников организаций" (зарегистрировано Минюстом России 12 февраля 2003 г., регистрационный N 4209) с изменениями, внесенными приказом Минтруда России, Минобрнауки России от 30 ноября 2016 г. N 697н/1490 (зарегистрирован Минюстом России 16 декабря 2016 г., регистрационный N 44767).

6Приказ Министерства энергетики Российской Федерации от 13 января 2003 г. N 6 "Об утверждении Правил технической эксплуатации электроустановок потребителей" (зарегистрирован Минюстом России от 22 января 2003 г. N 4145).

7 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".

8Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей специалистов и тарифных разрядов.

9Общероссийский классификатор специальностей по образованию.

 

Минтруд разработал профстандарт "Сборщик микросхем", который содержит:

- цель деятельности и трудовые функции;

- требования к образованию и обучению, а также к опыту практической работы;

- условия допуска к исполнению обязанностей;

- наименования должностей.


Приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 29 мая 2019 г. N 368н "Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем"


Зарегистрировано в Минюсте РФ 25 июня 2019 г.
Регистрационный N 55022


Настоящий приказ вступает в силу с 7 июля 2019 г.


Текст приказа опубликован на "Официальном интернет-портале правовой информации" (www.pravo.gov.ru) 26 июня 2019 г.