Приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 29 мая 2019 г. N 368н "Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем"
ГАРАНТ:
Приказом Минтруда России от 15 января 2024 г. N 7Н настоящий документ признан утратившим силу с 1 сентября 2024 г.
В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. N 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, N 4, ст. 293; 2014, N 39, ст. 5266; 2016, N 21, ст. 3002; 2018, N 8, ст. 1210; N 50, ст. 7755), приказываю:
Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Сборщик микросхем".
|
Министр |
М.А. Топилин |
Зарегистрировано в Минюсте РФ 25 июня 2019 г.
Регистрационный N 55022
ГАРАНТ:
См. справку о профессиональных стандартах
УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства
труда и социальной защиты
Российской Федерации
от 29 мая 2019 г. N 368н
Профессиональный стандарт
Сборщик микросхем
|
|
1281 |
|
|
Регистрационный номер |
I. Общие сведения
|
Производство микроэлектронных изделий |
|
40.196 |
|
(наименование вида профессиональной деятельности) |
|
Код |
Основная цель вида профессиональной деятельности:
|
Обеспечение качества микроэлектронных изделий |
Группа занятий:
|
Сборщики электрического и электронного оборудования |
- |
- |
|
|
(наименование) |
(код ОКЗ) |
(наименование) |
Отнесение к видам экономической деятельности:
|
Производство интегральных электронных схем |
|
|
(наименование вида экономической деятельности) |
II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)
|
Обобщенные трудовые функции |
Трудовые функции |
||||
|
код |
наименование |
уровень квалификации |
наименование |
код |
уровень (подуровень) квалификации |
|
А |
Сборка однокристальных микросхем |
3 |
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов |
А/01.3 |
3 |
|
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами |
А/02.3 |
3 |
|||
|
В |
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) |
3 |
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю |
В/01.3 |
3 |
|
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
В/02.3 |
3 |
|||
|
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
В/03.3 |
3 |
|||
|
С |
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) |
4 |
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
С/01.4 |
4 |
|
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
С/02.4 |
4 |
|||
|
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
С/03.4 |
4 |
|||
|
D |
Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" |
4 |
Установка, монтаж и герметизация компонентов |
D/01.4 |
4 |
|
Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе" |
D/02.4 |
4 |
|||
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование |
Сборка однокристальных микросхем |
Код |
А |
Уровень квалификации |
3 |
|
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Возможные наименования должностей, профессий |
Сборщик микросхем 3-го разряда Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда |
|
Требования к образованию и обучению |
Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих |
|
Требования к опыту практической работы |
Не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств |
|
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке 3 Прохождение работником противопожарного инструктажа 4 Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте 5 Наличие II группы по электробезопасности 6 |
|
Другие характеристики |
- |
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
|
Сборщики электрического и электронного оборудования |
||
|
Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда |
||
|
Сборщик микросхем |
3.1.1. Трудовая функция
|
Наименование |
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов |
Код |
А/01.3 |
Уровень (подуровень) квалификации |
3 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе |
|
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы | |
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы | |
|
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы | |
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы | |
|
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом | |
|
Монтаж элементов однокристальной микросхемы | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию |
|
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы | |
|
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы | |
|
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев | |
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы | |
|
Необходимые знания |
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации |
|
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ | |
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам | |
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием | |
|
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
|
Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ | |
|
Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.1.2. Трудовая функция
|
Наименование |
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами |
Код |
А/02.3 |
Уровень (подуровень) квалификации |
3 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы |
|
Заливка компаундом конструктивных промежутков | |
|
Контроль и регулирование режимов заливки | |
|
Сушка компаунда в печи | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию |
|
Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем | |
|
Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли | |
|
Применять технологию "дамба и заливка" | |
|
Использовать для герметизации защитные компаунды | |
|
Необходимые знания |
Терминология и правила чтения технологической документации |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ | |
|
Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам | |
|
Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем | |
|
Режимы заливки однокристальной микросхемы | |
|
Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка" | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.2. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование |
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) |
Код |
В |
Уровень квалификации |
3 |
|
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Возможные наименования должностей, профессий |
Сборщик микросхем 4-го разряда Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда |
|
Требования к образованию и обучению |
Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
|
Требования к опыту практической работы |
Не менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
|
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасности |
|
Другие характеристики |
Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет |
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
|
Сборщики электрического и электронного оборудования |
||
|
Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда |
||
|
Сборщик микросхем |
||
|
Сборщик изделий электронной техники |
3.2.1. Трудовая функция
|
Наименование |
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю |
Код |
В/01.3 |
Уровень (подуровень) квалификации |
3 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка специализированного оборудования к работе |
|
Контроль внешнего вида пластин | |
|
Разделение подложек и пластин механическим способом | |
|
Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару) | |
|
Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию |
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин | |
|
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом | |
|
Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов | |
|
Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Необходимые знания |
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации |
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам | |
|
Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой | |
|
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами | |
|
Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем | |
|
Виды дефектов пластин | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.2.2. Трудовая функция
|
Наименование |
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
В/02.3 |
Уровень (подуровень) квалификации |
3 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе |
|
Формовка выводов | |
|
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | |
|
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж) | |
|
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Разделка проводов | |
|
Зачистка выводов активных элементов, проводов | |
|
Флюсование выводов активных элементов, проводов | |
|
Лужение выводов активных элементов, проводов | |
|
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию |
|
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
|
Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
|
Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
|
Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
|
Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем | |
|
Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Необходимые знания |
Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ | |
|
Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин-клин" | |
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик-клин" | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов | |
|
Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ | |
|
Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки | |
|
Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.2.3. Трудовая функция
|
Наименование |
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
В/03.3 |
Уровень (подуровень) квалификации |
3 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом |
|
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием | |
|
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования | |
|
Заливка компаундом конструктивных промежутков | |
|
Сушка компаунда | |
|
Контроль и регулирование режимов заливки | |
|
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Заливка пластмассы | |
|
Обволакивание пластмассой | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию |
|
Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом | |
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки | |
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки | |
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания | |
|
Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Необходимые знания |
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам |
|
Типы корпусов микросхем | |
|
Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами | |
|
Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.3. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование |
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) |
Код |
С |
Уровень квалификации |
4 |
|
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Возможные наименования должностей, профессий |
Сборщик микросхем 5-го разряда Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда |
|
Требования к образованию и обучению |
Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
|
Требования к опыту практической работы |
Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
|
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасности |
|
Другие характеристики |
Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет |
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
|
Сборщики электрического и электронного оборудования |
||
|
Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда |
||
|
Сборщик микросхем |
||
|
Сборщик изделий электронной техники |
3.3.1. Трудовая функция
|
Наименование |
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
С/01.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе |
|
Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин | |
|
Контроль наличия дефектов в кристаллах | |
|
Маркировка негодных кристаллов | |
|
Разделение подложек и пластин | |
|
Укладка кристаллов в кассету (тару) | |
|
Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Установка кристалла на гибком носителе | |
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением | |
|
Облуживание участков поверхности кристаллодержателя | |
|
Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах | |
|
Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами | |
|
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | |
|
Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки | |
|
Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию |
|
Облуживать поверхности элементов перед их монтажом | |
|
Формовать балочные выводы | |
|
Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу | |
|
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин | |
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин | |
|
Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов | |
|
Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов | |
|
Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков | |
|
Использовать автоматические установки для пайки оплавлением | |
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Необходимые знания |
Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ | |
|
Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей | |
|
Технология нанесения припойных шариков | |
|
Последовательность и режимы пайки оплавлением | |
|
Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла | |
|
Способы присоединения кристаллов микросхем | |
|
Способы очистки кристаллов перед их монтажом | |
|
Виды дефектов пластин и кристаллов | |
|
Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ | |
|
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ | |
|
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами | |
|
Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением | |
|
Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем | |
|
Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них | |
|
Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.3.2. Трудовая функция
|
Наименование |
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
С/02.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией | |
|
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом | |
|
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования | |
|
Заливка конструктивных промежутков | |
|
Подзаливка кристалла на ленточном носителе | |
|
Обволакивание пластмассой | |
|
Контроль и регулирование режимов заливки | |
|
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию |
|
Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы | |
|
Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой | |
|
Использовать установки дозирования материала для подзаливки | |
|
Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия | |
|
Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы | |
|
Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки | |
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки | |
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания | |
|
Необходимые знания |
Типы корпусов микросхем |
|
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки | |
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания | |
|
Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ | |
|
Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ | |
|
Метод корпусирования на уровне пластины | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
|
Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией | |
|
Способы удаление флюса | |
|
Способы нанесения материала подзаливки | |
|
Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки | |
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.3.3. Трудовая функция
|
Наименование |
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Код |
С/03.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования |
|
Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений | |
|
Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах | |
|
Проверка качества герметизации микросхемы | |
|
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Необходимые умения |
Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы | |
|
Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование | |
|
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах | |
|
Необходимые знания |
Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ |
|
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения | |
|
Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем | |
|
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный | |
|
Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
|
Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ | |
|
Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Другие характеристики |
- |
3.4. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование |
Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" |
Код |
D |
Уровень квалификации |
4 |
|
Происхождение обобщенной трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Возможные наименования должностей, профессий |
Сборщик микросхем 6-го разряда Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда |
|
Требования к образованию и обучению |
Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
|
Требования к опыту практической работы |
Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
|
Особые условия допуска к работе |
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасности |
|
Другие характеристики |
Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет |
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа |
Код |
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
|
Сборщики электрического и электронного оборудования |
||
|
Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда |
||
|
Сборщик микросхем |
||
|
Сборщик изделий электронной техники |
3.4.1. Трудовая функция
|
Наименование |
Установка, монтаж и герметизация компонентов |
Код |
D/01.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе |
|
Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
|
Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией | |
|
Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
|
Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | |
|
Необходимые умения |
Читать конструкторскую и технологическую документацию |
|
Устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем | |
|
Использовать технологические комплексы очистки компонентов | |
|
Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
|
Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | |
|
Необходимые знания |
Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ |
|
Основы технологии "система в корпусе" | |
|
Основы технологии "многокристальный модуль" | |
|
Основы технологии "многокристальная упаковка" | |
|
Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии | |
|
Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ | |
|
Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой | |
|
Особенности присоединения перевернутого кристалла | |
|
Особенности модульной многослойной упаковки | |
|
Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов | |
|
Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц | |
|
Способы установки микроэлектронных изделий | |
|
Способы монтажа микроэлектронных изделий | |
|
Способы герметизации микроэлектронных изделий | |
|
Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем | |
|
Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" и правила работы на них | |
|
Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ | |
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Другие характеристики |
- |
3.4.2. Трудовая функция
|
Наименование |
Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе" |
Код |
D/02.4 |
Уровень (подуровень) квалификации |
4 |
|
Происхождение трудовой функции |
Оригинал |
X |
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
|
|
|
Код оригинала |
Регистрационный номер профессионального стандарта |
|
|
Трудовые действия |
Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования |
|
Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
|
Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе" | |
|
Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
|
Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии "система в корпусе" | |
|
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
|
Необходимые умения |
Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе" |
|
Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов | |
|
Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
|
Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
|
Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
|
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах | |
|
Необходимые знания |
Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ |
|
Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин | |
|
Методы определения типа электропроводности материалов | |
|
Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов | |
|
Методы измерения удельного сопротивления пластин | |
|
Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
|
Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
|
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный | |
|
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения | |
|
Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ | |
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
|
Правила производственной санитарии | |
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
|
Другие характеристики |
- |
IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
|
Общероссийское отраслевое объединение работодателей "Союз машиностроителей России", город Москва | |
|
Заместитель исполнительного директора |
Иванов С.В. |
4.2. Наименования организаций-разработчиков
|
1 |
АО "Российская электроника", город Москва |
|
2 |
Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям", город Москва |
|
3 |
ООО "Союз машиностроителей России", город Москва |
|
4 |
Совет по профессиональным квалификациям в машиностроении, город Москва |
|
5 |
ФГБОУ ВО "Московский государственный технический университет имени Н. Э. Баумана (национальный исследовательский университет)", город Москва |
|
6 |
ФГБУ "Всероссийский научно-исследовательский институт труда" Минтруда России, город Москва |
______________________________
1Общероссийский классификатор занятий.
2Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
3Приказ Минздравсоцразвития России от 12 апреля 2011 г. N 302н "Об утверждении перечней вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры (обследования), и Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров (обследований) работников, занятых на тяжелых работах и на работах с вредными и (или) опасными условиями труда" (зарегистрирован Минюстом России 21 октября 2011 г., регистрационный N 22111), с изменениями, внесенными приказами Минздрава России от 15 мая 2013 г. N 296н (зарегистрирован Минюстом России 3 июля 2013 г., регистрационный N 28970) и от 5 декабря 2014 г. N 801н (зарегистрирован Минюстом России 3 февраля 2015 г., регистрационный N 35848), приказом Минтруда России, Минздрава России от 6 февраля 2018 г. N 62н/49н (зарегистрирован Минюстом России 2 марта 2018 г., регистрационный N 50237).
4 Приказ МЧС России от 12 декабря 2007 г. N 645 "Об утверждении Норм пожарной безопасности "Обучение мерам пожарной безопасности работников организаций" (зарегистрирован Минюстом России 21 января 2008 г., регистрационный N 10938) с изменениями, внесенными приказами МЧС России от 27 января 2009 г. N 35 (зарегистрирован Минюстом России 25 февраля 2009 г., регистрационный N 13429) и от 22 июня 2010 г. N 289 (зарегистрирован Минюстом России 16 июля 2010 г., регистрационный N 17880).
5Постановление Минтруда России, Минобразования России от 13 января 2003 г. N 1/29 "Об утверждении Порядка обучения по охране труда и проверки знаний требований охраны труда работников организаций" (зарегистрировано Минюстом России 12 февраля 2003 г., регистрационный N 4209) с изменениями, внесенными приказом Минтруда России, Минобрнауки России от 30 ноября 2016 г. N 697н/1490 (зарегистрирован Минюстом России 16 декабря 2016 г., регистрационный N 44767).
6Приказ Министерства энергетики Российской Федерации от 13 января 2003 г. N 6 "Об утверждении Правил технической эксплуатации электроустановок потребителей" (зарегистрирован Минюстом России от 22 января 2003 г. N 4145).
7 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".
8Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей специалистов и тарифных разрядов.
9Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
Минтруд разработал профстандарт "Сборщик микросхем", который содержит:
- цель деятельности и трудовые функции;
- требования к образованию и обучению, а также к опыту практической работы;
- условия допуска к исполнению обязанностей;
- наименования должностей.
Приказ Министерства труда и социальной защиты РФ от 29 мая 2019 г. N 368н "Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем"
Зарегистрировано в Минюсте РФ 25 июня 2019 г.
Регистрационный N 55022
Настоящий приказ вступает в силу с 7 июля 2019 г.
Текст приказа опубликован на "Официальном интернет-портале правовой информации" (www.pravo.gov.ru) 26 июня 2019 г.
Приказом Минтруда России от 15 января 2024 г. N 7Н настоящий документ признан утратившим силу с 1 сентября 2024 г.
Открыть документ в системе ГАРАНТ